《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志影响录用的因素有哪些？
来源：优发表网整理 2024-09-18 11:07:04 661人看过
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志是一本专注于工程技术领域的高质量期刊，该杂志的录用率受多种因素影响，想具体了解可联系杂志社或咨询在线客服。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志的录用率受多种因素影响，具体如下：
年发文量：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志年发文量为：217篇。年发文量较大的期刊，相对而言录用率会高一些。
质量与创新性：论文的科学性、严谨性、数据可靠性以及创新性是关键。
期刊分区：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志在中科院的分区为3区，而在JCR的分区为Q2。
论文质量：包括研究设计的合理性、数据的可靠性、分析方法的科学性等。
影响力与排名：《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志IF影响因子为：2.3。高影响力的期刊通常对论文质量要求更高，录用率相对较低。
审稿流程：严格的多轮审稿流程会筛选掉部分稿件，导致录用率下降。
投稿数量：在特定时期内，若大量研究者集中向某期刊投稿，会导致稿件堆积，录用率下降。
SCI期刊的录用率受多重因素影响，作者应根据自身研究特点选择合适的期刊，并确保稿件质量以提高录用机会，投稿前务必仔细阅读期刊的投稿指南，并与杂志社保持良好沟通。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志简介
中文简称：元件封装与制造技术IEEE Transactions
国际标准简称：IEEE T COMP PACK MAN
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：12 issues/year
出版年份：2011年
出版地区：UNITED STATES
ISSN：2156-3950
ESSN：2156-3985
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章，此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展；以及电子零件和组件的制造，广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。
在中科院分区表中，大类学科为工程技术3区， 小类学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气3区。
中科院分区（数据版本：2023年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
中科院分区（数据版本：2022年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月基础版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2020年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
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