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化学气相沉积的概念范文

时间:2023-09-24 15:13:24

序论:在您撰写化学气相沉积的概念时,参考他人的优秀作品可以开阔视野,小编为您整理的7篇范文,希望这些建议能够激发您的创作热情,引导您走向新的创作高度。

化学气相沉积的概念

第1篇

关键词:纳米催化剂 废气处理 制备方法

当前,随着纳米纳米材料的研究和突破,依据纳米材料制备的纳米催化剂正在成为炼油废气处理中的关键点。纳米材料通过体积效应、表面效应、以及宏观的量子隧道效应等能够产生极大的化学活性,显著地提高了催化效益。目前,国际上许多国家已经将纳米催化剂的研发定义为新世纪的重大发现。目前,纳米催化剂在各个领域得到广泛应用,尤其是在炼油的废气处理方面。

一、纳米催化剂的相关概念

纳米催化剂是以粒子小于0.3微米的钠和铜锌合金的极细微粒为主要成分研制而成的一种催化剂。纳米催化剂实现了催化效率较传统镍催化剂的效率,提升了将近10倍。纳米催化剂的粒子的表面积很大,与同质量的金属相比,普通金属的表面积是纳米金属的千分之一。由于,纳米金属的表面积很大,因此,其吸附能力也相当的强大,于是具备了极大的催化作用。

纳米催化剂是基于纳米材料的基础上配制而成的,因此,纳米催化剂具备特殊的纳米结构,同时也具备了普通催化剂没有的特性。正是因为纳米催化剂的这一独特性,决定着纳米催化剂在催化效果上的选择性和高催化性。目前,纳米催化剂正广泛的应用于工业生产与环境的保护中。

二、纳米催化剂的制备方法

目前,关于纳米催化剂的制备方法国际上主要有气相法、液相化学的合成法以及固相法三大类。这三类制备方法都有其独特的特点和应用领域,下面就让笔者进行详细的分析。

首先,气相法。目前,工业主要选用的气相法有: 化学气相沉积法、气体冷凝法、溅射法、活性氢和熔融金属的反应法等。此气相法中,尤以化学气相沉积法,简称CVD,是一种广泛应用的化学方法。化学气相沉积法是以气体作为原料,通过化学反应,在气相里形成了物质的基本离子,这些离子经过成核与生长,最终形成了纳米催化剂。通过化学气相沉积法制备而成的纳米催化剂不但粒子的纯度非常高,而且粒度的分布也非常的均匀。目前,化学气相沉积法在纳米催化剂的制备中得到了广泛应用。

其次,液相的化学合成法。目前,在纳米催化剂的制备业中经常使用的液相的化学合成法主要有: 沉淀法、水热法、喷雾法、离子的交换过程以及溶剂的挥发分解法等。这些化学合成法能够与一种或者多种的可溶性的金属类按量进行制备溶合,让金属中包含的元素在溶液里均匀的分散成分子或离子的形式,利用沉淀剂或者水解、蒸发、升华等作用,均匀的将金属离子结晶或沉淀出来,最后通过对结晶体或沉淀物进行加热分解或脱水,从而获得纳米催化剂。纳米催化剂的此种制备方法具有操作简易,方法简单,条件温和,产出率高等特点。而且,此方法不但能够制备一种成分的纳米催化剂,而且还能够合成复合型的纳米催化剂。但是,此类方法制成的纳米催化剂的纯度不是很高,含有杂质,而且粒度不够均匀。

再次,固相法。目前,经常使用的固相法主要有:物理粉碎法、固相反应法和机械球磨法等。机械球磨法和物理粉碎法的优势在于操作上非常的简单,而且方法易学,其缺点在于制备的催化剂的纯度不高,粒度的分布也不是很均匀。目前,较传统的固相法,人们研制出了室温的固相反应的合成法,此方法的制备方法简单,而且产率非常高。

三、纳米催化剂在炼油废气处理中的运用

炼油的过程会产生大量的有毒、有害气体,对人们的身体和环境造成了很大的威胁。随着人们对环境的关注以及对生活质量的认识的提高。炼油废气的处理成为人们关注的焦点。纳米催化剂凭借其巨大的催化作用,在废气处理中发挥了很大的作用。

