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Journal Of Microelectromechanical Systems

  • ISSN:1057-7157
  • ESSN:1941-0158
  • 国际标准简称:J MICROELECTROMECH S
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
  • 出版年份:1992
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    工程技术
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.5
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Journal Of Microelectromechanical Systems

The topics of interest include, but are not limited to: devices ranging in size from microns to millimeters, IC-compatible fabrication techniques, other fabrication techniques, measurement of micro phenomena, theoretical results, new materials and designs, micro actuators, micro robots, micro batteries, bearings, wear, reliability, electrical interconnections, micro telemanipulation, and standards appropriate to MEMS. Application examples and application oriented devices in fluidics, optics, bio-medical engineering, etc., are also of central interest.

中文简介

感兴趣的主题包括但不限于:尺寸从微米到毫米的设备、IC 兼容制造技术、其他制造技术、微观现象测量、理论结果、新材料和设计、微型执行器、微型机器人、微型电池、轴承、磨损、可靠性、电气互连、微型遥控以及适用于 MEMS 的标准。流体学、光学、生物医学工程等领域的应用实例和面向应用的设备也是主要关注点。

期刊点评

Journal Of Microelectromechanical Systems创刊于1992年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 约3.0个月 ,影响因子指数2.5,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 3区 3区 3区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 3区 3区 3区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 2区 3区 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 3区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 2区 3区 3区 3区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 3区 3区 3区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 28 / 76

63.8%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 99 / 140

29.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

52.68%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 37 / 76

51.97%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 73 / 140

48.21%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

53.91%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
6.2 0.744 1.187
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 140 / 672

79%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 199 / 797

75%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 131 78
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
20.45% 2.5 0.22...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
100.00% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 227
CHINA MAINLAND 82
Canada 28
GERMANY (FED REP GER) 24
India 18
Japan 18
Italy 15
South Korea 13
Taiwan 13
Saudi Arabia 11

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 23
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 19
STANFORD UNIVERSITY 17
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY 14
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA 14
UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM 14
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 12
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND 12
UNIVERSITY OF MICHIGAN SYSTEM 10
UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 10

近年引用统计:

期刊名称 数量
J MICROELECTROMECH S 359
J MICROMECH MICROENG 190
SENSOR ACTUAT A-PHYS 163
APPL PHYS LETT 109
IEEE SENS J 66
J APPL PHYS 58
IEEE T ULTRASON FERR 56
LAB CHIP 52
SENSOR ACTUAT B-CHEM 51
NANO LETT 41

近年被引用统计:

期刊名称 数量
J MICROELECTROMECH S 359
MICROMACHINES-BASEL 298
SENSOR ACTUAT A-PHYS 287
J MICROMECH MICROENG 219
IEEE SENS J 206
MICROSYST TECHNOL 193
SENSORS-BASEL 190
IEEE T ULTRASON FERR 93
APPL PHYS LETT 92
SCI REP-UK 84

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Review of Micro Thermoelectric G... 22
Investigation of Multimodal Elec... 22
Accurate Extraction of Large Ele... 15
4.5 GHz Lithium Niobate MEMS Fil... 11
Monolayer MoS2 Strained to 1.3% ... 9
X-Cut Lithium Niobate Laterally ... 9
Ultra Deep Reactive Ion Etching ... 8
Exploration of Metal 3-D Printin... 8
Fused Silica Micro Shell Resonat... 8
MEMS-Based Thermoelectric-Photoe... 8

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