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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

  • ISSN:1063-8210
  • ESSN:1557-9999
  • 国际标准简称:IEEE T VLSI SYST
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
  • 出版年份:1993
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    工程技术
  • 中科院分区

    2区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.8
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.

Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.

To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.

中文简介

《IEEE VLSI 系统学报》是一份月刊,由 IEEE 电路与系统学会、IEEE 计算机学会和 IEEE 固态电路学会共同赞助出版。

使用 VLSI/ULSI 技术设计和实现微电子系统需要系统架构、逻辑和电路设计、芯片和晶圆制造、封装、测试和系统应用等领域的科学家和工程师密切合作。必须在所有抽象级别(包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺级别)生成规范、设计和验证。

为了通过一个共同的论坛解决这一关键领域,IEEE VLSI 系统学报应运而生。由国际专家组成的编辑委员会诚邀提交原创论文,这些论文强调并赞扬微电子系统的新系统集成方面,包括系统设计和分区、逻辑和内存设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD 工具、芯片和晶圆制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此,这些交易的报道将集中在 VLSI/ULSI 微电子系统集成上。

期刊点评

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems创刊于1993年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊,在行业细分领域中学术影响力较大,专业度认可很高,所以对原创文章要求创新性较高,如果您的文章质量很高,可以尝试。平均审稿速度 一般,3-6周 ,影响因子指数2.8,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
6.4 0.937 1.516
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

75%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 51 / 177

71%

大类:Engineering 小类:Software Q2 124 / 407

69%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 95 241
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
7.13% 2.8 0.09...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
99.59% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 300
CHINA MAINLAND 163
India 72
Taiwan 70
South Korea 67
Canada 46
GERMANY (FED REP GER) 42
Singapore 38
Iran 36
Japan 24

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 50
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 33
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY... 27
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 23
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 19
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 17
FUDAN UNIVERSITY 17
HELMHOLTZ ASSOCIATION 16
YONSEI UNIVERSITY 16

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE J SOLID-ST CIRC 610
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE T COMPUT AID D 259
IEEE T CIRCUITS-I 258
IEEE T CIRCUITS-II 162
IEEE T COMPUT 131
IEEE T ELECTRON DEV 114
P IEEE 80
ELECTRON LETT 60
IEEE T POWER ELECTR 44

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T VLSI SYST 397
IEEE ACCESS 312
IEEE T CIRCUITS-I 261
INTEGRATION 173
IEEE T COMPUT AID D 134
ELECTRONICS-SWITZ 123
IEEE T CIRCUITS-II 110
MICROELECTRON J 107
IEICE ELECTRON EXPR 106
J CIRCUIT SYST COMP 105

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Novel Systolization of Subquadra... 58
Optimizing the Convolution Opera... 27
Computing in Memory With Spin-Tr... 22
A High-Throughput and Power-Effi... 19
Self-Optimizing and Self-Program... 13
Low-Power and Fast Full Adder by... 13
Systematic Design of an Approxim... 12
Robust Design-for-Security Archi... 12
Experimental Investigation of 4-... 12
Radiation-Hardened 14T SRAM Bitc... 12

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