首先,对于炼油过程中产生的废气进行溶剂的吸收,经过预处理后,气体经过气体分配器均匀的分布到催化剂容器里,此环节要确保进入催化剂容器中的气体量是基本相等的,同时也让不同的废气进行填充混合,经过纳米催化剂的高效催化作用,以及气体间的化学反应,将废气转化为氮气等对人体和环境没有威胁的气体。

四、结语

随着人们对纳米材料研究的深入,纳米催化剂在各个领域得到广泛应用,尤其是在炼油废气处理方面。通过本文对纳米催化剂的相关概念、制备方法以及在炼油废气中应用的分析,显示了纳米催化剂作为新兴催化剂对于废气处理中的显著功效。随着人们对纳米催化剂的深入研究,纳米催化剂一定能够取代传统催化剂,在催化领域发挥更加重要的作用。

参考文献

[1]郝古明,贺克斌,傅诳新,等.城市机动车排放污染控制[M].北京:中陶环境科学出版社,2011(10).

[2]李俊华,郝吉明,傅立新.机动车尾气催化净化技术[J].工业催化,2012(12).

第2篇

【关键词】DLC RF--PECVD 等离子体 边界扰动

1 引言

随着军事技术及航空航天技术的发展,红外技术越来越受到人们的重视,在军事航天领域有着举足轻重的作用。但红外元件的工作环境往往非常恶劣,而用作红外的窗口材料如Ge,ZnS,ZnSe,GaAs,氟化镁(MgF2),蓝宝石,尖晶石等在应用中都存在一些问题,比如Ge在高温时透过率下降,ZnS耐湿性差,ZnSe虽然红外透过率高,但机械强度和耐腐蚀性差等等,当在这些材料表面镀上DLC保护膜后,这样的红外窗口既有较高的红外透过率,又有很好的综合性能抵抗恶劣的环境且制备成本低,因此是目前普遍采用的方法。

DLC膜的制备方式有很多种,主要分为物理气相沉积和化学气相沉积。目前在光学级DLC应用方面广泛采用的沉积方式是等离子体增强化学气相沉积,常用的等离子体增强化学气相沉积法有两种:直流(DC--PECVD)法和射频(RF--PECVD)法。DC--PECVD法沉积薄膜的优点易于控制极板负偏压,可以对极板负偏压进行大幅度调节,缺点是沉积绝缘薄膜时,薄膜表面积累大量电荷,这些电荷会阻碍薄膜生长,使薄膜的沉积速率降低,薄膜厚度减少。采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF--PECVD)法,有效的解决了表面电荷积累问题,从而提高了沉积速度。

RF--PECVD分为感应圈式和平行板电容耦合式两种,感应圈式存在沉积速率低且膜层质量较差等问题,因此实际中多采用平行板电容耦合式。用这种方法制备薄膜,沉积速率高,膜层致密均匀,稳定性好,本文涉及的实验设备就属于这种类型。

用射频等离子体增强化学气相沉积(RF--PECVD)法沉积DLC膜时,会出现边缘和中部的膜厚差异,特别是波长在5微米以下时,仅凭肉眼就可以看到色环。色环的出现是由于膜层的物理厚度不同造成的,边缘的厚度大于中部。色环的出现不仅影响外观而且对高品质成像也有影响,对膜厚差异产生的原因在下面的实验中进行了探索性的研究,为制备高均匀性DLC膜提供了依据,此实验也是工艺生产中一个真实事件。

2 实验过程

2.1 实验设备

沈阳科学仪器厂生产平行板电容耦合式RF--PECVD设备,设备外观见图1,设备内部沉积电极结构见图2。该设备主要由真空沉积系统,真空抽气系统,气路系统,电气控制系统以及控制面板组成。

需要镀制的基片是直径为280mm的硅片,因为是双平片,为了防止背面被设备的极板划伤,在基片的底部装有铝质金属夹具,夹具的外径288mm,压边1mm深度1mm。镀制过程完全按照工艺文件进行,当基片镀制完成从真空室取出后,发现距基片边缘1厘米左右的环行区域内的膜层全部脱落,基片中部膜层完好的奇怪现象,在排除了工艺参数的影响后,最后确定造成这个问题的原因就是1mm深度的金属夹具。

