时间：2023-11-15 10:09:19
序论：在您撰写集成电路市场现状时，参考他人的优秀作品可以开阔视野，小编为您整理的7篇范文，希望这些建议能够激发您的创作热情，引导您走向新的创作高度。
国内IP市场规模和交易领域
中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球IP市场的18.3％的增长率(见图1)。
根据对国内Ic设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIPI的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP：二是标准的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。
国内IP主要商业模式
IP商业模式
目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。
国内IP交易主要模式
这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。
不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。
免费IP设计套件
有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。
国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。
设计授权和制造授权分离
设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。
IP定制化
IP模块面对的是广泛的Ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求Ip产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。
售后服务
IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的Ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。
交易渠道与交易障碍
国内IP主要交易渠道
根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IV销售渠道。
而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。
IP核交易的最大障碍
根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内Ip核交易中的主要障碍。(见图5)
而Ip质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。
【关键词】环境影响；10kV；可燃问题；安全控制
前言
随着我国城市化进程的加快，电力线路安装在电气工程中被广泛应用，但是电力线路故障也随之逐年增多。主要是分析了电气线路工程中，如何有效进行安全防治措施，本文就10KV电力线路中常见的一些问题提出论点和改进措施。
1电气线路受环境的影响和防范措施
（1）有些电气线路敞露在户外，会受到气候和环境条件的影响：雷击、大雾、大风、雨雪、高温、严寒、洪水、烟尘和灰尘、纤维等都会从不同的方面对电气线路造成威胁。当风力超过线路杆塔的稳定度或机械强度时，就会使杆塔歪倒或损坏。这种事故一般是在出现了超出设汁所考虑的风速条件时才会发生，如果杆塔因锈蚀或腐朽而使机械强度降低，即使在正常风力下也可能发生这种事故。大风还可能导致混线及接地事故、也可能发生倒杆事故。此外，风力还可能引起导线、避雷线的混纺事故。雨水对电气线路的重要影响是造成停电事故和倒杆，毛毛细雨能使胶污的绝缘子闪络，从而引起停电力故；倾盆大雨又可能造成山洪爆发而冲倒线路杆塔。
（2）雷电击中线路时，有可能使绝缘子发生闪络或击穿。导线、避雷线覆冰时，会使导线和杆塔的机械负载过大，进而使导线弧垂增大，造成对地安全距离不足。当覆冰脱落时，又会使导线、避雷线发生跳动，引起混线。高温季节导线会因气温升高，弧垂加大而发生对地放电；严冬季节，导线又因气温下降收缩而使弧垂减小，承担过大的张力而拉断。
（3）视环境的不同而不同，例如，化工厂或沿海区域的线路容易发生污染，河道附近的线路易遭受冲刷，路边附近的线路也只有在雨汛季节才会有洪水的损害。生产排出来的烟尘和其他有害气体会使厂矿架空线路绝缘子的绝缘水平显著降低，以致在空气湿度较大的天气里发生闪络事故；在木杆线路上，因绝缘子表面污秽，泄漏电流增大，会引起木杆、木横担燃烧事故：有些氧化作用很强的气体会腐蚀金属杆塔、导线、避雷线和金具
（4）针对各种不同的环境，我们对电缆材料的选择就极为重要。电力电缆根据材料的不同，可分为几种：纸绝缘，橡皮绝缘，聚氯乙烯绝缘，聚乙烯绝缘，交联聚乙烯绝缘，纸绝缘又分油浸和不滴油两种。但在目前的lOkV的供电项目工程中，交联聚乙烯绝缘电力电缆得到了广泛地应用。
2电气线路安装中常见的问题和改进措施
电力电缆敷设时弯曲半径过小，造成电缆运行时绝缘损坏而短路。随着用电负荷的快速增长和城市化建设的要求小断提升，电力电缆在供电系统的应用也在小断增加。电力电缆的敷设方式一般为：直埋敷设、电缆沟敷设、穿管敷设和电缆槽敷设等。而小论用什么样的敷设方式，都少不了要面对电缆转弯的问题。直埋和电缆沟敷设，由于是在给定的电缆通道和转弯处一般都设电缆井，可以满足电缆的弯曲半径要求：但是穿管和电缆槽敷设时.就要注意电缆的弯曲半径了，不能少于10D-15D的要求（D为电缆的截面直径）。在施工过程中，有的施工人员会有蛮干现象，不管技规规定，只要把电缆穿好，埋好，回上土或盖上盖，检查人员看不见就完事了。这样会给电缆的口后运行带柬很大的安全隐患。因为当电力电缆弯曲过度时，弯曲点在通电后会产生涡流发热，造成绝缘损坏，形成单相接地短路或者相间短路烧断电缆甚至烧坏设备和开关。为了避免造成故障，应当在施工过程中加强施工管理，提高安装技术水平。对于一些电缆拐角位置要仔细监督。穿管和电缆槽敷设电缆时注意将转弯点做成圆弧形以满足电缆的弯曲半径。
