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序论：在您撰写电子制造技术时，参考他人的优秀作品可以开阔视野，小编为您整理的7篇范文，希望这些建议能够激发您的创作热情，引导您走向新的创作高度。
1、微电子技术的发展历程
自20世纪中期第一个集成电路研发成功之后，我们就进入了微电子技术时代，在半个多世纪的发展中，微电子技术被广泛应用在工业生产和国防军事领域，目前更是在商业领域中获得极大的应用和发展。并且在长期的发展进程中，微电子技术一直是以集成电路为主要的核心代表，也逐渐形成了一定的发展规律，最典型的莫过于摩尔定律。当然，集成电路的应用领域不断扩展也进一步刺激了微电子技术的快速发展。
在新事物的发展进程中，其发展规律和发展趋势势必要与需求相结合，并受需求的影响。微电子技术也不例外。在其发展进程中，微电子制造技术无疑是微电子技术最大的“客户”，正是因为微电子制造技术提出了各种应用需要，才使得微电子技术得到了快速发展。也可以说，微电子制造技术正是微电子设计技术与产品应用技术的“中介”，是将微电子技术设计猜想转化为实物的“桥梁”。但值得一提的是，这个实物转化的过程也会对微电子设计技术的发展产生影响，并直接决定着微电子器件的造价与功能作用。为此我们可以认为，在微电子技术的发展中，微电子制造技术是最重要的核心技术。
2、微电子制造技术的发展与制造工艺
在半个多世纪的发展中，微电子制造技术的应用主要体现在集成电路与分立器件的生产工艺上。集成电路和分立器件在制造工艺上并无太大区别，仅仅只是两者的功能与结构不一样。但是受电子工业发展趋势的影响，目前集成电路的应用范围相对更广，所以分立器件在微电子制造技术应用中所占的比重逐渐减少，集成电路逐渐成为其核心技术。
在集成电路的制造过程中，微电子制造技术主要被应用在材料、工艺设备以及工艺技术三方面上，并且随着产业化的发展，这三方面逐渐出现了产业分工现象。发展到今天，集成电路的制造产业分为了材料制备、前端工艺和后端工艺三大产业，这些产业相互独立运作，各自根据市场需求不断发展。
集成电路的种类有多种，相关的工艺也有差异，但各类集成电路制造的基本路径大致相同。材料制造包括各种圆片的制备，涉及从单晶拉制到外延的多个工艺，材料制造的主要工艺有单晶拉制、单晶切片、研磨和抛光、外延生长等几个环节，但并不是所有的材料流程都从单晶拉制走到外延，比如砷化稼的全离子注入工艺所需要的是抛光好的单晶片（衬底片），不需要外延。
前端工艺总体上可以概括为图形制备、图形转移和注入（扩散）形成特征区等三大步，其中各步之间互有交替。图形制备以光刻工艺为主，目前最具代表性的光刻工艺是45nm工艺，借助于浸液式扫描光刻技术。图形转移的王要内容是将光刻形成的图形转入到其他的功能材料中，如各种介质、体硅和金属膜中，以实现集成元器件的功能结构。注入或扩散的主要目的是通过外在杂质的进入，在硅片特定区域形成不同载流子类型或不同浓度分布的区域和结构。后端工艺则以芯片的封装工艺为主要代表。
3、微电子制造技术的发展趋势和主要表现形式
总体上，推动微电子制造技术发展的动力来自于应用需求和其自身的发展需要。作为微电子器件服务的主要对象，信息技术的发展需求是微电子制造技术发展的主要动力源泉。信息的生成、存储、传输和处理等在超高速、大容量等技术要求和成本降低要求下，一代接一代地发展，从而也推动微电子制造技术在加工精度、加工能力等方面相应发展。
从历史上看，第一代的硅材料到第二代的砷化稼材料以及第二代的砷化稼到以氮化稼为代表的第三代半导体材料的发展，大都是因为后一代的材料在某些方面具备更为优越的性能。如砷化稼在高频和超高频方面超越硅材料，氮化稼在高频大功率方面超越砷化稼。从长远看，以材料的优越特性带动微电子器件及其制造技术的提升和跃进仍然是微电子技术发展的主要表现形式。较为典型的例子是氮化稼材料的突破直接带来蓝光和白光高亮LED的诞生，以及超高频超大功率微电子器件的发展。
微电子制造技术发展的第二个主要表现形式是自身能力的提升，其中主要的贡献来自于微电子制造设备技术的迅速发展和相关配套材料技术的同步提升。光刻技术的发展最能体现出微电子制造技术发展的这一特点。光刻技术从上世纪中期的毫米级一直发展到今天的32nm水平，光刻设备、掩模制造设备和光刻胶材料技术的同步发展是决定性因素。这方面技术的提升直接促使未来微电子制造水平的提升，主要表现在：一是圆片的大直径化，圆片将从目前的300mm（12英寸）发展到未来的450mm（18英寸）；二是特征尺寸将从目前主流技术的45nm发展到2015年的25nm。
微电子制造技术发展的第三个表现形式是多种制造技术的融合。这种趋势在近年来突出表现在锗硅技术和硅集成电路制造技术的兼容以及MEMS技术与硅基集成电路技术的融合。由此可以预见的是多种技术的异类集成将在某一应用领域集中出现，MEMS可能首当其冲，比如M压MS与MOS器件集成在同一芯片上。
4、结束语
综上所述，在科技的推动和电子科技市场需求的影响下，微电子技术得到了快速的发展，直接带动了以集成电路为核心的微电子制造技术水平的提升。现如今微电子制造技术已经能够实现纳米级的集成电路产品制造，为电子产片的更新换代提供了良好的材料支持。以当前科技的发展趋势来看，微电子制造技术在未来的电子器件加工中还将会有更大的发展空间，还需要我们加强研究，不断提高微电子制造技术水平。■
参考文献
[1]宋奇.浅谈微电子技术的应用[J].数字技术与应用.2011（03）
[2]李宗强.浅谈微电子技术的发展与应用[J].科教文汇（中旬刊）.2009（01）
关键词：微电子半导体制造封装技术
中图分类号：TN405文献标识码：A文章编号：1674-098X（2019）09（c）-0070-02
