《Ieee Transactions On Reliability》杂志影响录用的因素有哪些？
来源：优发表网整理 2024-09-18 10:48:51 631人看过
《Ieee Transactions On Reliability》杂志是一本专注于计算机科学领域的高质量期刊，该杂志的录用率受多种因素影响，想具体了解可联系杂志社或咨询在线客服。
《Ieee Transactions On Reliability》杂志的录用率受多种因素影响，具体如下：
年发文量：《Ieee Transactions On Reliability》杂志年发文量为：132篇。年发文量较大的期刊，相对而言录用率会高一些。
质量与创新性：论文的科学性、严谨性、数据可靠性以及创新性是关键。
期刊分区：《Ieee Transactions On Reliability》杂志在中科院的分区为2区，而在JCR的分区为Q1。
论文质量：包括研究设计的合理性、数据的可靠性、分析方法的科学性等。
影响力与排名：《Ieee Transactions On Reliability》杂志IF影响因子为：5。高影响力的期刊通常对论文质量要求更高，录用率相对较低。
审稿流程：严格的多轮审稿流程会筛选掉部分稿件，导致录用率下降。
投稿数量：在特定时期内，若大量研究者集中向某期刊投稿，会导致稿件堆积，录用率下降。
SCI期刊的录用率受多重因素影响，作者应根据自身研究特点选择合适的期刊，并确保稿件质量以提高录用机会，投稿前务必仔细阅读期刊的投稿指南，并与杂志社保持良好沟通。
《Ieee Transactions On Reliability》杂志简介
中文简称：可靠性交易
国际标准简称：IEEE T RELIAB
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Quarterly
出版年份：1963年
出版地区：UNITED STATES
ISSN：0018-9529
ESSN：1558-1721
研究方向：工程技术 - 工程：电子与电气
《IEEE 可靠性学报》是一本关于可靠性及其相关学科的同行评审期刊，包括但不限于可维护性、故障物理学、寿命测试、预测、可靠性设计和制造、系统的可靠性、网络可用性、任务成功、保修、安全性和各种有效性衡量标准。符合出版条件的主题范围从硬件到软件、从材料到系统、从消费和工业设备到制造工厂、从单个项目到网络、从改进事物的技术到预测和测量现场行为的方法。作为一门支持新技术和现有技术的工程学科，我们不断扩展到保障科学的新领域。
在中科院分区表中，大类学科为计算机科学2区， 小类学科为COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE计算机：硬件2区。
中科院分区（数据版本：2023年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
名词解释：
中科院分区也叫中科院JCR分区，基础版分为13个大类学科，然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区，影响因子5%为1区，6%-20%为2区，21%-50%为3区，其余为4区。
中科院分区（数据版本：2022年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 1区 2区 2区 | 是 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月基础版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 2区 3区 | 否 | 否 |
中科院分区（数据版本：2021年12月升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 1区 2区 2区 | 是 | 否 |
中科院分区（数据版本：2020年12月旧的升级版）
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
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