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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology SCIE

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

  • ISSN:2156-3950
  • ESSN:2156-3985
  • 国际标准简称:IEEE T COMP PACK MAN
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:12 issues/year
  • 研究方向:ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 出版年份:2011
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    工程技术
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.3
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

中文简介

《IEEE 元器件、封装和制造技术学报》发表有关电子、光子和 MEMS 封装的建模、设计、构建模块、技术基础设施和分析的研究和应用文章,此外还发表无源元件、电触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展;以及电子零件和组件的制造,广泛涵盖设计、工厂建模、装配方法、质量、产品稳健性和环境设计。

期刊点评

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology创刊于2011年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 一般,3-6周 ,影响因子指数2.3,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.7 0.562 1.119
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797

64%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284

62%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 39 217
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
11.38% 2.3 0.09...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
98.16% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 226
CHINA MAINLAND 208
Taiwan 71
South Korea 51
GERMANY (FED REP GER) 49
India 47
Japan 46
Canada 40
England 24
France 22

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... 26
INTEL CORPORATION 21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM 18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNO... 15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA 15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 14

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE T MICROW THEORY 344
IEEE MICROW WIREL CO 171
MICROELECTRON RELIAB 120
IEEE T ELECTROMAGN C 114
IEEE T POWER ELECTR 109
IEEE T ANTENN PROPAG 87
INT J HEAT MASS TRAN 86
IEEE T ELECTRON DEV 81
ELECTRON LETT 60

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE ACCESS 272
INT J HEAT MASS TRAN 150
IEEE T MICROW THEORY 123
MICROELECTRON RELIAB 98
APPL THERM ENG 81
J MATER SCI-MATER EL 77
J ELECTRON PACKAGING 71
IET MICROW ANTENNA P 69
IEEE T ELECTROMAGN C 57

近年文章引用统计:

文章名称 数量
A Study on the Optimization of A... 13
Design and Packaging of an Eye-S... 12
Device-Level Thermal Management ... 11
SMT Solder Joint Inspection via ... 10
Direct-Acting Piezoelectric Jet ... 10
Wire Defect Recognition of Sprin... 10
Inkjet Printing of Wideband Stac... 10
The Effect of Solder Joint Micro... 9
Stochastic Collocation With Non-... 9
Defect Detection in Electronic S... 8

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