《Microelectronics International》杂志影响录用的因素有哪些？
来源：优发表网整理 2024-09-18 11:02:32 289人看过
《Microelectronics International》杂志是一本专注于工程技术领域的高质量期刊，该杂志的录用率受多种因素影响，想具体了解可联系杂志社或咨询在线客服。
《Microelectronics International》杂志的录用率受多种因素影响，具体如下：
年发文量：《Microelectronics International》杂志年发文量为：30篇。年发文量较大的期刊，相对而言录用率会高一些。
质量与创新性：论文的科学性、严谨性、数据可靠性以及创新性是关键。
期刊分区：《Microelectronics International》杂志在中科院的分区为4区，而在JCR的分区为Q4。
论文质量：包括研究设计的合理性、数据的可靠性、分析方法的科学性等。
影响力与排名：《Microelectronics International》杂志IF影响因子为：0.7。高影响力的期刊通常对论文质量要求更高，录用率相对较低。
审稿流程：严格的多轮审稿流程会筛选掉部分稿件，导致录用率下降。
投稿数量：在特定时期内，若大量研究者集中向某期刊投稿，会导致稿件堆积，录用率下降。
SCI期刊的录用率受多重因素影响，作者应根据自身研究特点选择合适的期刊，并确保稿件质量以提高录用机会，投稿前务必仔细阅读期刊的投稿指南，并与杂志社保持良好沟通。
《Microelectronics International》杂志简介
中文简称：微电子国际
国际标准简称：MICROELECTRON INT
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Tri-annual
出版年份：1982年
出版地区：ENGLAND
ISSN：1356-5362
ESSN：1758-812X
研究方向：工程技术 - 材料科学：综合
《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。
《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：
• 先进封装
• 陶瓷
• 芯片附件
• 板上芯片 (COB)
• 芯片级封装
• 柔性基板
• MEMS
• 微电路技术
• 微电子材料
• 多芯片模块 (MCM)
• 有机/聚合物电子器件
• 印刷电子器件
• 半导体技术
• 固态传感器
• 热管理
• 厚膜/薄膜技术
• 晶圆级加工。
在中科院分区表中，大类学科为工程技术4区， 小类学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气4区。
中科院分区（数据版本：2023年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
中科院分区（数据版本：2022年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月基础版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2020年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
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