2.2 分析过程

射频放电系统中,一般有一个电极接地,放电时在不接地的那个电极上出现负的直流偏压,这就是所谓的电极自偏压现象。从图2中可以看到上极板接地,下极板及硅基片工作在负偏压状态下。辉光放电产生等离子体,源气体(如甲烷,丁烷等)分解成各种中性粒子和带电粒子,粒子之间相互碰撞发生一系列化学反应,等离子体中的正离子在负偏压的作用向下极板聚集,在硅基片表面形成正离子鞘层,正离子在鞘层中被加速撞击硅基体表面,在分子量级上形成高温高压,这就是类金刚石膜的成因。

当硅基片加装了金属夹具后的状态见图3,从图3中可以明显的看到由于加装了金属夹具使得基片的中部区域与下极板之间形成悬浮状态,边缘则通过金属夹具与下极板接触,也就是说同一个基片的中部和边缘工作在不同的状态下。当不带电的悬浮物插入到等离子体中时,由于等离子体中的电子和正离子都在进行热运动,根据分子运动论,在单位时间内落在单位面积上的粒子数(1.17)ne、 ni分别是等离子体中的电子浓度和正离子浓度,ve、vi 是电子和正离子各自的平均热运动速度。如果正离子是单荷的,则ne=ni,所以他们的电流密度分别是(1.18)。

由于等离子体中ve比vi大,所以je>ji。于是悬浮物就出现负的净电荷。由于金属夹具使硅基片与工作在负偏压状态的下极板连接,因此硅基片处于负电压状态。等离子体具有集体准中性特性,当带负电性的导体进入等离子体后其周围会有正电荷聚集,以抑制其对等离子体准中性的破坏。因此硅基片的表面聚集有正电荷。假设正电荷形成的电位为Ug,下极板电位即放电区域最低电位为Us,在悬浮区域形成一个电位差为Ug-Us的电场,在这个电场的作用下电子由下基板向硅基片快速移动。

为了进一步说明悬浮区域对沉积的影响,将放电区域内的工作状态等效为电路见图4,图中R为硅基体上表面的离子鞘层,放电区域的大部分能量消耗在这部分,即DLC的成膜区域。R1为金属夹具与硅片之g的接触电阻及夹具自身电阻之和,R2为基片的中部悬浮区域等效电阻。由于它们工作在同一区域,因此可以等效为并联状态。图中A点为离子鞘层上部等离子体的电位(如果忽略上极板的电子鞘层,这个鞘层的电位差很小,那么A点电位近似为上极板电位);B点为下基板的电位即放电区域的最低电位。AB之间的电位差UP约等于自偏压。

根据并联电路的特性我们知道,当两条支路的电阻阻值相差10倍以上,电流几乎全部从低阻值支路通过。

以上比值是在假设电阻率相同的情况下,实际中R2的电阻率小于R1的电阻率。这是因为随着硅基片表面的正电荷的增加,悬浮区域鞘层的厚度会增加,鞘层内粒子的运动速度变快密度变大,根据公式2可知电流会变大;悬浮区域的电子数增加又会吸引更多的正电荷,当达到一定值时悬浮区域接近导体。因此放电区域的大部分电流通过悬浮区域流通。

放电区域的电压是不变的,因为R1≥70R2根据欧姆定律可知I1≤70I2,又根据电功率的公式P=U×I ,可知P1≤70P2,P1为图3中深色区域的功率即金属夹具与硅基片接触的环形区域,P2为图3中浅色区域的面积即悬浮区域的面积,所以硅片边缘的功率远低于硅片中部的悬浮区域。

2.3 边界扰动

比功率密度过低,电场供给反应气体粒子平均能量不足以打开C-H键,或让C键合理重组时,不能成膜。过高时,粒子对膜层注入能量过大,会破坏已形成的C-H键,因而也无法成膜。所以比功率密度必须在一个合适的范围内。硅基片的下部虽然形成R1R2区域,但上部的正离子鞘层是一个整体。假设两种极端的情况:第一R2区域良好的导电性吸引着R1区域的全部正离子加入其中,则R1区域的电流为零,根据电功率的公式则P为零,比功率密度也为零,所以无法成膜。第二 功率不变,正离子的减少相当于比功率密度公式中Py趋近于零,则比功率密度接近无穷大,因此也无法形成DLC膜。R1与R2的比值越大这种影响越明显,就像是一种竞争的关系,结果愈强则愈强,愈弱则愈弱。对于同一个基片这种影响还有渐变的范围,似乎是R1逐渐过渡到R2,所以脱膜不止在1mm压边的环形区域里,而是远大于它的10mm左右的环形区域。我们将这种影响定义为边缘扰动现象,它与相邻区域的电阻比值有绝对关系,在实际中确实发现:直径小于40mm的硅平片,装金属夹具不会出现边缘掉膜现象。