3基于10kV电力线路架设中使用并沟线夹中容易出线的问题和改进措施
在10kV电力线路中，主线线路一般比分支线路的线径大，在电力上程施工中当需要增加分支线路或者新增用户引下线时，通常会遇到不同线径的连接问题。在工程中一般采用缠绕接线或者使用并沟线夹。当采用缠绕方式时，一定要确保缚绕的长度和紧密度，保证在通过电流时不会出线发热现象.另外采用片沟线夹这种方式跳线，可以提高施工速度和连接的美观，但是一定要注意线夹的选择。通常由于现场的施工人员为图一时方便，没有仔细选择线夹，而造成施工质量下降，甚至会出现线路故障。一般线夹的选择原则是：线径的大小差别不能过大，如：150mm2主线连接120mm2、95mm2时、70mm2盯分支线，当出现要150mm2面手线连接35mm2以下分支线时没有这个规格的线央时就不宜采用并沟线夹了，因为这样很难确保连接的紧密度，容易由于施工质量问题而存在安全隐患。
4在10kV电力线路避雷器安装时常出现的问题和改进措施
避雷器是在雷雨天气时，当雷电击到电力线路时产牛过电压，使避雷器的间隙击穿，形成接地短路，释放雷电流，当雷电过去后，避雷器义恢复原来的高阻性，与人地分隔，电力线路同到原先的运行状态。现在应用在10kV线路的避雷器大多数是瓷质避雷器和氧化锌避雷器。日常的施工作业中，当在铁塔上安装避雷器时，通常把避雷器的接地端用导线与铁塔连接接地。这样可以提高施工速度和方便施工，但也存在一定的隐患。因为铁塔的接地电阻有时冈为地质问题往往不能满足要求（避雷器接地端的接地电阻不能大于10欧姆）。当接地电阻过大时，避雷器不能在短时间内释放掉雷电流，会使避雷器损坏其至爆裂，不能恢复到高阻状态，使电源线形成与接地线连接现象，造成单相接地短路，影响电力线路的正常运行。因此在施工过程中应将避雷器的接地端连接到接地装置中，确保能够满足接地电阻值的要求。
5线管可燃问题和改进措施
国标GB-50258-96中第2.4.1有明文规定：“保护电线用的塑料管及其配件必须由阻燃处理的材料制成，塑料管外壁应有间距不大于lm的连续阻燃和制造厂标”做此规定的目的是防止由于线管阻燃性能不良而引起电气火灾。检验是否阻燃的方法是：看其是否离火自熄。现在工地上时有发现用一种半透明无任何标志的再生塑料管做成线管比该种管较软，易安装，但点燃后可象蜡烛般自燃，另外，暗敷时易压扁，应严禁使用该再生管，而使用阻燃线管。
6不同材质的导线连接存在的问题和改进措施
农田灌溉的电力线路中为了节省投资，往往使用钢芯铝绞线，然而电房配电柜或者台架低压配电箱出线开关是铜质的，通常的施工方法是将铝芯线引到出线开关。再用铜铝线耳与开关连接或者用铜芯线、铜芯电缆引到农网线路电源端再有铜铝连接管连接。然而有时也会出现部分施工人员为了一时方便，将铜线与铝线用缠绕的方式连接到一起。由于铜线的密度比铝线的密度高，在通电后，铜质会腐蚀铝质，使导线截面积不断减少，直到断开。在这个过程中，铜芯线和铝芯线都会有严重的氧化现象，形成氧化膜，增加了接触电阻。使导线发热，加快腐蚀作用。因此严禁在施工过程中将不同材质的导线连接到起。
7电气线路的安全控制
（1）电缆敷设要设专人指挥，统一行动，并有明确联络信号，如旗语。进入敷设现场要按规定文明着装，在工作区域设置安全遮栏。清理电缆敷设路径上的铁钉等杂物，无积水，暗处要有足够安全照明，保证人身安全，电缆安全。将电缆盘架设平稳牢靠，牵引头绑扎牢固，在电缆滑轮上敷设。机动牵引设备要注意检查齿轮箱、刹车、钢丝绳、绳筒，绳筒上的钢丝绳要在三圈以上，防止打滑。在电缆敷设过程中，要顺着电缆盘绕方向，可以较好的避免损伤电缆.
一盘电缆敷设完毕后，要按方设计将电缆放置在支架上，并绑扎上铭牌。电缆敷设完毕后，要及时制作电缆终端头、中间头，可有效防止电缆受潮，同时要留有裕度。多条电缆中间头要错开制作。
（2）电气设备的绝缘。检测试验是保证设备安伞运行的霞要措施。通过以下4种试验项目，可检测电气设备绝缘及各种特性，从而判断其绝缘内部的缺陷。
1）绝缘电阻及吸收比：此项试验用来初步检查被试物绝缘有无受潮及局部缺陷。2）介质损失角正切值：绝缘中的介质损耗试验是评价高压电气设备绝缘状况的有效方法之一。它的灵敏度，可以发现绝缘老化、受潮、绝缘中含有气体以及浸渍物和油的不均匀或脏污等缺陷。3）直流泄漏电流及直流耐压试验：此试验是测量被试物在不同直流电压作用下的直流泄漏电流值。而直流耐压试验是被试物在高于几倍工作电压下，历时一定时间的一种抗电强度试验。4）交流耐压试验：对被试物施加一定高于运行中可能遇到的电压数值的交流电的试验。
中国集成电路测试产业投资咨询报告
报告属性
【报告名称】中国集成电路测试产业投资咨询报告
【报告性质】专项调研：需方可根据需求对报告目录修改，经双方确认后签订正式协议。
【关键词】集成电路测试产业投资咨询
【制作机关】中国市场调查研究中心
【交付方式】电子邮件特快专递
【报告价格】协商定价（纸介版、电子版）
【定购电话】010-68452508010-88430838
报告目录
一、集成电路测试概述
(一)集成电路测试产业定义、基本概念
(二)集成电路测试基本特点
(三)集成电路测试产品分类
二、集成电路测试产业分析
(一)国际集成电路测试产业发展总体概况
1、本产业国际现状分析
2、本产业主要国家和地区情况
3、本产业国际发展趋势分析
4、2007国际集成电路测试发展概况
(二)我国集成电路测试产业的发展状况
1、我国集成电路测试产业发展基本情况
2、集成电路测试产业的总体现状
3、集成电路测试行业发展中存在的问题
4、2007我国集成电路测试行业发展回顾
三、2007年中国集成电路测试市场分析
