摘要：采用X射线光电子能谱技术(XPS)研究了含Ag抗菌双相不锈铸钢在有菌环境中经电化学极化后的表面腐蚀产物。结果表明:添加纯Ag颗粒制备的不锈钢经1150℃固溶处理后,其钝化膜表层中的Ag主要以Ag2+氧化物和游离态的形式存在,Cr主要以CrO2,CrO3和Cr(OH)3形式存在,而添加150~300μm Cu-Ag中间合金颗粒制备的不锈钢经1150℃固溶处理后,其钝化膜表层中的Ag主要以Ag2+,Ag+和Ag2/3+氧化物形式存在,Cr以CrO2、Cr2O3和CrO3等多价态铬氧化物形式共存,且与前者相比,添加150~300μm Cu-Ag中间合金颗粒制备的材料其钝化膜中Cr2O3、钼氧化物和MoO42-的含量更多,而α-FeOOH和Cr(OH)3等氢氧化合物以及水合物的含量更少,表明其钝化膜的稳定性优于添加纯Ag颗粒制备的材料。