微电子技术作为当今工业信息社会发展最快、最重要的技术之一，是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志，正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。多年来，随着我国对微电子技术的重视和积极布局投入，结合社会良好的创新发展氛围，我国的微电子技术得到了迅速的发展和进步。目前我国自主制造的集成芯片在射频通信、雷达电子、数字多媒体处理器中已经得到了广泛应用。但总体来看，我国的核心集成电路基础元器件的研发水平、制造能力等还和发展较早的发达国家存在一定差距，唯有继续积极布局，完善创新体系，才能逐渐与世界先进水平接轨。集成电路技术，主要包括电路设计、制造工艺、封装检测几大技术体系，随着集成电路产业的深入发展，制造和封装技术已经成为微电子产业的重要支柱。本文将对微电子技术的制造和封装技术的发展和应用进行简要说明与研究。
1微电子制造技术
集成电路制造工艺主要可以分为材料工艺和半导体工艺。材料工艺包括各种圆片的制备，包括从单晶拉制到外延的多个工艺，传统Si晶圆制造的主要工艺包括单晶拉制、切片、研磨抛光、外延生长等工序，而GaAs的全离子注入工艺所需要的是抛光好的单晶片（衬底片），不需要外延。半导体工艺总体可以概括为图形制备、图形转移和扩散形成特征区等三大步。图形制备是以光刻工艺为主，目前最具代表性的光刻工艺制程是28nm。图形转移是将光刻形成的图形转移到电路载体，如介质、半导体和金属中，以实现集成电路的电气功能。注入或扩散是通过引入外来杂质，在半导体某些区域实现有效掺杂，形成不同载流子类型或不同浓度分布的结构和功能。
从历史进程来看，硅和锗是最早被应用于集成电路制造的半导体材料。随着半导体材料和微电子制造技术的发展，以GaAs为代表的第二代半导体材料逐渐被广泛应用。直到现在第三代半导体材料GaN和SiC已经凭借其大功率、宽禁带等特性在迅速占据市场。在这三代半导体材料的迭展中，其特征尺寸逐渐由毫米缩小到当前的14纳米、7纳米水平，而在当前微电子制造技术的持续发展中，材料和设备正在成为制造能力提升的决定性因素，包括光刻设备、掩模制造技术设备和光刻胶材料技术等。材料的研发能力、设备制造和应用能力的提升直接决定着当下和未来微电子制造水平的提升。
总之，推动微电子制造技术发展的动力来自于应用设计需求和其自身的发展需要。从长远看，新材料的出现带来的优越特性，是帶动微电子器件及其制造技术的提升的重要表现形式。较为典型的例子是GaN半导体材料及其器件的技术突破直接推动了蓝光和白光LED的诞生，以及高频大功率器件的迅速发展。作为微电子器件服务媒介，信息技术的发展需求依然是微电子制造技术发展的重要动力。信号的生成、存储、传输和处理等在超高速、高频、大容量等技术要求下飞速发展，也会持续推动微电子制造技术在加工技术、制造能力等方面相应提升。微电子制造技术发展的第二个主要表现形式是自身能力的提升，其主要来自于制造设备技术、应用能力的迅速发展和相应配套服务材料技术的同步提升。
2微电子封装技术
微电子封装的技术种类很多，按照封装引脚结构不同可以分为通孔插装式和表面安装式。通常来说集成电路封装技术的发展可以分为三个阶段：第一阶段，20世纪70年代，当时微电子封装技术主要是以引脚插装型封装技术为主。第二阶段，20世纪80年代，SMT技术逐渐走向成熟，表面安装技术由于其可适应更短引脚节距和高密度电路的特点逐渐取代引脚直插技术。第三阶段，20世纪90年代，随着电子技术的不断发展以及集成电路技术的不断进步，对于微电子封装技术的要求越来越高，促使出现了BGA、CSP、MCM等多种封装技术。使引脚间距从过去的1.27mm、0.635mm到目前的0.5mm、0.4mm、0.3mm发展，封装密度也越来越大，CSP的芯片尺寸与封装尺寸之比已经小于1.2。
目前，元器件尺寸已日益逼近极限。由于受制于设备能力、PCB设计和加工能力等限制，元器件尺寸已经很难继续缩小。但是在當今信息时代，依然在持续对电子设备提出更轻薄、高性能的需求。在此动力下，依然推动着微电子封装继续向MCM、SIP、SOC封装继续发展，实现IC封装和板级电路组装这两个封装层次的技术深度融合将是目前发展的重点方向。
芯片级互联技术是电子封装技术的核心和关键。无论是芯片装连还是电子封装技术都是在基板上进行操作，因此这些都能够运用到互联的微技术，微互联技术是封装技术的核心，现在的微互联技术主要包含以下几个：引线键合技术，是把半导体芯片与电子封装的外部框架运用一定的手段连接起来的技术，工艺成熟，易于返工，依然是目前应用最广泛的芯片互连技术；载体自动焊技术，载体自动焊技术可通过带盘连续作业，用聚合物做成相应的引脚，将相应的晶片放入对应的键合区，最后通过热电极把全部的引线有序地键合到位置，载体自动焊技术的主要优点是组装密度高，可互连器件的引脚多，间距小，但设备投资大、生产线长、不易返工等特性限制了该技术的应用。倒装芯片技术是把芯片直接倒置放在相应的基片上，焊区能够放在芯片的任意地方，可大幅提高I/O数量，提高封装密度。但凸点制作技术要求高、不能返工等问题也依然有待继续研究，芯片倒装技术是目前和未来最值得研究和应用的芯片互连技术。
总之，微电子封装技术经历了从通孔插装式封装、表面安装式封装、窄间距表面安装焊球阵列封装、芯片级封装等发展阶段。目前最广泛使用的微电子封装技术是表面安装封装和芯片尺寸封装及其互连技术，随着电子器件体积继续缩小，I/O数量越来越多，引脚间距越来越密，安装难度越来越大，同时，在此基础上，以及高频高密度电路广泛应用于航天及其他军用电子，需要适应的环境越来越苛刻，封装技术的可靠性问题也被摆上了新的高度。
本文针对电子产品自动化生产中PCB设计、SMT工艺设计、印刷缺陷、贴片缺陷和焊接缺陷问题，对电子SMT虚拟制造技术进行了研究。主要针对电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面进行研究分析，实践表明，通过电子SMT虚拟制造技术，能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，提高表面组装质量和效率。
【关键词】PCB设计 SMT工艺设计 缺陷 虚拟制造技术 资格认证
1 引言