(一)我国集成电路测试整体市场规模
1、总量规模
2、增长速度
3、各季度市场情况
(二)我国集成电路测试市场发展现状分析
(三)原材料市场分析
(四)集成电路测试区域市场分析
(五)集成电路测试市场结构分析
1、产品市场结构
2、品牌市场结构
3、区域市场结构
4、渠道市场结构
四、2007年中国集成电路测试市场供需监测分析
(一)需求分析
1、产品需求
2、价格需求
3、渠道需求
4、购买需求
(二)供给分析
1、产品供给
2、价格供给
3、渠道供给
4、促销供给
(三)市场特征分析
1、产品特征
2、价格特征
3、渠道特征
4、购买特征
五、2007年中国集成电路测试市场竞争格局与厂商市场竞争力评价
(一)竞争格局分析
(二)主力厂商市场竞争力评价
1、产品竞争力
2、价格竞争力
3、渠道竞争力
4、销售竞争力
5、服务竞争力
6、品牌竞争力
六、影响2007-2010年中国集成电路测试市场发展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中国集成电路测试市场趋势预测
(一)产品发展趋势
(二)价格变化趋势
(三)渠道发展趋势
(四)用户需求趋势
(五)服务发展趋势
八、2008年集成电路测试市场发展前景预测
(一)国际集成电路测试市场发展前景预测
1、国际集成电路测试产业发展前景
2、2010年国际集成电路测试市场的发展预测
3、世界范围集成电路测试市场的发展展望
(二)中国集成电路测试市场的发展前景
1、市场规模预测分析
2、市场结构预测分析
(三)我国集成电路测试资源配置的前景
(四)集成电路测试中长期预测
1、2007－2010年经济增长与集成电路测试需求预测
2、2007－2010年集成电路测试行业总产量预测
3、我国中长期集成电路测试市场发展策略预测
九、中国主要集成电路测试生产企业(列举)
十、国内集成电路测试主要生产企业盈利能力比较分析
(一)2003-2007年集成电路测试行业利润总额分析
1、2003-2007年行业利润总额分析
2、不同规模企业利润总额比较分析
3、不同所有制企业利润总额比较分析
(二)2003-2007年集成电路测试行业销售毛利率分析
(三)2003-2007年集成电路测试行业销售利润率分析
(四)2003-2007年集成电路测试行业总资产利润率分析
(五)2003-2007年集成电路测试行业净资产利润率分析
(六)2003-2007年集成电路测试行业产值利税率分析
十一.2008中国集成电路测试产业投资分析
(一)投资环境
1、资源环境分析
2、市场竞争分析
3、税收政策分析
(二)投资机会
(三)集成电路测试产业政策优势
(四)投资风险及对策分析
(五)投资发展前景
1、集成电路测试市场供需发展趋势
2、集成电路测试未来发展展望
十二、集成电路测试产业投资策略
(一)产品定位策略
1、市场细分策略
2、目标市场的选择
(二)产品开发策略
1、追求产品质量
2、促进产品多元化发展
(三)渠道销售策略
1、销售模式分类
2、市场投资建议
(四)品牌经营策略
1、不同品牌经营模式
2、如何切入开拓品牌
(五)服务策略
十三、投资建议
(一)集成电路测试产业市场投资总体评价
(二)集成电路测试产业投资指导建议
十四、报告附件
(一)规模以上集成电路测试行业经营企业通讯信息库(excel格式)
主要内容为：法人单位代码、法人单位名称、法定代表人(负责人)、行政区划代码、通信地址、区号、电话号码、传真号码、邮政编码、电子邮箱、网址、工商登记注册号、编制登记注册号、登记注册类型、机构类型……
(二)规模以上集成电路测试经营数据库(excel格式)
主要内容为：主要业务活动(或主要产品)、行业代码、年末从业人员合计、全年营业收入合计、资产总计、工业总产值、工业销售产值、工业增加值、流动资产合计、固定资产合计、主营业务收入、主营业务成本、主营业务税金及附加、其他业务收入、其他业务利润、财务费用、营业利润、投资收益、营业外收入、利润总额、亏损总额、利税总额、应交所得税、广告费、研究开发费、经营活动产生的现金流入、经营活动产生的现金流出、投资活动产生的现金流入、投资活动产生的现金流出、筹资活动产生的现金流入、筹资活动产生的现金流出……
十五、报告说明
(一)报告目的
(二)研究范围
(三)研究区域
(四)数据来源
(五)研究方法
(六)一般定义
(七)市场定义
(八)市场竞争力指标体系
(九)市场预测模型
【关键词】集成电路 现状 发展趋势
目前，随着信息技术水平的逐渐提高，集成电路产业得到了迅猛的发展，集成电路是信息产业发展的基本保证，在市场经济愈加激烈的环境中，集成电路对国家、社会、企业都有着巨大的影响。文中将分析集成电路的现状及其发展趋势，旨在促进集成电路的进一步发展。
1 集成电路的现状
集成电路发展起步较早，发展时间较长，通过不断的研发、引进与创新，其发展速度不仅逐步加快，其生产规模也在不断扩大。通过对集成电路的持续研究，实现了对其的全面了解与掌握，随着信息技术的提高，集成电路各种工艺技术在整机中得到了广泛的运用，而这主要得益于其具备批量大、成本低、可靠性强等特点。集成电路保证着信息产业的发展，其中对电子信息产业发展起到的积极影响最为突出。同时，集成电路受到市场与技术的影响，其产业结构在逐渐调整，但是其调整需要根据整机和系统应用的现状及发展需求来进行，只有这样，才能获得广阔的市场，进而实现其价值。
集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小、芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低，集成电路的优势更加显著，主要表现在高集成度、低耗、高频等方面；同时，集成电路的工艺技术也在发展，其中超微细图形曝光技术得到了广泛的应用，促使IC制造设备及其加工系统实现了自动化与智能化。集成电路在设计过程中，最为重视的便是其系统设计、软硬件协同设计、先进的设计语言、设计流程，设计的低耗、可靠性等。为了促使集成电路形成完整的系统，实现了对各种技术的兼容，包括对数字电路与存储器的兼容、高低压的兼容以及高低频的兼容等。
