Microelectronics International

Journal Title：Microelectronics International

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

• Advanced packaging

• Ceramics

• Chip attachment

• Chip on board (COB)

• Chip scale packaging

• Flexible substrates

• MEMS

• Micro-circuit technology

• Microelectronic materials

• Multichip modules (MCMs)

• Organic/polymer electronics

• Printed electronics

• Semiconductor technology

• Solid state sensors

• Thermal management

• Thick/thin film technology

• Wafer scale processing.

《微电子国际》为批判性评估和传播与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程相关的研发、应用、工艺和现行实践提供了一个权威、国际和独立的论坛。它代表了一种最新、全面和实用的信息工具。编辑约翰·阿特金森博士欢迎为该期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。请参阅作者指南了解更多详情。

《微电子国际》是一项多学科研究，研究与小型电子设备和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。所涵盖的主题范围广泛，包括：

• 先进封装

• 陶瓷

• 芯片附件

• 板上芯片 (COB)

• 芯片级封装

• 柔性基板

• MEMS

• 微电路技术

• 微电子材料

• 多芯片模块 (MCM)

• 有机/聚合物电子器件

• 印刷电子器件

• 半导体技术

• 固态传感器

• 热管理

• 厚膜/薄膜技术

• 晶圆级加工。

Microelectronics International创刊于1982年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：综合全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度 12周，或约稿 ，影响因子指数0.7，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。