Journal Title:Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin
The journal publishes original articles about significant AI theory and applications based on the most up-to-date research in all branches and phases of engineering. Suitable topics include: analysis and evaluation; selection; configuration and design; manufacturing and assembly; and concurrent engineering. Specifically, the journal is interested in the use of AI in planning, design, analysis, simulation, qualitative reasoning, spatial reasoning and graphics, manufacturing, assembly, process planning, scheduling, numerical analysis, optimization, distributed systems, multi-agent applications, cooperation, cognitive modeling, learning and creativity. AI EDAM is also interested in original, major applications of state-of-the-art knowledge-based techniques to important engineering problems.
该期刊发表有关重要 AI 理论和应用的原创文章,这些理论和应用基于工程各个分支和阶段的最新研究成果。适用主题包括:分析和评估;选择;配置和设计;制造和装配;以及并行工程。具体来说,该期刊关注 AI 在规划、设计、分析、仿真、定性推理、空间推理和图形、制造、装配、工艺规划、调度、数值分析、优化、分布式系统、多智能体应用、合作、认知建模、学习和创造力方面的应用。AI EDAM 还关注将最先进的基于知识的技术应用于重要工程问题的原创、主要应用。
Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin创刊于1987年,由Cambridge University Press出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:制造全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 12周,或约稿 ,影响因子指数1.7,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程:综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 143 / 197 |
27.7% |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 118 / 169 |
30.5% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.7% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q3 | 147 / 198 |
26.01% |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 128 / 169 |
24.56% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 52 / 68 |
24.26% |
学科:ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 97 / 180 |
46.39% |
名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||
4.4 | 0.526 | 0.912 |
|
名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。
是否OA开放访问: | h-index: | 年文章数: |
未开放 | 49 | 25 |
Gold OA文章占比: | 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): | 开源占比(OA被引用占比): |
31.40% | 1.7 | 0.26... |
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) | 期刊收录: | 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单: |
88.00% | SCIE | 否 |
历年IF值(影响因子):
历年引文指标和发文量:
历年中科院JCR大类分区数据:
历年自引数据:
2023-2024国家/地区发文量统计:
国家/地区 | 数量 |
USA | 25 |
CHINA MAINLAND | 16 |
France | 15 |
India | 11 |
Portugal | 8 |
England | 7 |
Spain | 7 |
Turkey | 6 |
Japan | 5 |
Singapore | 5 |
2023-2024机构发文量统计:
机构 | 数量 |
UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TRO... | 7 |
INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IIS... | 6 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 6 |
UNIVERSIDADE DE LISBOA | 5 |
ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TEC... | 3 |
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 3 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM... | 3 |
SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLO... | 3 |
UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRI... | 3 |
AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELO... | 2 |
近年引用统计:
期刊名称 | 数量 |
AI EDAM | 64 |
DESIGN STUD | 28 |
J MECH DESIGN | 22 |
IEEE T PATTERN ANAL | 19 |
COMPUT AIDED DESIGN | 18 |
EXPERT SYST APPL | 17 |
MATER DESIGN | 15 |
ACM T GRAPHIC | 14 |
PATTERN RECOGN | 10 |
ENG APPL ARTIF INTEL | 9 |
近年被引用统计:
期刊名称 | 数量 |
AI EDAM | 64 |
J MECH DESIGN | 35 |
P I MECH ENG C-J MEC | 31 |
J ENG DESIGN | 27 |
J COMPUT INF SCI ENG | 26 |
ADV ENG INFORM | 18 |
IEEE ACCESS | 18 |
DESIGN STUD | 14 |
RES ENG DES | 13 |
INT J PROD RES | 11 |
近年文章引用统计:
文章名称 | 数量 |
An EEG study of the relationship... | 8 |
Hidden Markov model-based digita... | 6 |
A computational tool for creativ... | 6 |
The effect of explicit instructi... | 5 |
Evaluating the impact of Idea-In... | 5 |
Evidence of problem exploration ... | 5 |
A systematic approach to assessi... | 5 |
Feature evaluation and selection... | 5 |
Design opportunity conception us... | 4 |
Segmentation of design protocol ... | 4 |
同小类学科的其他优质期刊 | 影响因子 | 中科院分区 |
International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4区 |
Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2区 |
Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2区 |
Complexity | 1.7 | 4区 |
Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1区 |
International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2区 |
Electronics | 2.6 | 3区 |
Aerospace | 2.1 | 3区 |
Buildings | 3.1 | 3区 |
Shock Waves | 1.7 | 4区 |
若用户需要出版服务,请联系出版商:CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。