在国内，电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步，其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的，目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段，系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一，主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究；浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究；西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究；西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃，但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段，与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所，企业和公司介入的较少。
电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术，目前，大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训，但无实验设备和条件，即使已有SMT生产线的，也无资金或产品让学生开动生产线，学生只能走马观花式地参观，没有真正得到训练。再有国家劳动部门的职业技能认证也只有电工、电装工、焊接工等低端工种，没有SMT相应的高端工种，影响了学生和企业对电子SMT教育的认同度。在电子类专业工程实训和SMT实际生产中，为了能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，建立电子SMT虚拟制造系统和SMT认证培训是最好的解决思路。
2 电子产品PCB设计与制造
包括PCB可制造性分析和PCB设计静态仿真，PCB可制造性分析根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件，自动检测出用户设计电路的错误；PCB设计静态仿真直观显示设计的PCB板组装后的情况（基板、器件、焊膏、焊点、胶点）。
3 电子SMT工艺设计与管理
包括SMT工艺设计和仿真、MIS管理，SMT工艺设计和仿真通过PCB设计的Demo板，依据总体设计中元器件数据库、电路布线、工艺材料和现有SMT设备的实际情况来设计SMT生产线工艺流程，根据所设计的工艺流程，对其进行动态仿真，让学生直观选择组装方式，进行设备选择和产能估算，最后确定自动化程度和工艺要求；MIS管理主要包括两方面：一是了解品质管理和国际、国内的SMT标准。二是SMT印刷管理、SMT贴片管理、回流炉管理、SMT文件及资料管理、SMT设备管理。
4 电子SMT虚拟制造系统及其关键技术
包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机，AOI检测机等虚拟制造及其关键技术。
电子SMT虚拟制造系统主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。下面以丝印机和贴片机为例：
丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程，再进行模板设计，最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。
贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程，贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标，然后根据基板信息对标号Fiducial定位，设置Mark点，最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。
5 SMT技术资格认证培训
包括技术员（中职）、见习工程师（高职）、助理工程师（本科）、工程师（企业）和高级工程师（企业）五个等级的资格认证培训。
考试分专业知识和实际操作两部分，专业知识主要考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力、以及解决问题的能力。实际操作着重考查考生SMT电子制造实际动手能力。以见习工程师（高职）认证培训为例，培训系统将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成，在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。不仅可以使学生进一步掌握EDA电路设计技术，更可以使学生掌握SMT组装技术和各种SMT关键设备技术，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。
6 结束语
本文对电子SMT虚拟制造技术进行了研究，针对印刷、贴片、焊接缺陷问题，通过电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面来开展研究分析，实践表明，电子SMT虚拟制造技术能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，并对关键SMT设备进行编程操作，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，缩短开发周期、降低成本、提高表面组装质量和效率。
参考文献
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[4]彭琛，郝秀云，刘克能.Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响[J].工艺与技术，2014，28-31.
