向集成电路通讯杂志投稿有什么要求？

<一>集成电路设计：该主题涵盖了集成电路的设计理论和方法，包括数字电路、模拟电路、射频电路、混合信号电路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工艺与制造技术：该主题关注集成电路制造过程中的工艺技术和设备，如半导体材料、掩模制作、晶圆制备、芯片封装等。

<三>可靠性与测试：该主题涉及集成电路的可靠性评估和测试方法，包括失效机理分析、可靠性模型建立、环境适应性测试等方面的研究成果。

<四>低功耗与能源管理：该主题关注集成电路的低功耗设计和能源管理技术，包括低功耗电路设计、功耗优化方法、可充电电池管理等方面的研究成果。

<五>封装与封装技术：该主题涉及集成电路封装和封装技术，包括封装材料、封装结构设计、热管理、电磁兼容性等方面的研究成果和实践经验。

<六>注释一律采用脚注。脚注用小五宋体，包括文献作者、文献题名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止页码，用带圆圈的阿拉伯数字序号标注，每页单独编号。

<七>稿件请附作者简介，主要内容有：姓名、性别、工作单位与部门、职称或职务、研究方向、通信地址、联系方式（电话及邮箱）。

<八>摘要:论著性文章需附600字(词)左右的中、英文摘要。结构式摘要包括目的、方法、结果(要列出主要数据和具体统计学结果)、结论4部分，各部分冠以相应的标题。

<九>文稿凡属基金资助项目，应写明基金项目名称及项目编号，基金项目名称应按国家有关部门批准的正式名称填写，投稿时附基金项目证明复印件，本刊将优先录用和发表。

<十>计量单位与数字：遵照GB3100～3102-1993《量和单位》及GB/T15835-2011《出版物上数字用法规定》。阿拉伯数字使用应遵循得体与前后一致的原则。