2.4 验证试验

当把金属夹具去除,用相同的工艺重新镀制,边缘掉膜的现象消失。膜层良好。

为了验证这一结论,用直径为:250mm 的硅片两件,一件装夹具(SEP1),另一件不装(SEP2),用相同的工艺镀制类金刚石膜,镀制完成后做环境实验(环境实验条件: 温度50℃;相对湿度95%;时间:24小时),结果见表1。

3 结果与讨论

在辉光放电等离子体中,由于电导率不同的相邻区域,边缘出现相互扰动的现象,是普遍存在的。以验证试验的SEP2为例,SEP2的膜层出现色环,色环的出现依然是边缘扰动的结果,与下基板相比,硅片自身的电阻是不能忽略的,因此在硅片的周边与基板之间又形成了电导率不同的相邻区域,受低电阻率的下基板影响,硅片周边一定区域内的功率密度也会增高,造成与中部的沉积速率不同,边缘沉积速率大于中部。从DLC膜的成膜原理我们知道比功率密度是有一定范围的,高于或低于这个范围都无法沉积DLC膜。尽管硅片的周边和中部的功率密度不同,但由于它们都在这个范围内,因此都沉积出良好的DLC膜。

4 结语

在工艺生产的过程中S多看似怪异的现象,其实背后都有本质的原因,只要进行深入分析研究,就能找到规律,从而找到解决问题的方法,甚至会有新的发现。

参考文献:

第3篇

在《材料化学》绪论课的教学过程中,采用启发引导教学方式,以“材料、材料与化学、材料化学”为主线进行教学设计,通过讲解材料发展中的化学,引入材料科学与化学的区别与联系,重点从材料结构、制备、性能和应用四个方面讲授了材料研究中的化学问题,使学生对本课程的内容有了清晰的认识,激发了学生学习本课程的信心和兴趣,并取得了满意的教学效果。

关键词:

材料化学;绪论课;教学设计

材料化学是材料科学与化学的交叉学科,伴随着材料科学的发展而诞生和成长,即是材料科学的重要部分,又是化学学科的一个分支[1]。目前,很多高等学校的化学和材料类专业开设了《材料化学》这门课程。《材料化学》是南阳师范学院材料化学专业的核心基础课程,对于培养学生的材料科学基础知识,分析和解决材料制备和应用中的化学问题的能力起到了关键作用。但是该课程涉及的知识面广泛,内容庞杂、概念甚多、加上课程改革,理论课时数减小,学生在学习《材料化学》课程过程中,普遍存在概念混淆、重点难以掌握等问题。绪论是一门课程的开场白和宣言书,是师生之间学习和交流的起始点,能为学生建立起一门课程的知识轮廓。通过对绪论进行学习,学生可以了解课程在所学专业中所处的地位和作用,以及该课程的教学内容、学习方法和考核方式等问题[2]。如何激发学生学习该课程的兴趣,提高课程的教学质量,绪论课在整个课程教学中有着举足轻重的地位。结合近年来的教学实践,就如何讲好《材料化学》绪论课谈一些心得。

1首先明确课程性质、特点及地位

教学之初,首先明确该课程作为专业核心课程的重要地位,是学习后面材料专业课程的基础课程,同时明确考核方式,加强学生对本课程的重视程度。材料化学是材料科学和化学学科的交叉学科,课程内容既涉及工程材料应用中的实际问题,又包括材料结构及制备中的化学问题。作为一门交叉学科,很多知识点与材料学和化学课程中的相关内容重复,很多学生以为学过相关知识,就会从思想上松懈。然而,相关知识点虽然出现重复,但在不同学科中讲授的重点是不同的。在讲授材料化学课程的过程中,要着重培养学生利用化学的思维解决材料科学中的问题,使学生深刻领会化学与材料科学交叉的重要意义。通过一些实例,讲解本课程与化学和材料相关课程的区别和联系,使学生更加深入了本课程的性质和地位。材料科学是偏实际应用的工科课程,化学是偏理论的理科课程,材料化学则是利用化学的理论解决材料应用中的实际问题。

