摘要：采用超声波化学镀的方法制备了AgWC60包覆粉体,并以该粉体为原料通过固相烧结制备AgWC60触头材料。采用SEM扫描电镜分析、EDS能谱分析和金相组织观察等方法对其进行分析,结果表明,WC颗粒被Ag完全包覆,呈近球状,包覆粉体间存在单分散性的亚微米Ag颗粒;以该包覆粉体为原料制备的AgWC60触头材料理化性能优异、金相分布均匀、无Ag或WC富集相、无气孔夹杂。