摘要：采用加载絮凝-超滤-反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH10.5、混凝pH9.0、PAC投加量10mg/L、PAM投加量1.0mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50r/min,搅拌时间分别为6,8,4min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤-反渗透系统处理后,出水水质全部达标.