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Ieee Transactions On Reliability SCIE

Ieee Transactions On Reliability

  • ISSN:0018-9529
  • ESSN:1558-1721
  • 国际标准简称:IEEE T RELIAB
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
  • 出版年份:1963
  • 语言:English
  • 是否OA:未开放
  • 学科领域

    计算机科学
  • 中科院分区

    2区
  • JCR分区

    Q1
  • IF影响因子

    5
  • 是否预警

期刊简介

Journal Title:Ieee Transactions On Reliability

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

中文简介

《IEEE 可靠性学报》是一本关于可靠性及其相关学科的同行评审期刊,包括但不限于可维护性、故障物理学、寿命测试、预测、可靠性设计和制造、系统的可靠性、网络可用性、任务成功、保修、安全性和各种有效性衡量标准。符合出版条件的主题范围从硬件到软件、从材料到系统、从消费和工业设备到制造工厂、从单个项目到网络、从改进事物的技术到预测和测量现场行为的方法。作为一门支持新技术和现有技术的工程学科,我们不断扩展到保障科学的新领域。

期刊点评

Ieee Transactions On Reliability创刊于1963年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵盖工程技术 - 工程:电子与电气全领域,此刊是该细分领域中属于非常不错的SCI期刊,在行业细分领域中学术影响力较大,专业度认可很高,所以对原创文章要求创新性较高,如果您的文章质量很高,可以尝试。平均审稿速度 约4.5个月 ,影响因子指数5,该期刊近期没有被列入国际期刊预警名单,广大学者值得一试。

中科院分区(数据版本:2023年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

名词解释:
中科院分区也叫中科院JCR分区,基础版分为13个大类学科,然后按照各类期刊影响因子分别将每个类别分为四个区,影响因子5%为1区,6%-20%为2区,21%-50%为3区,其余为4区。

中科院分区(数据版本:2022年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

中科院分区(数据版本:2021年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

中科院分区(数据版本:2021年12月基础版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 2区 3区

中科院分区(数据版本:2021年12月升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

中科院分区(数据版本:2020年12月旧的升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

WOS分区(数据版本:2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

名词解释:
WOS即Web of Science,是全球获取学术信息的重要数据库,Web of Science包括自然科学、社会科学、艺术与人文领域的信息,来自全世界近9,000种最负盛名的高影响力研究期刊及12,000多种学术会议多学科内容。给期刊分区时会按照某一个学科领域划分,根据这一学科所有按照影响因子数值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影响因子值高的就会在高分区中,最后的划分结果分别是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表质量最高。

CiteScore分区(数据版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
12.2 1.511 1.989
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

名词解释:
CiteScore:衡量期刊所发表文献的平均受引用次数。
SJR:SCImago 期刊等级衡量经过加权后的期刊受引用次数。引用次数的加权值由施引期刊的学科领域和声望 (SJR) 决定。
SNIP:每篇文章中来源出版物的标准化影响将实际受引用情况对照期刊所属学科领域中预期的受引用情况进行衡量。

其他数据

是否OA开放访问: h-index: 年文章数:
未开放 86 132
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影响因子(数据来源于搜索引擎): 开源占比(OA被引用占比):
16.74% 5 0.04...
研究类文章占比:文章 ÷(文章 + 综述) 期刊收录: 中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单:
98.48% SCIE

历年IF值(影响因子):

历年引文指标和发文量:

历年中科院JCR大类分区数据:

历年自引数据:

发文统计

2023-2024国家/地区发文量统计:

国家/地区 数量
CHINA MAINLAND 168
USA 71
England 18
Canada 17
France 14
Brazil 12
Italy 12
Singapore 12
Iran 11
Taiwan 11

2023-2024机构发文量统计:

机构 数量
BEIHANG UNIVERSITY 24
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 14
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG 12
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVE... 9
EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY 8
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY 8
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 7
HUNAN UNIVERSITY 7
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE T... 7
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 7

近年引用统计:

期刊名称 数量
IEEE T RELIAB 320
RELIAB ENG SYST SAFE 181
IEEE T SOFTWARE ENG 73
EUR J OPER RES 58
IEEE T POWER SYST 47
TECHNOMETRICS 47
IEEE T COMPUT 36
MECH SYST SIGNAL PR 32
INFORM SOFTWARE TECH 29
J SYST SOFTWARE 29

近年被引用统计:

期刊名称 数量
RELIAB ENG SYST SAFE 568
IEEE ACCESS 527
IEEE T RELIAB 320
QUAL RELIAB ENG INT 165
P I MECH ENG O-J RIS 155
APPL STOCH MODEL BUS 83
COMPUT IND ENG 76
COMMUN STAT-THEOR M 66
APPL MATH MODEL 64
MECH SYST SIGNAL PR 58

近年文章引用统计:

文章名称 数量
Failure Mode and Effect Analysis... 23
Optimal Maintenance Design-Orien... 19
Reliable Control of Discrete-Tim... 19
Failure Mode and Effects Analysi... 18
Multisensor Fault Diagnosis Mode... 17
Cross-Project and Within-Project... 17
Reliability Modeling and Analysi... 16
Uncertainty Analysis of Transmis... 16
Analyzing and Increasing the Rel... 16
A Hybrid Approach to Cutting Too... 14

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Applied Artificial Intelligence 2.9 4区
Iet Software 1.5 4区
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Journal Of Bionic Engineering 4.9 3区

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。