集成电路的发展有着深远的影响，能够促进经济的持续发展。而电子产品的快速发展，使人们对电子产品的需求得到了满足；并且集成电路促进了通信的发展，进而给人们的生活带来了巨大的改变，人们的工作与学习都因此发生了较为明显的变化，具体表现在工作效率得以提高、学习方式得以丰富上；在信息技术的带动下，集成电路得以发展，满足了企业的需求，促进了企业综合竞争力的提高，使企业能够在激烈的市场竞争环境中有所发展，并在全球化、一体化的世界经济环境中，不断进步。集成电路的发展与应用影响着全球的经济，促进了区域经济的发展，推动了中国经济的快速增长。
2 集成电路的发展趋势
在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路发展的目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低消耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。下文将阐述集成电路的发展趋势，主要表现在以下几方面：
2.1 器件的特征尺寸继续缩小
集成电路的特征尺寸一直按照摩尔定律在发展，集成电路的更新时间普遍为两年左右，随着集成电路的发展，依照此定律，集成电路的器件将逐渐进入纳米时代。相信，随着科学技术水平的逐渐提高，集成电路在新技术的带动下，其芯片的集成度将逐渐提升，其特征尺寸也将持续缩小。
在激烈的市场竞争环境中，要不断提高集成电路产品的性价比，才能获得综合的竞争优势，集成电路的高度集成与缩小的特征尺寸，提高了其性价比，促进了集成电路的持续发展。集成电路的特征尺寸已经接近其物理极限，但随着加工技术不断提升，市场竞争压力不断增加，集成电路的技术将有所发展，在其微细化方向有着巨大的发展潜力。同时，随着IC技术及其设计水平的提升，集成电路的发展规模也在不断扩大，并且集成技术愈加复杂，而这则使得集成电路的存储量不断增加，并且其反应与传输速率都在提升。
2.2 结合其他学科，促进新技术、新产业的形成
集成电路积极与其它学科进行结合，进而形成新的技术、产业、专业，改变着传统的格局，使其逐渐融合，促使集成电路的片上系统愈加复杂。片上系统在不断发展，并得到了广泛的关注，对其研究也在逐渐深入，从而促进了其快速的发展与运用。片上系统技术的应用，对移动通信、电视及网络有着深远的影响，其发展前景十分广阔。
2.3 集成电路的材料、结构与器件等快速更新
集成电路在发展过程中，其材料、结构与器件等在不断更新，其中新材料绝缘体上硅具有众多的优点，如：高度、低耗以及抗辐射等，在不同的领域均可以应用，发展空间十分广阔；其中Si异质结构器件也具有高速的优点，同时由于其具有较高的性价比，其应用较为广泛。集成电路的其他新材料、新结构与新器件等都普遍具有高速、低耗、抗辐射、耐温等特点，我们可以预见，集成电路的应用前景将越来越好。
2.4 集成电路的系统集成芯片
集成电路的技术在不断发展，其可以通过将电子系统集成在一个微小芯片上，进而实现对信息的加工和处理。片上系统属于系统集成电路，而将集成电路的数字电路、存储器等集成在一个芯片上，将形成更加完整的系统。
3 总结
综上所述，随着信息技术的持续发展，集成电路因其自身的优势得到了广泛的研究与运用，其发展速度是惊人的，目前，集成电路受到诸多因素的影响，其发展受到制约，但随着其整体尺寸的逐渐缩小及其材料、结构与器件等的快速更新，集成电路将得到进一步的发展，并进一步促进各个领域的自动化与智能化。
参考文献
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作者简介
钟文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年毕业于广西大学控制理论与控制工程专业，硕士学位。现为国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心实习研究员。研究方向为自动控制。
关键词：集成电路产业 金融危机 影响
由于集成电路的重要性，使得集成电路产业成为美国、日本等发达国家国民经济中的支柱产业，而集成电路制造业也正在成为很多新兴发展地区，特别是亚洲发展的重点产业。在国内外集成电路市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的发展态势。产业逐渐步入高速增长轨道。然而，随着金融危机影响的加深，特别是对实体经济的影响，集成电路产业呈现出了一些新的发展特点。
一、我国集成电路行业发展现状
1、我国集成电路产业发展概况
我国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业(1965～1980年)、引进提高(1981～1989年)、重点建设(1990～1999年)和全面发展(2000至今)4个发展阶段。经过几十年的发展，我国的集成电路产业从无到有，从小到大，目前已初具规模。在我国政府支持政策的激励下，我国集成电路产业得到比以往更为快速的发展：产业规模急剧扩大、芯片制造工艺和技术水平迅速提升、创新能力持续增强、产业格局趋合理、领军带头企业纷纷涌现，IC产业展现出蓬勃生机，进入了高速成长期。目前我国已成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。于此同时，我国在IC产业的基础研究、技术开发、人才培养等方面也都取得了较大成绩，我国集成电路产业进入全面快速发展的新阶段。
2、我国集成电路产业发展存在的问题
