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Ieee Access SCIE

Ieee Access

  • ISSN:2169-3536
  • ESSN:2169-3536
  • 国际标准简称:IEEE ACCESS
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Continuous publication
  • 研究方向:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSENGIN - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 出版年份:2013
  • 语言:English
  • 是否OA:开放
  • 学科领域

    计算机科学
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    3.4
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Access

IEEE Access® is a multidisciplinary, open access (OA), applications-oriented, all-electronic archival journal that continuously presents the results of original research or development across all of IEEE's fields of interest.

IEEE Access will publish articles that are of high interest to readers, original, technically correct, and clearly presented. Supported by author publication charges (APC), its hallmarks are a rapid peer review and publication process with open access to all readers. Unlike IEEE's traditional Transactions or Journals, reviews are "binary", in that reviewers will either Accept or Reject an article in the form it is submitted in order to achieve rapid turnaround. Especially encouraged are submissions on:

Multidisciplinary topics, or applications-oriented articles and negative results that do not fit within the scope of IEEE's traditional journals.

Practical articles discussing new experiments or measurement techniques, interesting solutions to engineering.

Development of new or improved fabrication or manufacturing techniques.

Reviews or survey articles of new or evolving fields oriented to assist others in understanding the new area.

中文简介

IEEE Access® 是一本多学科、开放获取 (OA)、面向应用的全电子档案期刊,不断展示 IEEE 所有相关领域的原创研究或开发成果。

IEEE Access 将发表读者感兴趣、原创、技术正确且表达清晰的文章。在作者出版费 (APC) 的支持下,其特点是快速的同行评审和出版流程,所有读者均可访问。与 IEEE 的传统交易或期刊不同,评审是“二元的”,即评审员将接受或拒绝提交的文章,以实现快速周转。特别鼓励投稿:

多学科主题,或面向应用的文章和不符合 IEEE 传统期刊范围的负面结果。

讨论新实验或测量技术、有趣的工程解决方案的实用文章。

开发新的或改进的制造或制造技术。

旨在帮助其他人了解新领域的新领域或发展领域的评论或调查文章。

期刊点评

Ieee Access创刊于2013年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSENGIN - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 6 weeks ,影响因子指数3.4,该期刊近期被列入国际期刊预警名单,请广大学者慎重选择。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 4区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 3区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q2 87 / 249

65.3%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 122 / 352

65.5%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 47 / 119

60.9%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q2 86 / 251

65.94%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 119 / 354

66.53%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 44 / 119

63.45%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
9.8 0.96 1.44
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:General Engineering Q1 23 / 307

92%

大类:Engineering 小类:General Computer Science Q1 29 / 232

87%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q1 77 / 463

83%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
开放 56 10276
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
97.94% 3.4 0.98...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
95.52% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
CHINA MAINLAND 25150
USA 3703
South Korea 2921
England 1845
Saudi Arabia 1506
Pakistan 1412
Australia 1321
Spain 1252
Canada 1181
Taiwan 1040

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 1291
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... 890
BEIJING UNIVERSITY OF POSTS & TE... 851
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA 790
XIDIAN UNIVERSITY 754
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... 668
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 653
BEIHANG UNIVERSITY 651
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... 528
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVE... 521

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE ACCESS 18630
IEEE T IND ELECTRON 5685
IEEE T VEH TECHNOL 5054
IEEE T IMAGE PROCESS 4888
IEEE T PATTERN ANAL 4700
IEEE T ANTENN PROPAG 4542
IEEE T WIREL COMMUN 4381
IEEE T SIGNAL PROCES 3981
IEEE COMMUN MAG 3601
IEEE T POWER ELECTR 3522

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE ACCESS 18630
SENSORS-BASEL 1750
APPL SCI-BASEL 848
IEEE INTERNET THINGS 769
ELECTRONICS-SWITZ 746
IEEE T VEH TECHNOL 724
ENERGIES 603
FUTURE GENER COMP SY 456
IEEE COMMUN SURV TUT 402
IEEE T COMMUN 376

近年文章引用统计:

文章名称 数量
A Hybrid Task Scheduling Scheme ... 190
An Improved Ant Colony Optimizat... 170
Peeking Inside the Black-Box: A ... 138
A Survey on 5G Networks for the ... 132
Wireless Communications Through ... 116
An Effective Numerical Control M... 112
Wireless Communications and Appl... 109
Unmanned Aerial Vehicles (UAVs):... 102
Deep Learning Applications in Me... 102
A Survey on the Edge Computing f... 100

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