期刊大全 杂志订阅 SCI期刊 期刊投稿 出版社 精品范文 个人中心 购物车(0)
摘要：首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类。在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社。
微细加工技术杂志， 双月刊，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性，刊载内容涉及的栏目：综述、电子束技术、离子束技术、光子束技术、薄膜技术、微机械加工技术、纳米技术等。于1983年经新闻总署批准的正规刊物。
统计源期刊
部级期刊
多年专注期刊服务，熟悉发表政策，投稿全程指导。因为专注所以专业。
推荐期刊保障正刊，评职认可，企业资质合规可查。
诚信服务，签订协议，严格保密用户信息，提供正规票据。
如果发表不成功可退款或转刊。资金受第三方支付宝监管，安全放心。
发表咨询 加急见刊 文秘咨询 杂志订阅