我国集成电路产业的发展现状是发展集成电路产业的客观前提，认清我国集成电路产业发展的现状是快速发展该产业的关键所在。我国集成电路产业虽已形成了较为完整的产业链，但由于制造业技术层次不一，设计能力相对缺乏，其它产业链也都是处于发展初期，无法参与国际的竞争。然而，集成电路产业的国际化发展趋势，造成了弱肉强食的便于全球集成电路产业利润分配的“金字塔”格局。它包括产品品种分布的“金字塔”格局和产业结构垂直分工的“金字塔”格局。所谓产品品种分布的“金字塔”格局，以PC机为例，美国拥有高档CPU的核心技术占有最大利润，日本、韩国则因拥有DRAM技术而分享第二轮利润，发展中国家一般只能生产低档的电路：所谓产业结构垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、欧地区主要承接芯片设计，日本、韩国、中国台湾省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠发达国家主要承接集成电路封装等初级加工组装。在这些金字塔底层的企业，由于不掌握核心技术和创新知识产权，只能得到微薄利润。因此，对于一个要摆脱落后状态、在世界IC市场中占有一席之地的国家或地区而言，就必须打破世界集成电路这两个“金字塔”格局的束缚。为此，我们一定要认清我国集成电路产业发展的现状，加大对集成电路产业发展的投入，特别是注重对人力资源和技术开发的投入，使我国集成电路产业上升到产业格局中的有利地位。
3、我国集成电路产业发展面临的机遇
“九五”以来，我国集成电路产业发展喜人，2000年国务院侣号文件颁布后，使IC产业规模、技术水平大为提升，特别是吸引外资及产品出口明显改观，产业迎来了历史上最好的发展期。主要表现在：(1)国内市场需求旺盛。我国信息产业全行业持续、高速发展，实现了历史性跨越。特别是计算机、通信、信息家电等重点整机产品发展迅猛，为集成电路产业开辟了广阔的市场，提供了强有力的需求拉动。此外，全球信息产业发展的持续低迷、制造加工业向中国的转移以及我国信息产业基地建设的提速，都为我国IC产业带来了巨大的市场空间。2001年我国JC市场占世界市场的7.6％，到2002年世界lC市场同比上年增长1.6％，而我国IC市场需求同比增长63.4％，需求规模占全球IC市场的12.6％，我国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场(胡晓慧，2008)。这是我国集成电路产业发展之源、成长之本。
(2)投资规模迅速扩大。在国务院18号文件产业政策的引导下，上海、北京、深圳等地出现了投资集成电路业的好势头；天津Motorola公司投资14亿美元，月产2.5万片的8英寸芯片生产线和上海中芯国际投资15亿美元，月产8英寸硅片4.2万片的项目已经投入运行；上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进将投入生产；深圳深港、北京中芯环球8英寸线、深圳先科纳米、上海松江和北京首钢8英寸线都在抓紧建设。杭州士兰6英寸芯片生产线已经投入运行，宁波6英寸芯片生产线和乐山6英寸生产线正在抓紧建设，可望1～2年内建成投产。如果再算上各地和外商的意向投资项目，总投资额将更大。资金来源是多方面的，除了外资投入，国内企业和地方的投资都在增加。预计“十五”期间，我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。
(3)国内IC设计业大发展。由于整机高速发展，需求不断变化，给IC设计业带来了机遇与挑战，促其迅速发展。据统计，2001年底我国共有各类集成电路设计单位100家左右，从业人员4，000人，到2002年9月底，我国集成电路设计单位猛增到389家，其中IC专业设计企业270家，通过认定的近60家，从业人员同比上年增长了4倍，有力地推动了我国集成电路设计业的发展。
(4)生产技术与工艺水平不断提高。在芯片制造方面，以华虹NEC、中芯国际等为代表的我国芯片制造企业，已具备8英寸、0，24微米-0，18微米的大生产技术和规模生产能力。特别是上海中芯国际与宏力公司，可具备0，15微米-0，13微米生产工艺技术，与国外差距开始缩小。目前芯片制造业占IC总产量的20％，总销售额的14，4％，多条新生产线正在建设中，制程技术也在不断提升。
(5)企业的经济效益不断改善。自2002年以来，除了少数集成电路制造企业因产品主要出口国外，受到国际IT产业市场低迷的影响外，包括外商独资和合资企业、民营企业、改制改组的国有企业和股份制企业在内的多数集成电路企业的经济效益在不断改善。
二、金融危机对我国集成电路行业的影响
1、需求角度
从出口需求角度而言，一方面，由于中国在制造业方面的成本优势仍然存在。可以帮助我国相关企业在出口受到影响的程度上会适度减弱，甚至因为国外消费能力下降反而可能增加对更具性价比优势的中国制造的集成电路产品的需求；另一方面对于那些主要市场分布于发展中国家与地区的企业而言，由于远离金融风暴中心所以短
期内其出口市场需求受到的影响不会太大。
从国内需求看，我国受到这场金融危机的直接影响并不算大。而国内的问题则主要出在前期的针对通货膨胀以及相应的国家宏观政策背景之下所导致的一定程度的紧缩上。考虑到融资困难等因素使得企业尤其是中小企业的资金紧张从而对工业电子产品的需求受到一定的影响、而家庭用户对于相关消费电子产品的需求则相应地受到通胀的压制，但由于相关产品价格的快速下降及居民消费能力在短期内并未受到金融危机的直接影响所以其对于家庭用户的购买力的直接影响也仍未明显体现出来。不过部分因为金融危机而失业的人群的消费能力肯定会受到直接的影响。另外，也有专家认为尽管目前国内居民的消费能力仍未受金融危机的直接影响但是考虑到对于经济增长前景的忧虑等心理恐慌也会导致居民的消费受到一定程度的影响，但短期内影响还不算太。
2、资金供给角度