作者单位
［关键词］电子技术；制造；汽车；现代
当前社会是一个快速发展的社会，几乎所有的工作都需要运用一定的技术来完成，不仅是为了提高效率、质量，同时还为了给操作者更好的体验，所以应从本质上完成生产、生活水平的提升。现代电子技术的类型较多，能够根据汽车制造的多项需求，展开多元化的应用，以完善制造体系和具体的加工手段，尽量让制造出的汽车保持完美效果，从而给驾驶者最好的体验。
一、现代电子技术的特点
社会对技术的追求是无穷无尽的，由此也推动了各项生产加工的进步。现代电子技术已经完成了从传统向现代的过渡，并且在很多方面都实现了较大创新。综合而言，现代电子技术所具备的特点，在以下几个方面的表现突出：
（1）现代电子技术实现了智能化的进步。在社会发展水平不断提升的今天，技术的应用应尽量减少人工操作，通过智能化系统、模式，确保技术可以自己运行，将产品进行优化处理。为此，现代电子技术与计算机智能系统、智能设备有效融合，形成了不同系列的生产、加工链条，为汽车制造提供了较多帮助。
（2）现代电子技术的体系非常健全。相比以往的电子技术而言，现代电子技术的体系有了很大的进步。我们所运用的现代电子技术，不仅在数据分析和操作手段上有所提升，同时能够针对突发的各项问题进行有效处理，将恶性事件的概率降到最低，甚至是完全消除。同时，现代电子技术在应用过程中，对安全因素也有深入的考虑，各种配备都非常健全，不会对操作者造成威胁。
二、现代电子技术在汽车制造中的应用
（一）电控燃油喷射系统
汽车在制造过程中，发现在耗能方面比较严重，不仅资源使用率较低，同时对城市空气产生了很大的污染，自身寿命也有所减少。考虑到今后的汽车数量会进一步增加，在汽车制造过程中，利用现代电子技术的相关内容，开发出了“电控燃油喷射系统”。该系统以现代电子技术为基础，用燃油喷射装置，完全取代了化油器，配合微电子技术实施系统的多参数控制处理。经过分析后发现，电控燃油喷射系统在应用过程中，其能够将汽车发动机的功率提高10%左右；在耗油量相同的情况下，运用电控燃油喷射系统，可以将发动机的扭矩增大20%左右。除此之外，该系统在现代电子技术的支持下，还能够将汽车的加速时间减少。例如，在0km/h~100km/h的加速时间，能够减少7%左右，油耗量方面则降低10%左右。由此可见，在现代电子技术的帮助下，汽车本身的性能有了较大的提升，电控然后喷射系统可行性、安全性均较高。
（二）安全控制系统
当前的城市拥挤程度较高，汽车在驾驶过程中，容易出现急刹车、避让车的情况，倘若出现安全事故，必须通过健全的安全保护措施，将车内人员进行有效保护。经过现代电子技术的研究，汽车制造中的安全控制系统获得了较强的优化，可应对较多情况。目前，汽车的安全控制系统，包括汽车防抱制动系统、安全气囊、汽车轮胎气压智能监测系统等。以汽车轮胎气压智能监测系统为例，其会利用现代电子技术，将传感器、发射器安装到每一个汽车轮胎上，从而实现对轮胎的全面监测，包括气压情况、温度情况等，驾驶者可以观察显示器，直接了解汽车的轮胎情况，并决定如何进行驾驶，减少安全隐患，提升了汽车寿命。
（三）车身控制系统
近几年，我国的汽车盗取案件不断增多，为驾驶者带来了很大的损失。现代电子技术在应用过程中，针对车身控制系统进行了全面优化处理，增添了较多的使用功能，为汽车安全、汽车控制提供了较多的帮助。例如，车身控制系统主要是汽车防盗装置，它包括：机械式防盗器（方向盘锁、变速器锁）；电子式防盗器（遥控式汽车防盗器）；点火控制型防盗器；油路防盗系统。电子式防盗器采用电子密码技术，有2000万个不重复的编码程序，通过遥控起到防盗、防窃，同时还具有遥控熄火及手机报警等功能。其中，CAS防盗系统由报警发射、网络接收、监控中心等3部分组成。
监控中心对入网的汽车实行不停止的监测服务，当发生盗窃时，CAS系统能在15秒内将移动目标的报警信息传给监控中心。从已经掌握的情况来看，很多汽车的制造均有较大提升，不仅在成本上获得了有效压缩，同时对汽车的性能进行提升，满足了生产厂商和驾驶者的需求，推动了社会事业的进步。今后，应对现代电子技术进行深入研究，从多方面对汽车制造进行优化，实现汽车加工、生产、设计水平的提升，创造出更大的效益。
参考文献：
［1］王晓娟.浅谈现代电子技术在汽车工业中的应用［J］.科技资讯，2014（19）：74.
关键词：现代电子技术 汽车制造 应用
中图分类号：U463.6 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2013）06-0094-01
电子技术在汽车技术中广泛应用，使汽车的控制系统正在快速地向电子化、智能化和网络化方向发展，现代电子技术在汽车制造业的应用被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。
1 现代电子技术在汽车制造业的现状
据统计，早在2000年时，平均每辆车上电子装置在整个汽车制造成本中所占的比例就已经由16增至23以上。一些豪华轿车上，使用单片微型计算机的数量已经达到48个，电子产品占到整车成本的50以上。时至今日，电子技术的应用几乎已经深入到汽车所有的系统。
近年来，汽车电子技术向集中综合控制发展，而汽车电子技术的应用将使汽车发生以下主要变化：（1）汽车的各种操纵系统向电子化和电动化发展，实现“线操控”。（2）汽车12伏供电系统向42伏转化。
2 现代电子技术在汽车制造中的主要应用方面
汽车发动机对电子技术的应用。
目前，汽车电子技术在发动机上的应用，主要集中在以下几个方面：
