期刊简介
Journal Title：Soldering & Surface Mount Technology
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
中文简介
《焊接与表面贴装技术》致力于为这一重要领域的技术知识和专业知识体系的研究和应用进步做出重要贡献。《焊接与表面贴装技术》是其姊妹刊物《电路世界》和《微电子国际》的补充。
该期刊涵盖了 SMT 的各个方面，从合金、焊膏和助焊剂到可靠性和环境影响，目前为无铅焊料和工艺的新知识提供了重要的传播途径。该期刊包括一项多学科研究，研究用于组装最先进的功能电子设备的关键材料和技术。重点是通过焊接组装设备和互连组件，同时也涵盖了广泛的相关方法。
期刊点评
Soldering & Surface Mount Technology创刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，收稿方向涵盖工程技术 - 材料科学：综合全领域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所属细分领域中专业影响力一般，过审相对较易，如果您文章质量佳，选择此期刊，发表机率较高。平均审稿速度 12周，或约稿 ，影响因子指数1.7，该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单，广大学者值得一试。
中科院分区（数据版本：2023年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 4区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
中科院分区（数据版本：2022年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月基础版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2020年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 材料科学 | 2区 | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 2区 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
WOS分区（数据版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
CiteScore分区（数据版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||
| 4.1 | 0.365 | 0.922 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
其他数据
| 是否OA开放访问： | h-index： | 年文章数： |
| 未开放 | 28 | 22 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影响因子（数据来源于搜索引擎）: | 开源占比（OA被引用占比）： |
| 0.00% | 1.7 | 0.02... |
| 研究类文章占比：文章 ÷（文章 + 综述） | 期刊收录： | 中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单： |
| 100.00% | SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子)：
历年引文指标和发文量：
发文统计
2023-2024国家/地区发文量统计：
| 国家/地区 | 数量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
2023-2024机构发文量统计：
| 机构 | 数量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOG... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & T... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
相关期刊
| 同小类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
| Acta Metallurgica Sinica-english Letters | 2.9 | 2区 |
| Journal Of Alloys And Compounds | 5.8 | 2区 |
| Frontiers In Materials | 2.6 | 4区 |
| Applied Surface Science | 6.3 | 2区 |
| Materials Today Communications | 3.7 | 3区 |
| Energy & Environmental Science | 32.4 | 1区 |
| Advanced Science | 14.3 | 1区 |
| Journal Of Materials Chemistry C | 5.7 | 2区 |
| Science And Technology Of Advanced Materials | 7.4 | 3区 |
| Jom | 2.1 | 4区 |
更多问题
免责声明
本站仅销售经国家新闻出版署批准的合法期刊，不是任何杂志官网，不涉及出版事务。本站仅提供有限咨询服务，需要用户自己向出版商投稿且没有绿色通道，是否录用一切以出版商通知为准。提及的第三方名称或商标，其知识产权均属于相应的出版商或期刊，本站与上述机构无从属关系，所有引用均出于解释服务内容的考量，符合商标法规范。本页信息均由法务团队进行把关，若期刊信息有任何问题，请联系在线客服，我们会认真核实处理。 若用户需要出版服务，请联系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。