资金环境相对复杂，IPO变难，融资成本有望下降。金融危机首先波及了全球证券市场。受其影响，中国股市至今仍处于一蹶不振的状态。中国证券市场的低迷，使得企业通过一级市场与二级市场的融资变得难上加难，包括集成电路企业自身及其用户企业。目前都面临着股价与市值下跌。通过IPO融资困难方面的难题。但是随着通缩迹象的出现，国家针对经济下滑以及通缩的市场调节政策力度正在得到体现。因而，信贷环境将会得到适度放松，这对于集成电路行业的资金供给则成为一种相对的利好。同时，对于大量的中小企业用户而言，短期之内有望因信贷环境改善解决资金紧张的局面。从而使因证券市场而失去融资的机会得到弥补。从更长远的目光来看，如果货币政策与财政政策改变对于经济形成有效地实质性支撑与心理支撑，从而使得国家证券市场走出与经济吻台的独立行情的话，那么证券市场将有望重新增强融资功能。
3、政策角度
面对金融危机的影响，我国政府积极应对，电子信息产业调整振兴规划已获通过。专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标(俞忠钰，5288)。比如，集成电路产业到2010年，芯片产量要达到800亿块，总收入为3,000亿元，年均增长率达到30％，约占全球集成电路市场份额的10％，国内自给率30％。而软件产业2010年销售额要突破10,000亿元大关，出口超过100亿美元等。
显然，如何贯彻落实电子信息产业调整振兴规划的相关内容，制定应对措施，尽快克服国际金融危机的不利影响，推动国内集成电路产业的成长发展，是当前产业界的紧迫任务。
4、技术与人才角度
由于金融危机中更多的全球集成电路企业巨头将发展的目光转移到中国，因而对于国内集成电路产业而言，获取更多的国外先进技术的可能性大大增加。更多的集成电路企业将发展的重心由本土向中国等发展中国家转移。其中，原来只用于本土的先进技术将会更多地向中国等发展中国家与地区转移，这在短期内使得国内企业有望通过与其合作来得到更好的技术支撑，从长远来看对于中国集成电路行业在技术发展水平与应用水平方面有可能取得更快的发展，从而提高中国集成电路企业的整体竞争实力。
金融危机使发达国家集成电路企业发展环境的短期恶化，导致更多优秀的人才将面临严峻的就业与发展局面，更多的优秀人才将有可能将其发展空间转移到中国。这将为国内集成电路业在解决高级研发人才与高级设计人才需求方面提供良好的机遇。
三、对策建议
1、拓展内需
目前要解快市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的市场机遇，重点开拓“家电下乡，3G通信，移动电视，交通电子”等几大新兴市场，在这些新兴市场，许多企业具备研制开发lC产品的技术基础，其中有的品种已开发成功，有的正在研发中，最大的问题是要批量生产占领市场，这需要企业和政府部门做大量艰苦的工作。企业要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来，同时，有关部门制定相关政策给予支持。
2、加大投入，提高创新能力
危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位，这不仅是企业克服当前危机的需要，也是长远发展的需要；做好国家重大科技专项的实施，根据国内市场实际需求加大新产品开发力度，快速占领新兴市场；加大投入，不失时机地实施技术改造和升级，有针对性的增强为本土企业开发产品的服务和支持力度。
3、完善产业政策，加快整合转型，促进产业集聚
我国IC产业已经成为一个上千亿的产业，一批骨干企业成长起来，产业链也基本成型。加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是“化危机为机遇”的紧迫需要。
4、“内外兼修”应对金融海啸以及行业目前的发展低谷期
一方面，我国集成电路企业要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，进行库存管理等；另一方面，我国集成电路企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。“在这个过程中，肯定会有企业倒闭、重组或者被收购，但只要企业能安稳度过这个低谷期，即将迎接的仍是新一轮的发展上扬期”(马剑芳，2008)。
本文作者：
2013年，中国集成电路进口和逆差总额分别为2313亿和1436亿美元，与2500亿美元的石油进口额相当。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下，随着中国制造和中国需求的不断崛起，集成电路的产业转移已成大势所趋。
《纲要》全面系统地为保障产业发展提供了方向：一是顶层支持力度加大，由国家层面自上而下推动；二是提供了全面的投融资方案，包括成立国家和地方投资资金；三是通过税收政策提升企业盈利能力，包括所得税、增值税、营业税以及进口免税等；四是通过政府采购和推进国产化解决需求问题，尤其是政府信息化和信息安全部门国产化力度加强；五是、夯实产业发展长期基础，包括强化创新能力，加强人才培养和引进及对外开放和合作等。
政策助力产业迎接长线拐点
《纲要》分为五部分，分别为现状和形势、总体要求、发展目标、主要任务和发展重点、保障措施。
现状和形势：1.存在融资难、创新薄弱、产业与市场脱节、缺乏协同、政策环节不完善等问题，大量依赖进口难以保障国家信息安全；2.投资攀升、份额集中；移动智能终端、云计算、物联网、大数据快速发展；中国是全球最大的集成电路市场。
总体要求：1.指导思想是突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术、模式和体制机制创新为动力；2.基本原则：需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展。
发展目标：1.到2015年，体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，产业销售超过3500亿元；2.到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售年均增速超过20%；3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
