Journal Title：Journal Of Electronic Packaging
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
《电子封装杂志》发表的论文采用实验和理论（分析和计算机辅助）方法、途径和技术来解决和解决在电子和光子元件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；具有纳米结构的材料和一般小规模系统。
Journal Of Electronic Packaging创刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 工程：电子与电气全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度 12周，或约稿 ，影响因子指数2.2，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 4区 | 否 | 否 |
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 学科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||
| 4.9 | 0.615 | 0.84 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 46 | 45 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 0.57% | 2.2 | 0.00... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 97.78% | SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
历年中科院JCR大类分区数据：
历年自引数据：
2023-2024国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
2023-2024机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE &... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SU... | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFE... | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENER... | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
近年引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
近年被引用统计：
| 期刊名称 | 数量 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
近年文章引用统计：
| 文章名称 | 数量 |
| Review of Thermal Packaging Tech... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fa... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fat... | 6 |
| Progress and Perspective of Near... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Te... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat F... | 5 |
| Thermal Management and Character... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platfo... | 4 |
| Experimentally Validated Computa... | 4 |
| 同小类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4区 |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2区 |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2区 |
| Complexity | 1.7 | 4区 |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1区 |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2区 |
| Electronics | 2.6 | 3区 |
| Aerospace | 2.1 | 3区 |
| Buildings | 3.1 | 3区 |
| Shock Waves | 1.7 | 4区 |
若用户需要出版服务，请联系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。
