发表《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》杂志多久能被SCI数据库收录？
来源：优发表网整理 2024-09-18 11:00:12 175人看过
通常情况下，《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》杂志发表的文章被SCIE数据库收录的时间没有固定标准，若想了解详细、准确的具体情况，建议直接与杂志社取得联系或者向在线客服进行咨询。
多久能被SCI数据库一般可以归纳出以下情况：
论文发表后到在线时间：SCI论文发表后，一般需要大约3个月的时间才能在期刊官网上线，这是论文初次对外公开的时间点。
在线后到数据库检索时间：论文在线后，通常还需要1-3个月的时间才能在Web of Science（WOS）数据库中检索到，这个过程被称为论文的索引或收录。
整体时间周期：从投稿到论文被SCI数据库收录，整个周期大概需要一年左右的时间。具体来说，投稿后可能需要5-6个月收到接收通知，然后经过2-3个月论文会在官网上线，再之后2-3个月论文会被WOS数据库收录。
然而，这个时间周期并不是绝对的，它受到多种因素的影响，如：期刊类型、论文质量、数据库更新等。
《Journal Of Electronic Testing-theory And Applications》杂志已被SCIE国际知名数据库收录，在JCR分区中位于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC学科Q4区，在CiteScore评价中位于Engineering学科的Q3区具有较高的学术影响力，在该领域受到广泛认可。
WOS分区（数据版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 278 / 352 |
21.2% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 293 / 354 |
17.37% |
名词解释：
WOS即Web of Science，是全球获取学术信息的重要数据库，Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息，来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分，根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影响因子值高的就会在高分区中，最后的划分结果分别是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表质量最高。
CiteScore分区（数据版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||
| 2 | 0.271 | 0.518 |
|
名词解释：
CiteScore：衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
作为一本专注于工程：电子与电气 - 工程技术领域的学术期刊，它致力于发表高质量的研究论文和为相关领域的研究人员提供重要的学术资源。
该杂志出版周期是Bimonthly，平均审稿速度预计为： 较慢,6-12周 。
《电子测试：理论与应用杂志》是传播电子测试领域研究和应用信息的国际论坛。这是唯一一本专门针对电子测试的杂志。《电子测试：理论与应用杂志》上发表的论文经过同行评审，以确保原创性、及时性和相关性。该杂志提供档案材料，并通过其快速的出版周期，努力将最新成果带给研究人员和从业人员。虽然它强调发表珍贵的未发表材料，但需要更广泛曝光的优秀会议论文，只要符合该杂志的同行评审标准，编辑也会酌情发表。 《电子测试：理论与应用杂志》还寻求清晰的调查和评论文章，以促进对最新技术的更好理解。
《电子测试：理论与应用杂志》的报道包括但不限于以下主题：
VLSI 设备印刷电路板和电子系统的测试；
模拟和数字电子电路的测试；
微处理器、存储器和信号处理设备的测试；
故障建模；
测试生成；
故障模拟；
可测试性分析；
可测试性设计；
可测试性综合；
内置自测试；
测试规范；
容错；
形式验证硬件；
验证模拟；
设计调试；
测试和诊断的人工智能方法和专家系统；
自动测试设备（ATE）；
测试夹具；
电子束测试系统；
测试编程；
测试数据分析；
测试经济性；
质量和可靠性；
CAD 工具；
晶圆级集成器件测试；
可靠系统测试；
制造良率和良率改进设计；
故障模式分析和工艺改进
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