（1）电子控制喷油装置（EFI）。在现代汽车上的应用。随着机电混合式或机械式的燃油喷射系统的淘汰，性能优越的电子喷油装置日渐普及，由于电控燃油喷射装置可以实现发动机最佳工作状态的自动保维持，故能使节油和空气净化的作用达到最大化。通过将实验所得的“发动机最佳工况时的供油控制规律”的相关数据和程序存储于微机存储器中，便可实现发动机的最优工作环境的保持，从而最大限度的提高发动机的综合性能。
（2）电子点火装置（ESA）。汽车发动机系统的微机、传感器及其接口、执行机构等部分构成了汽车的ESA，即电子点火装置。该装置主要用于节约燃料，减少空气污染。除此之外，近年来该装置逐渐发展出了智能控制、自适应控制、自诊断操作等功能，但归根结底，其最主要的功能还是在减少污染和环境保护方面。
（3）智能可变气门正时技术（VVT-i）。若想使发动机的燃油供应能根据发动机的转速改变而改变，就需要使发动机的空然比达到最佳，在这方便做的较为突出的，要数丰田的智能可变气门正时技术。智能可变气门正时技术，即VVT-i系统是由传感器、凸轮轴液压控制阀、ECU以及控制器等部分构成。ECU储存了最佳气门正时参数值，并汇集传感器等发出的反馈信息，然后与这些参数值进行对比计算，得出结果并向凸轮轴液压控制阀发送指令，从而达到控制机油槽阀的位置的目的，这样便可以改变液压流量，把各种信号选择输送至VVT-i控制器的不同油道上。
3 汽车底盘上对电子技术的应用
（1）BBW系统。BBW系统即全电路制动系统，是一种新型的智能化制动系统，它采用嵌人式总线技术，可以与ABS（即防抱死制动系统）、ACC（主动防撞系统）、TCS（牵引力控制系统）以及ESP（电子稳定性控制程序）等。这种系统通过对微处理器中的控制算法的优化，能够实现对制动系统工作过程的精确调动，从而使车辆的制动效果得到优化，使得汽车制动的安全性更趋于完善。由于BBW的能量来源为电能，因此，结构更加简洁，安装和维修也就更为简便。
（2）汽车转向控制系统。这里主要介绍汽车的后轮转向系统，即RWS。RWS由传感器、电子控制单元和执行机构等组成，其执行机构分为整体式和分离式，整体式又分液压式和机电式两种。整体式是指汽车两后轮的横拉杆由同一个执行机构调节，仅用一个横拉杆位移传感器便可能确定两后轮的转向角；而分离式则指汽车两后轮的横拉杆由两个不同执行机构来调节。由于分离式RWS执行机构的元件多，因此现在更趋向于对整体式RWS执行机构的研发。
4 汽车悬架控制系统
汽车悬架控制系统的工作原理是主动让稳定杆的左右两端作垂直方向的相对位移，平衡车身的侧倾力矩，使车身的侧倾角接近零，提高了舒适性。由于汽车前后两个主动稳定杆可以调节车身的侧倾力矩的分配比例，从而可调节汽车的动力特性，提高了汽车安全性和机动性。
5 汽车底盘的线控技术即集成技术
所谓线控是指用电子信号的传送取代由机械、液压或气动的系统连接的部分。这种技术不仅可以取代连接，还可以实现操纵机构和方式的变化，以及执行机构的电气化，意味着汽车将实现由传统的机械结构到电子系统的转变。
如今，现代汽车底盘电子控制系统正向着多变量综合协调控制发展，这种集成技术，在硬件上可以减少零件数，进而减少连接点，提高可靠性。而在软件上可以融合信息并集中控制，从而提高和扩展各自的单独控制功能。
6 车身系统对电子技术的应用
在车身系统方面，电子技术的应用主要是为了提高汽车的安全性能以及汽车的舒适度和便利性，目前来看主要包括安全气囊、中央防盗门锁、自动防撞系统、自动座椅、自动空调控制系统等。以安全气囊为例，现代轿车上安全气囊是人们非常重视的高技术装置之一。一般在轿车转向盘上都会装有安全气囊装置，这种装置造平常的时候并不易被发弹出，并隔离在方向盘与驾驶员之间，减少撞击对驾驶员带来的伤害。
参考文献
关键词： 塑料电子技术；柔性显示器；有机半导体
中图分类号：TN949.199文献标识码：B
Flexible Displays Made with Plastic Electronics
Seamus Burns
（Display Engineering, Plastic Logic, Ltd., Cambridge, UK）
Abstract: Plastic Logic has designed and constructed a full-scale manufacturing facility for flexible display modules fabricated using organic semiconductors ("plastic electronics"). These display modules are lightweight, flexible, and robust and are used in the QUEproReader, an e-reader device for mobile business professionals that was introduced in January 2010.
Keywords:plastic electronics; flexible display; organic semiconductors
引 言
许多年来，因为柔性显示器轻薄、坚固，使可折叠弯曲的显示器成为现实，所以具有良好的市场前景。这些产品和相关技术经历了长时期发展后终于开始进入主流，有些显示器技术，如电子墨水（E-ink）公司的那些技术以及SiPix成像技术，是在前6年成熟的，现已成为柔性显示的关键技术。通常提到的如电子纸（e-paper），这些技术的确包含了许多纸的属性，其反光、可弯曲，在图像更新期间不消耗能源（所谓图像稳定性）。由于其稳定的电、光特性，以及易于将此箔状的显示媒介（media）直接层压到显示器底板上实现集成，而大批量商业化。虽然这些显示技术主要用于硬质玻璃显示器，但是它们也打开了高分辨率柔性显示器应用之门。