2材料

以材料的实际应用为引子,如材料在航天航空、交通运输、电子信息、生物医药等领域的应用,带领学生进入学习状态,引导学生回想什么是材料?材料的种类?提出材料是对人类有用的物质,是人类赖以生存和发展,征服自然和改造自然的物质基础;是人类进步的里程碑。然后介绍材料的发展历史,说明人们对材料的使用,是从最早的天然材料,依次经历了陶瓷、青铜、铁、钢、有色金属、高分子材料以及新型功能材料。根据材料的发展史,启发学生思考材料研究和发展过程中的规律和特点。人们对材料的使用经历了从天然材料到合成材料,从传统材料到新兴材料。传统的材料主要以经验,技艺为基础,材料靠配方筛选和性能测试,通过宏观现象建立的唯象理论对材料宏观性能定性解释,不能预示性能和指明新材料开发方向,而新型材料则以基础理论为指导。材料科学的历史表明,当一种全新的材料在原子或分子水平上合成后真正巨大的进展就常常随之而来。化学的发展往往导致材料技术的实质性进步。在新材料的研发和材料工艺的发展中,化学一直担当着关键的角色[3]。任何新材料的获得都离不开化学,以石墨烯为例,物理学家主要关注其电子结构及输运理论,材料学家主要测试材料的电磁、光电、传感和催化等性能,而化学家的任务则是利用化学气相沉积和插层剥离等方法制备该材料。只有通过化学气相沉积法制备出高质量大尺寸的石墨烯,才能推动石墨烯在电子信息领域走向实用化。

3材料与化学

材料化学是材料科学与化学学科的交叉,很多学生容易混淆材料科学和化学的研究范畴。在本课程的第一节课,一项重要的任务是使学生明确材料科学和化学的研究内容和范畴,这对于后续相关概念的讲解至关重要。材料科学的研究对象是材料,材料是对人类有用的物质,指的是人类用于制造物品、器件、构件、机器或其他产品的那些物质。而化学的研究对象是物质,物质是构成人类物质世界的基础。材料是物质,但不是所有物质都可以称为材料;材料科学是一门研究材料的成分、组织结构、制备工艺与材料性能及应用之间相互关系的科学;而化学则是从原子和分子角度研究物质的组成,结构、性质及相互转变规律的科学。因此,化学研究的尺度范围是原子、分子、分子纳米聚集体。材料科学最早研究的尺度范围在微米以上,如钢和陶瓷的组织结构。随着一些新兴材料的出现和发展,人们对材料的研究甚至小到电子结构。如近些年发现的拓扑绝缘体,其表面导电,体内不导电的性质由其拓扑的能带结构决定,而该拓扑结构则与电子的自旋运动有关,研究拓扑绝缘体必须从电子自旋角度认识其结构。因此,材料科学的研究范畴不断拓展,并于其它学科交叉。

4材料化学

通过学习材料的发展历程、材料科学与化学之间的区别和联系,学生已经对材料化学有了一定的认识,引导学生给材料化学下一个定义。材料化学是关于材料结构、制备、性能和应用的化学。本校材料化学专业选用曾兆华、杨建文编著第二版《材料化学》作为教材,教材的章节也是按照材料结构、制备、性能和应用进行安排的[4]。在这部分内容讲授过程中,可以让学生以教材目录为参照,讲到相关内容可以与教材相关章节进行对应。

4.1材料的结构

从三个层次讲解材料的结构,分别是电子原子结构、晶体学结构和组织结构。电子原子结构在很大程度上影响材料的电、磁、热和光的行为,并可能影响到原子键合的方式,因而决定材料的类型。在这个层次上研究的化学问题主要涉及原子序数、相对原子量、电离势、电子亲核势、电负性、原子及离子半径等。原子序数决定了材料的化学组成,电负性决定材料内部原子之间的键合方式,从而影响材料的导电性、强度和热膨胀系数等。晶体学结构主要指原子或分子在空间排列的方式,根据原子排列的有序性,将材料分为晶体和非晶体。晶体中出现局部无序,或对理想晶体的产生偏离,则出现缺陷。缺陷的存在影响材料的力学性能和电学性能等。如在本征硅内部掺杂磷元素,磷原子替代硅原子的位置,形成杂质原子缺陷,增加本征硅的导电性,形成N型半导体。组织结构主要指材料的物相组成及结构、晶粒的大小和取向等。在大多数金属、某些陶瓷以及个别聚合物材料内部,晶粒之间原子排列的变化,可以改变它们之间的取向,从而影响材料的性能。一般来说,减小金属的晶粒可以降低其熔点。在这一结构层次上,颗粒的大小和形状起着关键作用。大多数材料是多相组成的,控制材料内部物相的类型、大小、分布和数量可以调控材料的性能。