主要任务和发展重点：1.着力发展集成电路设计业；2.加速发展集成电路制造业；3.提升先进封装测试业发展水平；4.突破集成电路关键装备和材料。
保障措施：加强组织领导；设立国家产业投资基金；加大金融支持力度；落实税收支持政策；加强安全可靠软硬件的推广应用；强化企业创新能力建设；加大人才培养和引进力度；继续扩大对外开放。
这是继2000年18号文和2011年4号文之后，政府对集成电路产业的最重要扶持政策，相对以往政策的特色包括：1.提升至国家战略层面，包括成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设计国家产业投资基金等；2.强化企业主体地位，发挥企业活力；3.侧重利用资本市场各种投资工具，如产业基金，兼并重组，融资工具等，这与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同；4.市场化运作，政府资本定位为参与者，反映政府对企业长远发展和盈利能力的诉求；5.力度大、范围广：扶持半导体产业链方方面面，从设计、制造、封装测试到关键材料和设备，并设置了具体目标和任务，以及全面的保障政策。
在《纲要》前一年，中国半导体企业和各地政府已在开始运用各种资本市场手段谋求产业整合和政策扶持。2013年9月，国务院副总理马凯强调加快推动中国集成电路产业发展，其后纳斯达克三大中国半导体公司展讯、RDA和澜起先后被国内资本私有化，北京市成立300亿规模的集成电路产业发展股权投资基金，天津、上海、江苏、深圳等地政府和国内最大的集成电路制造商中芯国际也纷纷效仿。在集成电路产业中引入资本市场工具已经成为业界共识。
从另外一个层面上来讲，集成电路产业是一个投资规模大、技术门槛高，亦是高度全球化、专业化和市场化的产业，美、中国台湾、韩在早期产业发展和追赶过程中均给予大力扶持，且产业赢家通常都经过了残酷的全球市场筛选，英特尔、高通、台积电、联发科、三星等无不如此。因此，此次带有浓厚市场色彩的产业推进纲要将从国家战略的层面理顺集成电路产业发展的脉络，助力中国半导体产业迎接长线拐点。
国产芯片替代空间巨大
2013年，中国集成电路进出口总额分别为2313亿和877亿美元，较2012年分别增加20.5%和64.1%，逆差1436亿美元，比2012年增长3.7%。中国集成电路进口额占2013年全年货物进口额的12%，与2500亿美元的石油进口额相当。在中国经济产业转型升级加快的大背景下，国产集成电路在国内有着巨大的市场替代空间。同时，从国家安全角度来讲，作为电子信息产业的基石，中国关键集成电路基本都靠进口，如通用计算机CPU、存储器、通讯芯片、高端显示器件、各类传感器等，特别是在斯诺登将美国棱镜计划公诸于世之后，中国信息安全更是受到了前所未有的挑战和威胁。
中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了世界绝大部分手机、电脑、电视，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。
同时也应该看到，中国巨大的终端产量不仅使中国成为世界工厂，也同时造就了中国电子制造业的诸多品牌，如以联想、华为、酷派、中兴、金立、OPPO、小米等为代表的中国智能手机制造商已经攫取了全球智能手机出货量的30%；联想2013年在PC市场取代HP成为市场第一并迅速扩大领先优势；中国电视公司如TCL、海信、康佳等亦已跻身全球出货量前10名。随着中国电子制造业在全球话语权的提升，电子制造上游产业必然会向中国转移，“中国制造”必然会带动上游“中国创造”，而这其中集成电路是最为核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是发展中国集成电路产业的强大动因。中国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场的50%左右。随着中国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
行业各链条协同发展
集成电路产业主要有四个环节，即集成电路设计、集成电路制造、集成电路后段封装测试以及支撑辅助上述三个环节的设备和材料等产业。《纲要》突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”的全产业链布局，各链条应该协同发展，进而构建“芯片―软件―整机―系统―信息服务”生态链，并提出了“三步走”的目标。
到2015年，移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线得到应用。
到2020年，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
中国公司与世界一流差距明显，追赶趋势明确。2013年全球集成电路销售额年增长5%，达到3150亿美元（不包含制造、封测等中间环节，因其产值已体现在最终芯片产品售价中）。集成电路产业有IDM和Fabless（无晶圆设计）/Foundry（制造）/SATS（封装测试）两种商业模式。IDM以英特尔、三星、德州仪器、东芝、瑞萨等公司为代表，这些公司内部集合了集成电路设计、制造和封测三个环节。而Fabless/Foundry/SATS则由Fabless公司设计芯片，并委托Foundry和SATS公司进行制造和封装测试，最终Fabless公司再把芯片销售给客户。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、联发科、NVIDIA、Marvell等，Foundry有台积电、Globalfoundries、电和中国中芯国际等，封测公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150亿美元的集成电路销售额来看，IDM和Fabless分别占3/4和1/4。