除电子纸显示媒介之外，另一类复杂的部件，就是为制造高分辨率柔性显示器所必须的柔性有源矩阵。对于大多数快速刷新的高分辨率显示器，有源矩阵是不可或缺的：它是一种由电极和微电子开关构成的阵列，通常由一系列真空沉积和图形加工工艺制备而成。这些沉积薄膜、形成图形的工艺在玻璃上都能良好完成――的确，几乎所有手机、掌上电脑、液晶电视以及许多其它电子产品的显示器，采用的都是在玻璃基板上制备有源矩阵的工艺。然而，这些沉积工艺难以转移到柔性的塑料衬底上，这就成为实现柔性显示的一个障碍。
1柔性原型
自从1999年斯图加特大学的Ernst Lueder教授和他的团队在聚苯醚砜衬底上制造了柔性有源矩阵液晶显示器（AMLCD）以来，一些大学实验室和公司研发部相继推出柔性有源矩阵显示器的概念型产品。尽管对柔性有源矩阵产品已进行了大量研发，也存在着强烈的市场需求，然而该技术的产业化并非易事。柔性显示商用产品的个案非常少，不过，近几年一些技术正趋于成熟，因而有可能在不久的将来实现柔性显示的商品化。
近来，荷兰Polymer Vision公司出品了一种称之为“Readius”的产品，这是一款包含可卷曲的柔性电子纸显示器的美观新颖的电子阅读器。这个独特的产品当它的5英寸显示器卷起时只有口袋大小，这也是首台使用了有机物薄膜晶体管（TFT）的电子商品。然而，遗憾的是Readius尚未能与消费者见面。
另一种典型的接近商品化的方法是在硅基显示制造中所采用的工艺的再版。电子纸显示组件的先驱制造商――Prime View International，发明了一种被称之为EPLaR（Electronics on Plastic by Laser Release）的、基于激光照射的柔性显示工艺技术。一层十分薄的聚合物膜沉积在硬质衬底上，之后使用传统硅基工艺制造有源矩阵显示器，然后采用激光工艺将那层聚合物薄膜从硬质衬底上剥离下来。另一个正在开发柔性显示技术的公司是LG显示（LG Display），他们的柔性显示制造工艺采用了薄而柔性的不锈钢金属箔，这种材料能经受住硅沉积所需的温度，且掩模对准十分稳定。几年来，LG Display已经出品了外形尺寸不同的柔性电子显示组件，包括1,600×1,200分辨率、174ppi（pixel per inch）的12in显示器。此外值得一提的是AUO（友达光电）于2009年10月出品的使用SiPix电泳显示媒介的6in柔性显示组件，从而例证了柔性电子纸显示器，然而该公司对所用底层技术避而不谈。
2有机半导体
2000年从剑桥大学剥离出来而创立的Plastic Logic公司，一直致力于有机半导体技术的商业化，力图使TFT能印刷到柔性塑料上，以开创柔性电子学的新径。有机半导体实现柔性电子学依靠两点：第一，与硅不同，有机半导体能通过溶液法在室温下沉积，因而可使用柔性塑料作衬底材料，而相对于硅沉积，所需温度则会使塑料衬底熔化或变形；第二，有机半导体器件无需掩模对准亦能形成。传统的硅电子学要求一系列掩模板的序列对版工艺，这对于塑料衬底不是一个能简易实现的方法，温度偏移和溶剂吸收会造成不同掩模步骤之间衬底的变形。对于有机材料，采用印刷工艺则能克服塑料衬底的形变，从而能避免上述模板对准的问题。这是通过在每执行一步印刷，印刷头都在进行局部对准，因而能不断补偿失真。有机材料用于柔性电子学，更明显的优势则在于其内在的柔韧性。
Plastic Logic公司的工艺特色是有能力在柔性衬底上沉积高分辨率的电子元器件。其工艺温度等于或接近室温，所以所用工艺与廉价的塑料衬底材料是完全兼容的。其采用的典型的衬底材料是聚对苯二甲酸乙二酯，或称PET，PET是一种非常普通的塑料，可用于食物饮料容器的制造以及合成光纤。其沉积工艺的最小尺寸达到2μm，层对层对准精确度典型值为±5 μm，如图1所示。
超高分辨率的有源矩阵显示器，通常具有相当少量的连线。有源矩阵是由一些行电极和列电极围成的交叉格子，在每个交叉点上设置一个电子开关，通常为TFT（薄膜晶体管）。该晶体管用来给由显示媒介构成的电容器进行充、放电，以改变跨接在显示媒介两端的电压，继而改变该显示器件的光学状态。有源矩阵显示器具有理想的对各个显示媒介直接选址的能力，因而它能够达到最适宜的对比度和刷新率（仿佛显示媒介被立即驱动似的）。
对电子纸器件，为了达到这些要求，需要满足若干电学标准。TFT的“开态”电流要求足够高，以使在线选址期间内该像素都保持在开状态，即使关断该像素。此开态能力由晶体管的迁移率决定。TFT的“关态”电流要求尽可能的低，以便一旦栅极被关闭时仍能保持像素电压不变。达到低的关态电流要求稳定的TFT阈值，这由有机半导体和绝缘材料的纯度决定。所以工艺条件的控制是至关重要的。栅极泄漏，连同所有其它寄生的极间泄漏路径（例如源极到栅极的泄漏，源极到公共极的泄漏）都必须降至极小。具有高电绝缘击穿电压的无针孔的绝缘层是绝对必要的，它可以避免这些漏电路径。需要再次重申的是，严格控制工艺条件以及使用洁净的工艺环境是先决条件。栅线和源线需要充分“快”地传输电压的变化，这就要求栅线和源线具有高电导和低电容。正如前面讨论过的，为使电容最小化，这就要求尺寸精细、图形边缘清晰。另一个期望的特性是所有像素上具有低的、而且一致的跳变电压，这个跳变电压是当栅线关闭时引入的像素电极电压与数据线电压之差，它来源于栅电极和漏电极之间面积交叠而引起的寄生电容，为减小该参量再次要求精细的图形加工工艺。
