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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin SCIE

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

  • ISSN:0890-0604
  • ESSN:1469-1760
  • 国际标准简称:AI EDAM
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:制造
  • 出版年份:1987
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    工程技术
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    1.7
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

The journal publishes original articles about significant AI theory and applications based on the most up-to-date research in all branches and phases of engineering. Suitable topics include: analysis and evaluation; selection; configuration and design; manufacturing and assembly; and concurrent engineering. Specifically, the journal is interested in the use of AI in planning, design, analysis, simulation, qualitative reasoning, spatial reasoning and graphics, manufacturing, assembly, process planning, scheduling, numerical analysis, optimization, distributed systems, multi-agent applications, cooperation, cognitive modeling, learning and creativity. AI EDAM is also interested in original, major applications of state-of-the-art knowledge-based techniques to important engineering problems.

中文简介

该期刊发表有关重要 AI 理论和应用的原创文章,这些理论和应用基于工程各个分支和阶段的最新研究成果。适用主题包括:分析和评估;选择;配置和设计;制造和装配;以及并行工程。具体来说,该期刊关注 AI 在规划、设计、分析、仿真、定性推理、空间推理和图形、制造、装配、工艺规划、调度、数值分析、优化、分布式系统、多智能体应用、合作、认知建模、学习和创造力方面的应用。AI EDAM 还关注将最先进的基于知识的技术应用于重要工程问题的原创、主要应用。

期刊点评

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin创刊于1987年,由Cambridge University Press出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:制造全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 12周,或约稿 ,影响因子指数1.7,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 4区 4区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 4区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 4区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 4区 4区 4区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 143 / 197

27.7%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 169

30.5%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 69 / 179

61.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 147 / 198

26.01%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q4 128 / 169

24.56%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 52 / 68

24.26%

学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 97 / 180

46.39%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.4 0.526 0.912
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 130 / 384

66%

大类:Engineering 小类:Artificial Intelligence Q2 171 / 350

51%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 49 25
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
31.40% 1.7 0.26...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
88.00% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 25
CHINA MAINLAND 16
France 15
India 11
Portugal 8
England 7
Spain 7
Turkey 6
Japan 5
Singapore 5

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TRO... 7
INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IIS... 6
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 6
UNIVERSIDADE DE LISBOA 5
ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TEC... 3
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 3
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... 3
SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLO... 3
UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRI... 3
AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELO... 2

近年引用统计:

期刊名称 数量
AI EDAM 64
DESIGN STUD 28
J MECH DESIGN 22
IEEE T PATTERN ANAL 19
COMPUT AIDED DESIGN 18
EXPERT SYST APPL 17
MATER DESIGN 15
ACM T GRAPHIC 14
PATTERN RECOGN 10
ENG APPL ARTIF INTEL 9

近年被引用统计:

期刊名称 数量
AI EDAM 64
J MECH DESIGN 35
P I MECH ENG C-J MEC 31
J ENG DESIGN 27
J COMPUT INF SCI ENG 26
ADV ENG INFORM 18
IEEE ACCESS 18
DESIGN STUD 14
RES ENG DES 13
INT J PROD RES 11

近年文章引用统计:

文章名称 数量
An EEG study of the relationship... 8
Hidden Markov model-based digita... 6
A computational tool for creativ... 6
The effect of explicit instructi... 5
Evaluating the impact of Idea-In... 5
Evidence of problem exploration ... 5
A systematic approach to assessi... 5
Feature evaluation and selection... 5
Design opportunity conception us... 4
Segmentation of design protocol ... 4

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