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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

  • ISSN:0894-6507
  • ESSN:1558-2345
  • 国际标准简称:IEEE T SEMICONDUCT M
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
  • 出版年份:1988
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    工程技术
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.3
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

The IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing addresses the challenging problems of manufacturing complex microelectronic components, especially very large scale integrated circuits (VLSI). Manufacturing these products requires precision micropatterning, precise control of materials properties, ultraclean work environments, and complex interactions of chemical, physical, electrical and mechanical processes.

中文简介

《IEEE 半导体制造学报》致力于解决制造复杂微电子元件(尤其是超大规模集成电路 (VLSI))的难题。制造这些产品需要精密微图案化、精确控制材料特性、超洁净工作环境以及化学、物理、电气和机械过程的复杂相互作用。

期刊点评

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing创刊于1988年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 约6.0个月 ,影响因子指数2.3,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 4区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
5.2 0.967 1.237
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384

70%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434

69%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797

68%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 59 74
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
4.67% 2.3 0.10...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
97.30% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 83
South Korea 40
CHINA MAINLAND 38
Japan 29
Taiwan 25
GERMANY (FED REP GER) 15
Belgium 6
India 6
Netherlands 6
Singapore 6

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
SAMSUNG 14
GLOBALFOUNDRIES 11
SAMSUNG ELECTRONICS 10
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIE... 8
UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA 8
INTEL CORPORATION 7
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 7
SKYWORKS SOLUT INC 7
ASML HOLDING 6
IMEC 6

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T SEMICONDUCT M 182
INT J PROD RES 33
EXPERT SYST APPL 30
IEEE T AUTOM SCI ENG 25
J APPL PHYS 19
JPN J APPL PHYS 18
APPL PHYS LETT 17
J ELECTROCHEM SOC 16
J MACH LEARN RES 16
CHEMOMETR INTELL LAB 15

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T SEMICONDUCT M 182
IEEE T AUTOM SCI ENG 79
IEEE ACCESS 48
ECS J SOLID STATE SC 33
COMPUT IND ENG 24
INT J PROD RES 20
J MANUF SYST 17
COMPUT IND 16
IEEE T ELECTRON DEV 16
INT J ADV MANUF TECH 16

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Wafer Map Defect Pattern Classif... 41
Classification of Mixed-Type Def... 24
Hybrid Particle Swarm Optimizati... 23
Convolutional Neural Network for... 22
AdaBalGAN: An Improved Generativ... 15
A Voting Ensemble Classifier for... 15
Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(A... 15
Decision Tree Ensemble-Based Waf... 13
A Data Driven Cycle Time Predict... 12
Deep-Structured Machine Learning... 12

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