《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志的收稿范围和要求是什么？
来源：优发表网整理 2024-09-18 11:07:04 695人看过
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志收稿范围涵盖工程技术全领域，此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊，在行业细分领域中学术影响力较大，专业度认可很高，所以对原创文章要求创新性较高，如果您的文章质量很高，可以尝试。
平均审稿速度 一般,3-6周 ，影响因子指数2.3。
该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
具体收稿要求需联系杂志社或者咨询本站客服 ，在线客服团队会及时为您答疑解惑，提供针对性的建议和解决方案。
出版商联系方式：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
其他数据
是否OA开放访问：
h-index：
年文章数：
未开放
39
217
Gold OA文章占比：
2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）:
开源占比（OA被引用占比）：
11.38%
2.3
0.09...
研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述）
期刊收录：
中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单：
98.16%
SCIE
否
历年IF值(影响因子)：
Created with Highcharts 4.2.6 IF值(影响因子) 1.151 1.581 1.66 1.86 1.889 1.738 1.922 2.2 2.3 IF值(影响因子) 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 1 1.25 1.5 1.75 2 2.25 2.5
历年引文指标和发文量：
Created with Highcharts 4.2.6 引文指标 发文量 引文指标 发文量 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 0 100 200 300 400 0 0.2 0.4 0.6 0.8
历年中科院JCR大类分区数据：
Created with Highcharts 4.2.6 中科院JCR大类分区数据 3 4 4 4 4 4 3 3 3 3 3 中科院JCR大类分区数据 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2.75 3 3.25 3.5 3.75 4 4.25
历年自引数据：
Created with Highcharts 4.2.6 自引数据 18.6 20.6 19.7 15.9 16.6 15.4 14.3 13.6 13 自引数据 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 12.5 15 17.5 20 22.5
发文统计
2023-2024国家/地区发文量统计：
国家/地区
数量
USA
226
CHINA MAINLAND
208
Taiwan
71
South Korea
51
GERMANY (FED REP GER)
49
India
47
Japan
46
Canada
40
England
24
France
22
2023-2024机构发文量统计：
机构
数量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA
49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE...
26
INTEL CORPORATION
21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S...
20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM
18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO...
15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA
15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM
15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES
14
近年引用统计：
期刊名称
数量
IEEE T COMP PACK MAN
675
IEEE T MICROW THEORY
344
IEEE MICROW WIREL CO
171
MICROELECTRON RELIAB
120
IEEE T ELECTROMAGN C
114
IEEE T POWER ELECTR
109
IEEE T ANTENN PROPAG
87
INT J HEAT MASS TRAN
86
IEEE T ELECTRON DEV
81
ELECTRON LETT
60
近年被引用统计：
期刊名称
数量
IEEE T COMP PACK MAN
675
IEEE ACCESS
272
INT J HEAT MASS TRAN
150
IEEE T MICROW THEORY
123
MICROELECTRON RELIAB
98
APPL THERM ENG
81
J MATER SCI-MATER EL
77
J ELECTRON PACKAGING
71
IET MICROW ANTENNA P
69
IEEE T ELECTROMAGN C
57
近年文章引用统计：
文章名称
数量
A Study on the Optimization of A...
13
Design and Packaging of an Eye-S...
12
Device-Level Thermal Management ...
11
SMT Solder Joint Inspection via ...
10
Direct-Acting Piezoelectric Jet ...
10
Wire Defect Recognition of Sprin...
10
Inkjet Printing of Wideband Stac...
10
The Effect of Solder Joint Micro...
9
Stochastic Collocation With Non-...
9
Defect Detection in Electronic S...
8
声明：以上内容来源于互联网公开资料，如有不准确之处，请联系我们进行修改。