随着智能移动终端取代传统PC进程的不断加速，高投资壁垒、纵向整合的IDM模式面临船大难掉头的困局。由于销售额增长缓慢甚至是零增长和负增长，IDM大量的固定资产投资和研发费用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司则凭借专业分工、扬己所长，在移动终端集成电路市场中不断攫取份额。
聚焦龙头
对于未来政府政策的着力点，尽管具体的《细则》尚待一定时日出台，但从《纲要》的八条保障措施可以窥得一斑，这八条措施分别为加强组织领导、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度、落实税收支持政策、加强安全可靠软硬件的推广应用、强化企业创新能力建设、加大人才培养和引进力度、继续扩大对外开放。
以上八点措施在2000年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（18号文）和2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4号文）基础上重点增加了加强组织领导、设立国家集成电路产业投资基金、加大金融支持力度三个内容。
关键词：纳米；集成电路；新工艺；发展趋势
中图分类号：TN47 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自从摩尔提出了集成电路的发展预测，他认为单位面积上的晶体管在24个月都将在数量上翻番，经过微纳电子技术的不断发展，使得摩尔的预测逐渐实现，而且随着微纳电子产业的发展，使得摩尔的预测正在受到非常强大的挑战，因为随着新的科学技术的不断发展，新材料和新结构的不断创新促使当前的发展逐渐显示出其有效性，由于产业的不断发展和思索，使得人们逐渐从晶体管的使用上认识到其体积还能缩小，所以根据当前的晶体管理论，当特征距离小到10纳米的时候会不可避免的发生电子漂移，此时会无法控制电子的进出，从而导致了晶体管的实效。随着新材料和新工艺的崛起使得在设计和制造出集成电路的时候，会逐渐的淡化摩尔定律，那么则会对市场的冲击带来深远的影响，尤其是在互联网时代，纳米材料的使用可以更加有效的满足目前现状的要求，同时还能够成为具有高度关注的全球集成电路产业。
一、纳米技术在集成电路大生产工艺中的现状
随着当前的经济的不断发展，纳米技术在运用上变得越来越广泛，而且其功能的优越性也使得其应用更加的符合当前的发展现状。当前所使用的摩尔定律的不断延伸，基本上是依赖于新材料和新工艺进行突破，同时在发展的过程中如果不能够找到合适的替代品，那么摩尔定律则会实效，因此可以从新材料和新工艺的发展现状来检验出摩尔定律是否得到有效的延伸。目前所采用的应硅工艺、小型沟道材料技术、小尺寸工艺、高K金属栅工艺、超低K工艺、450mm硅片以及光刻技术等均在被大量的使用。虽然纳米技术在当前的工艺中使用非常广泛，但是却仍然存在着很多的问题，因此在采用纳米技术的时候要解决相应的纳米
技艺所面临的难题。另外纳米技术在存储器中的应用也非常普遍，无论是相变阻器还是磁变阻器，其高速的运转造成了在成本的需求上需要更多，运用纳米技术可以在芯片中更好的运用。采用纳米技术可以使得所制出芯片存储器更加小，可以使得更加小的芯片拥有更大的驱动能力，从体积的角度不断缩小，而从功能的角度则是不断的扩大。
二、纳米集成电路发展趋势概述
随着我国社会经济的高速发展，加上社会需求的增大，我国对于微纳电子技术和微纳电子产业的重视力度越来越大，特别是最近几年建立了和集成电路技术相关的重大科技项目和研发项目，为我国的纳米集成电路的发展奠定了良好的基础。为了能够尽快的达到世界先进水平，能够掌握自主知识产权技术和设计，本文从集成电路发展的规律上分析，主要认为需要从两个角度来进行发展和研究：一是对维纳电子基础的前沿性研究要进一步的重视和加强，二是根据集成电路发展的规律和特点，充分认识产业支撑对于集成电力发展的重要性，国家应大力的发展和优化产业链条和产业技术。对于前者，特别是对于二代（五年）后的集成电力产业发展方向要进行着重的分析和研究，分析和研究的具体内容有新型器件的结构研究、新材料的研究、新技术的研究等。目前我国的很多的项目研究都局限在某一设备、某一技术或某一项工艺，在对这些内容进行研究时，有的研究人员对基础问题的研究不重视，所以缺乏自身的核心技术，造成了后续发展动力不足的现象，除此之外，在研究中要充分的认识工艺集成技术的重要性，还要着重的突出集成性，因为工艺参数或某器件的性能再优良，无法集成，这就对集成电路的发展毫无意义；对于后者，产业支撑对于集成电路来说具有重要的影响，产业技术中的产前技术尤为重要，其中的工艺集成、成本控制、质量控制等都是产业技术中的重点，这些方面需要企业发挥出创新的主体作用，除了对产业技术中的基本工艺进行研究外，主要还要对国内外的市场进行研究和考察，根据市场的发展走向来开展具有市场特色的产业工艺技术研发。对于集成电路发展来说，技术和产业规模是重点，所以扩大产业规模、产业渠道、加大投资、优化链条、创新技术等内容是未来发展重点。
三、总结语
随着微电子科学在集成电路上的应用逐渐升级，使得传统的集成电路正在不断的发生着本质上的革新，但是依靠着科学技术的发展逐渐构建起新的集成电路技艺，无论是从物理角度分析还是从经济的角度进行分析，采用纳米技术可以更好的为集成电路的发展创新带来发展的机遇，同时还能够有效的促进当前科学技术发展的环境下对于纳米技术进行深层次的研究，为相关纳米集成电路大生产工艺的生产者提供有建设性的借鉴。
参考文献：
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