4.2材料制备

材料合成与制备就是将原子、分子聚集在一起,并转变为有用产品的一系列过程。材料制备的方法和工艺影响材料的结构,从而影响材料的性能。根据制备原理的不同,材料制备方法可以分为物理法和化学法。物理法指在材料制备过程中,仅改变材料内部原子或分子的聚集状态,不涉及化学反应的方法。如真空镀膜、溅射镀膜、脉冲激光沉积法等。化学法则在材料制备过程中,涉及化学反应,并且有新物质的生成。如固相反应法、有机合成法、水热法、沉淀法、化学气相沉积法等。以石墨烯材料为例讲解材料的制备方法。石墨烯作为二维单原子层材料,既可以采用物理法制备,也可以采用化学法制备。2004年发现石墨烯的报道,便是采用简单的胶带对撕方法制备,该方法依靠外力使石墨片层克服层间范德华力,使层与层之间分离,从而获得单层石墨,该方法也称为物理机械剥离法。利用甲烷、乙烯等烃类气体作为碳源,镍、铜、金等金属作为基片,采用化学气相沉积法则可以制备高质量大尺寸的石墨烯。另外,以石墨为原料,利用化学插层剥离的方法也可以用来制备石墨烯[5]。但不同方法制备获得石墨烯的尺寸及性能差别较大,在不同的应用领域采用的石墨烯制备方法是不同的。

4.3材料性能

材料的性能由其结构决定,与材料制备的工艺和方法有关。性能是指材料固有的物理、化学特性,材料性能决定了其应用。广义地说,性能是材料在一定的条件下对外部作用的反应的定量表述,例如力学性能是材料对外力的响应、电学性能是对电场的响应、光学性能是对光的响应等。因此,材料的性能可分为力学性能和特殊的物理性能。常见的力学性能包括材料的强度、硬度、塑性、韧性等。力学性能决定着材料工作的好坏,同时也决定着是否易于将材料加工成使用的形状。锻造成型的部件必须能够经受快速加载而不破坏,并且还要有足够的延性才能加工变形成适用的形状。微小的结构变化往往对材料的力学性能产生很大的影响。材料特殊的物理性能包括电、磁、光、热等行为。物理性能由材料的结构和制造工艺决定。对于许多半导体金属和陶瓷材料来说,即使成分稍有变化,也会引起导电性很大变化。过高的加热温度有可能显著地降低耐火砖的绝热特性。少量的杂质会改变玻璃或聚合物的颜色。

4.4材料应用

材料化学已经渗透到现代科学技术的众多领域,如电子信息、环境能源、生物医药和航天航空等领域。例如,在电子信息领域,现代芯片制造离不开化学。光刻过程使用的光刻胶和显影液,镀膜过程中的化学气相沉积和原子层沉积,刻蚀过程中的反应离子刻蚀,这些工艺过程都离不开化学的作用。在环境能源领域,新型光催化材料和太阳能电池材料的研究和开发,离不开化学法制备材料和对材料进行化学掺杂改性。在生物医药领域,对传感材料进行化学改性提高其传感特性,对仿生材料进行表面改性可以提高其生物相容性。在航天航空领域,各种轻质、耐高温、耐摩擦等结构材料和功能化智能材料的研发都离不开化学。

5结语

通过对“材料化学”绪论课的精心设计,使学生明确了该课程的性质和重要地位,大量的实例激发了学生学习的兴趣和求知欲,树立了学生学好该课程的信心,为课程的深入学习起到了奠基石的作用。以“材料、材料与化学、材料化学”为主线进行讲授,使学生对本课程的内容有了更加清晰和深入的认识,取得了良好的教学效果。

参考文献

[1]禹筱元,罗颖,董先明.材料化学专业人才培养模式的改革与实践[J].高教论坛,2010,1(1):23-25.

[2]杨卓娟,杨晓东.关于高校课程绪论教学的思考[J].中国大学教学,2011(12):39-41.

[3]唐小真,杨宏秀,丁马太.材料化学导论[M].北京:高等教育出版社,1997.

[4]曾兆华,杨建文.材料化学.2版[M].北京:化学工业出版社,2013.

