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Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems SCIE

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

  • ISSN:0278-0070
  • ESSN:1937-4151
  • 国际标准简称:IEEE T COMPUT AID D
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Monthly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
  • 出版年份:1982
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    计算机科学
  • 中科院分区

    3区
  • JCR分区

    Q2
  • IF影响因子

    2.7
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems

The purpose of this Transactions is to publish papers of interest to individuals in the area of computer-aided design of integrated circuits and systems composed of analog, digital, mixed-signal, optical, or microwave components. The aids include methods, models, algorithms, and man-machine interfaces for system-level, physical and logical design including: planning, synthesis, partitioning, modeling, simulation, layout, verification, testing, hardware-software co-design and documentation of integrated circuit and system designs of all complexities. Design tools and techniques for evaluating and designing integrated circuits and systems for metrics such as performance, power, reliability, testability, and security are a focus.

中文简介

本期刊旨在发表个人感兴趣的论文,这些论文涉及由模拟、数字、混合信号、光学或微波元件组成的集成电路和系统的计算机辅助设计领域。这些辅助工具包括系统级、物理和逻辑设计的方法、模型、算法和人机界面,包括:规划、综合、分区、建模、仿真、布局、验证、测试、硬件-软件协同设计和各种复杂程度的集成电路和系统设计的文档。重点是用于评估和设计集成电路和系统的性能、功率、可靠性、可测试性和安全性等指标的设计工具和技术。

期刊点评

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems创刊于1982年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是中等级别的SCI期刊,所以过审相对来讲不是特别难,但是该刊专业认可度不错,仍然是一本值得选择的SCI期刊 。平均审稿速度 一般,3-8周 ,影响因子指数2.7,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 2区 2区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 2区 2区 3区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区 3区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 27 / 59

55.1%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 76 / 169

55.3%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 154 / 352

56.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 28 / 59

53.39%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 82 / 169

51.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 354

57.2%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
5.6 0.957 1.335
学科 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 26 / 106

75%

大类:Computer Science 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 228 / 797

71%

大类:Computer Science 小类:Software Q2 155 / 407

62%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 107 413
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
8.71% 2.7 0.11...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
100.00% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
USA 434
CHINA MAINLAND 291
Taiwan 74
GERMANY (FED REP GER) 67
South Korea 47
India 45
France 36
Canada 30
England 30
Austria 28

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 66
TSINGHUA UNIVERSITY 51
DUKE UNIVERSITY 47
CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG 37
UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 37
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 36
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 34
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORI... 29
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 28
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 24

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T COMPUT AID D 426
IEEE T VLSI SYST 134
IEEE T COMPUT 106
IEEE J SOLID-ST CIRC 68
P IEEE 55
IEEE DES TEST 52
LAB CHIP 47
ACM T DES AUTOMAT EL 44
ACM T EMBED COMPUT S 40
IEEE T PARALL DISTR 35

近年被引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T COMPUT AID D 426
IEEE T VLSI SYST 259
IEEE ACCESS 255
INTEGRATION 140
ACM T DES AUTOMAT EL 95
J CIRCUIT SYST COMP 89
IEEE T COMPUT 78
IEEE T CIRCUITS-I 69
ACM T EMBED COMPUT S 62
J ELECTRON TEST 62

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Resource Management for Improvin... 50
Angel-Eye: A Complete Design Flo... 42
NeuroSim: A Circuit-Level Macro ... 34
QoS-Adaptive Approximate Real-Ti... 28
Adjusting Learning Rate of Memri... 26
YodaNN: An Architecture for Ultr... 23
The Promise and Challenge of Sto... 20
An Efficient Methodology for Map... 18
DeepThings: Distributed Adaptive... 17
Affinity-Driven Modeling and Sch... 17

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