上述工艺有能力制造面积足够大、分辨率足够高的用于电子纸显示的柔性有源显示器，其使用的有机半导体是一种聚芴基材料，可由溶液法生成，典型迁移率为 0.03cm2/Vs，它可使开态电流接近1μA。用此工艺制备的器件开关比达105～106，栅极漏电流小于10-11A。Plastic Logic制造厂生产的首台商用显示器，分辨率为1,280×960，尺寸为10.7in，像素密度为150ppi，足以满足具有灰度级的单色电子阅读器的应用要求。使用的显示媒质是电子墨水公司的Vizplex电泳箔，这种显示器被设计用来开发全对比度、快速响应的媒介，以适用于单色和具有灰度级的组件。图2所示为此种工艺制造的显示器的照片。
3一座新建的柔性显示器工厂
Plastic Logic公司在德国的德累斯顿建立了拥有全套制造设施的工厂，以便大批量生产高性价比的显示组件。德累斯顿是德国的高科技中心之一，坐落有大量的电子公司，其中许多为硅晶圆公司。这些公司的存在确保了对制造电子器件（如显示组件）必需的基础支持，同时提供了教育良好、经验丰富的劳动力。全自动化生产线的设备主要来自远东，通常但不完全来自平板显示产业。在许多情况下，公司有现货供应或仅少量需要定制。生产线设置在百级无尘操作间内，柔性PET衬底先绑定在硬质的玻璃载体上，通过批处理（batch process）方式完成产品所需的图形制作。衬底尺寸相当于3.5代线的母版尺寸，受一系列图形加工步骤的限制，每块母版上仅生产9枚有源矩阵显示器。在将显示面板分割之前，对这些有源矩阵的像素和连线进行测试，之后对这些显示器产品进行封装，使其在产品寿命期间，一直维持在恒定的湿度水平，并且确保其工作的一致性。柔性封装是可行的，因为有机TFT不像OLED或PLED器件那样，对氧和湿气不是非常敏感。接下来将高压显示驱动芯片与外部引线连结起来，这里的连接由各向异性导电膜（ACF）完成。最后再将触摸传感器压制于已含有光学涂层和紫外阻挡层的显示组件之上。
4QUEproReader阅读器
电子阅读器的出现能追溯到SonyLIBRIé，其于2004年，这是第一台带有电泳显示屏的电子阅读器，它被认为是奠基者而赢得了2005年SID显示器产品的年度奖项。自此以后，很多种不同尺寸、重量、用户界面和专用型电子阅读器陆续推出，其中多数主要用于图书阅读，通常附加有诸如存储、购买、下载等功能，用以辅助阅读。
图3所示为由Plastic Logic公司生产的QUEproReader的照片。QUE是专门为商务人士设计的阅读器，支持PDF、GIF、JPEG、PNG、BMP、ePub、txt文件格式和可打印格式，如Microsoft Office（2003/2007）、E-mail、日历、HTML（如地图）和RTF，进而具有能够使客户生成文件的文件柜的价值。它还配备有功能强大的工具，这些工具能够对内容实施交互与管理。此外，QUE店铺允许用户购买和下载商业的、专业的报纸、杂志和电子书，有权使用Barnes & Noble上超过100万本电子书，书和报纸内容能通过无线或蜂窝网络（3G版本）下载。
QUE被设计成区别于其它阅读器而瞄准商务市场，由于它不易打碎而成为独一无二的，超薄且质轻的塑料显示器。它的尺寸为8.5×11in，厚约1/3in，质量约为1磅。对于摔落或将物体坠落到显示器上的可靠性测试已经验证，它比玻璃基板产品具有更好的弹性。QUE也具有业界最大的电容式触摸屏。
5技术前景
未来的产品将要求更加尖端的显示器，这些尖端显示器充分发挥电子纸快速进化的特性，而这些未来产品正在由Plastic Logic和其它公司进行着研发。大多数公司都在攻克扩展该产品的彩色化性能，2011年全彩色电子阅读器将有望出台。目前Plastic Logic公司正致力于全彩色电子阅读器的柔性显示平台的建设工作。
彩色显示器比单色显示器有更高的ppi，这就要求其具有更优良的性能和更高的分辨率。反过来对有源选址器件就要求其具有更高导电率的栅线，更高性能的TFT，以及更精细的图形加工水平。Plastic Logic公司正在英国剑桥的研发线上进行着针对下一代显示器的工艺开发，主要研究工作在于改善背板性能和满足这些更高性能的要求。下一代TFT器件正采用一种新型有机半导体材料，其迁移率可达到接近非晶硅的水平。采用改进的工艺，可在每英寸上制造出更多像素，同时满足彩色化和TFT性能要求的显示屏。一旦在研发线上得到充分验证，这些材料和工艺将被转移到制造厂，在那里它们将通过扩产、检验，最终纳入显示器制造过程。
柔性显示当前还是处于一种相对初期阶段的技术，从开发有机TFT的可能性到运用于更常规电子产品的制造，尚存在着巨大的潜在发展空间。塑料衬底能用于制作日益增多的系统级电子元件，无论是通过直接连接分立元件，还是通过印刷电子电路去替代硅基高压显示驱动芯片。后者已于2004年被Polymer Vision（之后的荷兰飞利浦研究所）从概念上予以证实，他们把栅驱动显示电路部分集成到柔性显示器的周边。这预示着，有机TFT最终将有望具有足够的能力去稳定地驱动电流驱动型的显示器件，例如商品中的OLED和PLED，不久，采用全印刷工艺制造出带有周边集成高压驱动器的柔性发光型显示器将成为可能。为了实现这种可能性，需要克服巨大的挑战。然而，由该领域已留下的发展印记来看，不难设想在近十年内即可实现。
这就更不用说在非显示应用领域也可能使用的印刷电子技术。RFID是期望应用的方向之一，此处仅需少量的驱动栅线，使用硅电路就显得很不经济。柔性塑料传感器是另一个可能的应用方向，其结构类似于有源矩阵显示器。其它更多的应用可能是一些“一次性”用完即可丢弃的电子产品或可动态配置的电子元件。
6结论
