现代表面贴装资讯杂志

<一>论点新颖，论证充分，结论可靠，条理分明，数据准确，文字精练。

<二>对拟用的稿件本刊将向作者发出Email通知，不用稿恕不另行通知作者，来稿也不退还，请作者自备底稿。

<三>文稿须附中文标题，不宜超过20字。若论文课题为基金资助项目，请在标题下方注明基金名称及编号。

<四>参考文献：在稿件的正文中依先后顺序用阿拉伯数字加方括号在句末上角标出，按引用的先后顺序列于文末。

<五>来稿附200 字左右的中文摘要(写在正文前)，并注出关键词(一般3～8 个)。

<六>来稿注明作者简介，格式如下：姓名（出生年一），性别，民族（汉族可略），籍贯（省及市、县），职称，学历，研究方向或主要从事的工作，供职单位任职。

<七>如系有关部门的基金项目，请注明项目的正式名称和编号。

<八>正文标题层次分级：一般不超过4级。

<九>本刊注释一律采用国标形式，脚注尾注分开。引用文献依次注明：作者、文献名、出版社、出版年、出版时间、页码等项，并请核对无误。

<十>文中叙述时不需重复表和图的数据，只需简述其主要发现。分别按其在文中出现的先后顺序连续编码，并按先见文后见表(图)的原则排列。

<十一>投稿的内容应为原创研究，未曾在其他期刊或会议上发表过。任何涉及他人研究成果的引用，必须明确标注并附上正确的引用资料。

现代表面贴装资讯杂志，出版地：广东，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目：新品橱窗、企业动态、展会报导、技术交流等。是一本专注于表面贴装技术领域的行业杂志。它致力于报道和分析全球表面贴装行业的最新发展动态、前沿技术和市场趋势。以

《现代表面贴装资讯》的创办背景源于表面贴装技术在电子制造领域的重要性和快速发展。随着电子产品的日益普及和技术的不断革新，表面贴装技术成为现代电子制造过程中不可或缺的关键环节。为了满足行业对于表面贴装领域专业信息的需求，《现代表面贴装资讯》迅速崭露头角。

办刊宗旨是提供准确、权威的表面贴装技术信息和前沿资讯，推动表面贴装行业的发展和创新。杂志关注全球范围内的表面贴装技术和市场趋势，报导精选的行业新闻、市场分析、技术研究和案例研究，为行业从业者提供了一个全方位的了解和研究表面贴装的平台。

内容涵盖了各个方面的表面贴装技术和应用，包括贴片技术、焊接技术、封装技术、印刷技术等。杂志不仅报道行业内各类新产品、新材料和新技术的应用研究，还提供实用的操作指南、市场趋势分析和技术推广方案。它还关注电子制造领域的发展趋势和创新模式，提供行业更新动态的及时报道和深度分析。

注重权威性、专业性和实用性的结合，力求为读者提供最全面、最深入的表面贴装信息。杂志拥有一支由行业专家、学者和从业者组成的编辑团队，他们具备丰富的实践经验和专业知识，能够提供具有实用价值和创新性的文章和观点。杂志也与国内外的研究机构、企业和专业组织保持紧密合作，以确保报道内容的准确性和前沿性。

总之，《现代表面贴装资讯》作为一本专注于表面贴装技术领域的行业杂志，致力于推动表面贴装行业的发展和创新。通过报道和分析全球范围内的行业动态、技术进展和市场趋势，它为行业从业者提供了一个权威和全面的信息来源。希望通过《现代表面贴装资讯》的努力，促进表面贴装技术的进步，推动电子制造行业的发展。