第4篇

关键词:微电子封装;TSV;金属化;键合;DRAM

引言

自1965年“摩尔定律”[1]提出以来,微电子器件的密度几乎沿着“摩尔定律”的预言发展。到了今天,芯片特征尺寸达到22nm,再想通过降低特征尺寸来提高电路密度不仅会大幅提高成本,还会降低电路的可靠性。为了提高电路密度,延续或超越“摩尔定律”,微电子制造由二维向三维发展成为必然。其方法之一就是将芯片堆叠以后进行封装,由此产生了三维电路封装技术(3D IC packaging)。三维电路封装技术中,芯片电极是通过金线键合的技术来实现电路的导通。如图1a所示,随着芯片叠层的增加,键合金线将占用大量的空间。同时由于连接的延长使得电路能耗升高、速度降低。因此,业界需要一种方法,能够使得硅芯片在堆叠的同时实现电路的导通,从而避免采用硅芯片以外的线路连接。传统半导体工艺主要是针对硅圆片表明进行加工并形成电路,而要实现硅芯片上下层之间的连接,需要一种能贯通硅芯片的加工工艺,即TSV技术(图1b)。早在1958年,半导体的发明人William Shockley,在其专利中就提到过硅通孔的制备方法[2]。而TSV(through-silicon via)工艺的概念在1990年代末才提出,香港应用技术研究院和台湾半导体制造公司于1998年申请相关美国专利[3,4],而关于TSV技术最早的于2000年[5]。相比传统金线键合,TSV技术不仅能减少金线所占用的平面尺寸,由于减少了金线焊点使得Z轴方向达到最密连接,三维尺寸达到最小;同时TSV技术降低了连接长度,可有效降低芯片能耗,提高运行速度。

(a)金线键合技术 (b)TSV技术

TSV制造工艺分以下几个步骤,分别是:通孔制造,绝缘层、阻挡层制备,通孔金属化,芯片减薄和键合。总得来说TSV技术难度远大于传统金线键合技术。

1.1 TSV孔制造

虽然TSV称为硅通孔技术,但是在加工过程中大多数是对盲孔进行加工,只有在其后减薄阶段打磨芯片底部,露出填充金属,才使得孔成为真正的通孔。TSV工艺的第一步就是盲孔的制造(图2a)。TSV的盲孔制造有三种方法,分别是干法刻蚀、湿法刻蚀和激光钻孔。干法刻蚀是使用等离子气体轰击材料表面达到刻蚀效果的方法;而湿法刻蚀是使用化学溶剂来刻蚀材料表面。相比之下干法刻蚀具有刻蚀速率高、方向性好,可以制造大深宽比的孔、刻蚀速率可控性强等优点,但是相对成本较高,总得来说干法刻蚀是通孔制造中最常用的方法[6]。而激光打孔加工速率更高,但是由于热损伤使得通孔的精度下降,因此使用较少。

1.2 绝缘层、阻挡层制备

如图2 b所示,由于Si是半导体,通常在Si基体上沉积金属前都需要制备一层绝缘层,绝缘层为SiO2或SiNx,通过增强等离子体化学气相沉积(PECVD)方法制备。另外为了防止金属扩散进入基体,还需要在绝缘层上制备一层阻挡层。阻挡层通常由TiNx组成,通过有机金属化学气相沉积(MOCVD)制备。

1.3 通孔金属化

目前TSV金属化过程中最常用的金属是Cu。通孔金属化是TSV技术中的难点,其成本占TSV工艺成本40%以上。通常芯片制造中,金属导体层通过物理气相沉积(PVD)方法制备。相对只有几十纳米的导线,若宽度达到5~100m、深度达到50~30m的TSV通孔也用PVD方法制备,其所耗费的时间就是业界所不能允许的。因此TSV中通孔金属化通常是使用电镀的方法来进行。但是由于Si基体导电性差,不适合进行电沉积,所以金属化必须分两步完成金属化:先使用PVD方法沉积厚度为数个纳米的种子层(图2c),使得硅基板具有导电性,然后在进行电镀过程来完成金属化(图2d)。此方法与大马士革电镀相似。

