《Microelectronics International》杂志目前处于几区？
来源：优发表网整理 2024-09-18 11:02:32 296人看过
《Microelectronics International》杂志在中科院分区中的情况如下：大类学科：工程技术， 分区：4区； 小类学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气， 分区：4区。
中科院分区决定了SCI期刊在学术界的地位和影响力，对科研人员和学术机构具有重要的参考价值，具体如下：
对SCI期刊的评价：中科院分区通过将SCI期刊按照3年平均影响因子划分为不同的等级，为科研人员和学术机构提供了一个评估SCI期刊学术影响力的重要依据。分区越高，说明该期刊在学科内的学术影响力越大，发表的文章质量越高。
对科研人员的成果评估：科研人员发表的论文所在的中科院分区，可以作为评估其研究成果质量的一个指标。
对科研资源的分配：中科院分区在科研资源分配方面也起到重要作用。科研机构在制定科研政策、分配科研资源时，会参考中科院分区。
对科研人员投稿的指导：中科院分区为科研人员选择投稿期刊提供了参考。科研人员在选择投稿期刊时，会参考中科院分区，以提高论文被接受的可能性，并增加研究成果的影响力。
《Microelectronics International》杂志是一本专注于工程：电子与电气领域的国际期刊，由Emerald Group Publishing Ltd. 出版，创刊于1982年，出版周期为Tri-annual。
《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。
《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：
• 先进封装
• 陶瓷
• 芯片附件
• 板上芯片 (COB)
• 芯片级封装
• 柔性基板
• MEMS
• 微电路技术
• 微电子材料
• 多芯片模块 (MCM)
• 有机/聚合物电子器件
• 印刷电子器件
• 半导体技术
• 固态传感器
• 热管理
• 厚膜/薄膜技术
• 晶圆级加工。
《Microelectronics International》杂志学术影响力具体如下：
在学术影响力方面，IF影响因子为0.7，显示出其在工程：电子与电气学领域的学术影响力和认可度。
JCR分区：Q4
按JIF指标学科分区，在学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中为Q4，排名：308 / 352，百分位：12.6%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中为Q4，排名：399 / 438，百分位：9%；
按JCI指标学科分区，在学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC中为Q4，排名：314 / 354，百分位：11.44%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY中为Q4，排名：383 / 438，百分位：12.67%；
《Microelectronics International》杂志的审稿周期预计为：平均审稿速度 12周，或约稿 ，投稿需满足English撰写，期刊注重原创性与学术严谨性，明确拒绝抄袭或一稿多投，Gold OA占比：1.10%，这使得更多的研究人员能够免费获取和引用这些高质量的研究成果。
该杂志其他关键数据：
CiteScore分区（数据版本：2024年最新版）：1.9，进一步证明了其学术贡献和影响力。
H指数：19，年发文量：30篇
CiteScore分区（数据版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||||||
| 1.9 | 0.188 | 0.354 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
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