十年前塑料电子技术还是一块初开垦的处女地，只集中在一批大学和公司研究所里进行着材料研究。而今，这种技术已呈现出有可能制备出尖端显示产品的趋势。要不了几年，我们能切实期望在该领域的商品化方面，会有进一步的重大进展。
作者简介：Seamus Burns，Plastic Logic公司显示工程部主任，E-mail：。
（南开大学光电子所杨明
关键词：电子直线加速器加速系统制造技术
中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2012）03-0000-00
电子直线加速器是通过纵向磁场的作用来控制电子加速的，能够较容易的引出电子流。同时，电子直线加速器在进行电子加速时带来的辐射损失较少，能够在高能和强流方面具有很大的应用前景。目前，国内主要在建造的是能量为30Mev的电子直线加速器。电子直线加速器的加速系统是整个制造过程中的关键，它主要是有加速管、耦合器以及聚束管三个部件组成。针对电子直线加速器加速系统制造时的技术要求进行研究，能够更好地掌握具体的制造技术，从而完善国内的电子直线加速器的制造水平。
1、电子直线加速器加速系统在制造时的技术要求
1.1对制作结构和方法的要求
在这些部件制造工艺上，对制造结构和方法也有很高的要求。在电子加速过程中，这三个主要部件的在制作方法上都有着特定的程序，对每一个部件中的各个零件的选用到组装都有规定，这些零件应该选择精度较为准确的合格成品，在组装过程中要尽量保持接触良好，这样才能够防止在加速过程中出现造成磁场频率异常的情况。
1.2对制作过程中尺寸的要求
由于电子直线加速器是一种比较机密的加速仪器，使得在制造过程中对其中部件的相关制造过程中的尺寸要求很严格。在制造加速管和聚束管时，它们的内外径、管壁厚度都有着精确的要求，这样才能够保障在电子加速过程中不会出现因为尺寸误差大而导致整个电子流的频率受到影响。电子直线加速器的加速系统在制造过程中严格按照国内外的尺寸公差计算标准进行数据的精确计算，这样能够对整个加速管和聚束管的制造提供更加精良的指引作用。在耦合器的制造过程中也要保障每一个零件的尺寸精准度，防止因为尺寸偏差而造成电子加速出现畸形的情况。
1.3对部件表面光洁度的要求
电子流产生的微波是在加速管内进行加速运行的。在制造过程中生产部门仔细考虑到部件表面光洁度的要求，这样电子留在加速管内通过时才能够尽量维持原始的运动状态，同时在加速过程中不会出现很大的偏差情况。同时聚束管和耦合器的制造过程中，对部件表面的光洁度也有严格的要求，按照斯坦福大学在制造电子加速系统的相关要求，生产部门在制造时要严格按照科学合理的工艺和流程来进行，这样才能够确保整个加速系统在运行过程中取得最好的效果。
2、电子直线加速器加速系统具体的制造技术
2.1加速管的制造技术
加速管的制造主要是三个方面：一是盘荷片的制造。在制造过程中要提高整个精车的转速，认定精确的走刀量，这样就能使得整个平面进行有效的精车。在制造过程中要对相应设备进行处理，避免制造时出现盘荷片的尺寸受到影响。防震也是盘荷片制造时尤其应该注意的地方，通过对马达进行地基固定，结合胶合接缝处理的皮带的使用，进而消除加工过程中产生的震动；二是，圆波导管的制造。整个加工过程要依照设计时的尺寸作为制造标准，同样也需要对加工的装置进行冷却和，保障整个圆波导管在制成成品之后的表面光洁度和尺寸的精准度；三是，加速管的装配。整个装配过程就是零件之间的冷热套。由于各个零部件的膨胀系数不一样，在装配时应该要严格控制相关零件在室温下能够存在一定的间隙，这样当整个电子加速系统进行电子系统加速时能够很好地维持整体的运行，不会因为受热膨胀而产生变形或损害之类的情况。
2.2聚束管的制造技术
聚束管的制造技术也应该从三个方面来说：第一，聚束片的制造。在对集束片进行精车时，由于内控和外圆存在着差异，通常都是选用单片进行加工的，不同于均匀管的制造工艺。为了是集束片的导电性能符合电子加速系统的要求，通常会在它的表面镀上一层银，同时为了使得聚束片和管壁之间的接触良好会镀上一层金。这样就能够保证聚束片在电子系统的电子加速程序顺利进行。第二，聚束圆波导管的制造。通常在生产制造过程中都是将聚束圆波导管分为三个节来进行的。材料上和均匀管的一样，但是这三节的孔内径不一样。在粗加工之后一般都要进行退火处理，这样能够让内应力得到消除，从而维持尺寸的稳定。第三，聚束管的装配。聚束管由于盘荷片的尺寸存在差异，因此它的装配不同于均匀管的，通常是采用单片装配的方法。装配过程中要调好定位器，将蒸汽通入到加热器中，同时让聚束管和导轴一起放入加热器中。这就是大致的聚束管的装配过程。
2.3耦合器的制造技术
耦合器的制造也是整个电子直线加速器电子加速系统的一个重要环节。耦合器的具体尺寸都是经过实验来加以确定的。在制造过程中，技术人员会给耦合器设置几个可调的主要参数，同时整个耦合孔也需要进行修改工作。环塞和圆片的外圆都应该先车成螺纹的，方便对它们的位置进行调整，同时圆形波导管也不用焊上，待各个参数都基本确定之后，才进行焊接。然后将环塞和圆片外圆上的螺纹车掉，利用冷压法将这两个部件装配到耦合器的内部中来。同时，整个耦合器在制造过程中也要进行退火处理，目的还是为了减小和消除内应力，保持整个耦合器尺寸的精准度。另外，在耦合器的外部还应该焊接上相应的真空保护管和圆波导管，提升整个耦合器的保护作用和导电性能。
3、结语
综上所述，电子直线加速器的加速系统在制造过程中通常都需要进行一系列的设计、测量精密加工和合理装配等问题。目前在制造电子加速系统时在技术上还有一些可以改进和发展的空间，针对电子直线加速器的电子加速系统的制造技术进行深入的研究能够帮助国内的制造技术不断地进行改进和完善，同时推动电子直线加速器的应用。
参考文献
