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Acm Transactions On Embedded Computing Systems SCIE

Acm Transactions On Embedded Computing Systems

  • ISSN:1539-9087
  • ESSN:1558-3465
  • 国际标准简称:ACM T EMBED COMPUT S
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:计算机:软件工程 - 工程技术
  • 出版年份:2002
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    计算机科学
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.8
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Acm Transactions On Embedded Computing Systems

The design of embedded computing systems, both the software and hardware, increasingly relies on sophisticated algorithms, analytical models, and methodologies. ACM Transactions on Embedded Computing Systems (TECS) aims to present the leading work relating to the analysis, design, behavior, and experience with embedded computing systems.

中文简介

嵌入式计算系统(包括软件和硬件)的设计越来越依赖于复杂的算法、分析模型和方法。ACM 嵌入式计算系统事务 (TECS) 旨在展示与嵌入式计算系统的分析、设计、行为和经验相关的领先工作。

期刊点评

Acm Transactions On Embedded Computing Systems创刊于2002年,由Association for Computing Machinery (ACM)出版商出版,收稿方向涵盖计算机:软件工程 - 工程技术全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 约6.0个月 ,影响因子指数2.8,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 4区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 3区 4区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 131

69.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 31 / 59

48.31%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 66 / 131

50%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
3.7 0.83 1.033
学科 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Hardware and Architecture Q3 97 / 177

45%

大类:Computer Science 小类:Software Q3 231 / 407

43%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 49 161
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
2.01% 2.8 0.00...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
99.38% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T COMPUT 64
IEEE T COMPUT AID D 62
ACM T EMBED COMPUT S 61
IEEE T VLSI SYST 39
REAL-TIME SYST 34
IEEE T PARALL DISTR 24
ACM T DES AUTOMAT EL 21
P IEEE 21
COMPUTER 17
ACM COMPUT SURV 16

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE ACCESS 102
ACM T EMBED COMPUT S 61
J SYST ARCHITECT 56
IEEE T COMPUT AID D 40
SENSORS-BASEL 36
IEEE INTERNET THINGS 26
IEEE T COMPUT 22
ACM T DES AUTOMAT EL 20
ACM COMPUT SURV 18
FUTURE GENER COMP SY 17

近年文章引用统计:

文章名称 数量
NQA: A Nested Anti-collision Alg... 27
Enabling Contactless Detection o... 8
Energy-Efficient Real-Time Sched... 7
Near-Optimal Co-Deployment of Ch... 6
Compact Implementations of ARX-B... 6
Synergy: An HW/SW Framework for ... 6
Scratch pad-Memory Management fo... 5
Transmission Adaptation for Batt... 5
A See-through-Wall System for De... 5
OPPC: An Optimal Path Planning C... 4

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