摘要：铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注。针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较。同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望。