《Integration-the Vlsi Journal》杂志影响录用的因素有哪些?

来源:优发表网整理 2024-09-18 10:50:52 786人看过

《Integration-the Vlsi Journal》杂志是一本专注于工程技术领域的高质量期刊,该杂志的录用率受多种因素影响,想具体了解可联系杂志社或咨询在线客服

《Integration-the Vlsi Journal》杂志的录用率受多种因素影响,具体如下:

年发文量:《Integration-the Vlsi Journal》杂志年发文量为:128篇。年发文量较大的期刊,相对而言录用率会高一些。

质量与创新性:论文的科学性、严谨性、数据可靠性以及创新性是关键。

期刊分区:《Integration-the Vlsi Journal》杂志在中科院的分区为3区,而在JCR的分区为Q3。

论文质量:包括研究设计的合理性、数据的可靠性、分析方法的科学性等。

影响力与排名:《Integration-the Vlsi Journal》杂志IF影响因子为:2.2。高影响力的期刊通常对论文质量要求更高,录用率相对较低。

审稿流程:严格的多轮审稿流程会筛选掉部分稿件,导致录用率下降。

投稿数量:在特定时期内,若大量研究者集中向某期刊投稿,会导致稿件堆积,录用率下降。

SCI期刊的录用率受多重因素影响,作者应根据自身研究特点选择合适的期刊,并确保稿件质量以提高录用机会,投稿前务必仔细阅读期刊的投稿指南,并与杂志社保持良好沟通。

《Integration-the Vlsi Journal》杂志简介

中文简称:集成-Vlsi Journal
国际标准简称:INTEGRATION
出版商:Elsevier
出版周期:Quarterly
出版年份:1983年
出版地区:NETHERLANDS
ISSN:0167-9260
ESSN:1872-7522
研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气

Integration 的目标是涵盖 VLSI 领域的各个方面,重点关注各个科学领域之间的相互影响,以及集成电路和系统的设计、验证、测试和应用,以及工艺和设备技术中密切相关的主题。每期将刊登同行评审的教程和文章以及近期出版物的评论。可以通过查看以下(非排他性)主题列表来评估期刊的预期覆盖范围:

规范方法和语言;模拟/数字集成电路和系统;VLSI 架构;用于对任何复杂程度的集成电路和系统进行建模、仿真、综合和验证的算法、方法和工具;嵌入式系统;VLSI 系统的高级综合;逻辑综合和有限自动机;测试、测试设计和测试生成算法;物理设计;形式验证;VLSI 系统中实现的算法;系统工程;异构系统。

在中科院分区表中,大类学科为工程技术3区, 小类学科为COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE计算机:硬件4区。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

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期刊收录: SCIE

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