与大马士革电镀不同的是由于TSV通孔通常深宽比较大,约在1:1与10:1之间。由于在电镀过程中孔口电力线比较密集,若采取传统电镀工艺,孔口将快速生长,导致孔洞闭合,使孔内难以得到金属沉积。因此TSV工艺中通常对镀液进行调整来满足工艺要求,即在镀液中添加加速剂、抑制剂和整平剂。最常用的加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),SPS能在电镀中起到催化作用,提高Cu2+沉积速率[7];最常用抑制剂为聚乙二醇(PEG),PEG的存在能较大的抑制电极的活性,从而降低沉积速率。最常用的整平剂为烟鲁绿(JGB)。由于PEG分子链较大,不容易进入通孔内部,从而容易聚集在孔口,使得孔口处金属生长得到抑制[8]。相反SPS由于分子量较小,更容易进入通孔内部,特别是聚集在通孔底部,使得通孔底部的金属生长得到加速。JGB在生产中是不可缺少的添加剂,它的存在有利于加速剂向微孔中传质[9],同时JGB会与PEG纯在协同作用,将产生2倍于单独添加剂的抑制效果[10]。在加速剂、抑制剂和整平剂的共同作用下金属化过程自底部而上,使整个通孔都得到填充。

第5篇

关键词:晶体硅薄膜;CulnSe2薄膜;商业化

中图分类号:TM914.42 文献标识码:A 文章编号:1672-8882(2015)05-117-02

近几年来,光伏市场发展极其迅速,1997年光伏组件的销售量达122Vw,比上年增加38%。世界主要几大公司宣称,近期光伏组件产量将会增加到263.5MW,其中薄膜太阳电池将达到91.5MW,占太阳电池总量的34.7%。快速发展的光伏市场导致许多太阳电池生产厂家力求扩大生产能力,开辟大容量的太阳电池生产线。但目前太阳电池用硅材料大部分来源于半导体硅材料的等外品和单晶硅的头尾料,不能满足光伏工业发展的需要。同时硅材料正是构成晶体硅太阳电池组件成本中很难降低的部分,因此为了适应太阳电池高效率、低成本、大规模生产化发展的要求,最有效的办法是不采用由硅原料、硅锭、硅片到太阳电池的工艺路线,而采用直接由原材料到太阳电他的工艺路线,即发展薄膜太阳电他的技术。

一、晶体硅薄膜太阳电池发展

晶体硅薄膜太阳电池,近年来在国外发展比较迅速。为了使晶体硅薄膜太阳电池达到商业化,努力将实验室结果推向市场,1988年制造出100cm2的薄膜太阳电池,其转换效率为8%。18个月后,其效率在同样面积下达到10.9%,3年半后12kw薄膜太阳电池系统投入市场。1994年底美国加利福尼亚区成功建立了17.1kW硅薄膜太阳电池方阵系统,这个系统电池是利用高温热分解喷涂法制备的。在薄膜电池上覆盖了一层抗反射层,硅薄膜晶粒为毫米级,具有宏观结构特性,减少了兰色和远红外光的响应。

1997年召开的26届IEEE PVSC,14届欧洲PVSEC和世界太阳能大会报道了Uvited Solar Systemn薄膜硅太阳电池,转换效率为16.6%,日本的Kanebo为9.8%,美国NREL提供的测试结果,USSA的Si/SiGe/SiGe薄膜电池,面积为903cm2,转换效率为10.2%,功率为9.2W。

我国晶体硅薄膜太阳电他的研究仍处于实验室阶段。1982年长春应用化学研究所韩桂林等人用CVD法,在系统中采用高频加热石墨,系统抽真空后通氖气以驱除残留气体,加热石墨至所需温度,随即通入混合气体,在1100℃-1250℃下,SiCl4被H2还原,硅沉积在衬底上。研究了多晶硅薄膜的生长规律并对膜的基本物理特性进行研究。1998年北京市太阳能研究所赵玉文等报道了以SiH2Cl2为原料气体,采用快速热化学气相沉积(RTCVD)工艺在石英反应器中沉积多晶硅薄膜。气源为H2和SiH2Cl2的混合物,石英管内配有石墨样品托架,采用程控光源将石墨样品托架加热到1200℃。试验所用衬底为重掺杂磷非活性单晶硅片或非硅质底材。在1030℃下薄膜生长速率为10nm/s,研究了薄膜生长特性,薄膜的微结构,并研制了多晶硅薄膜电池,电池结构为金属栅线/p+多晶硅膜/n多晶硅膜/n++C-硅/金属接触。采用扩硼形成p+层,结深约为1?m,电池面积为1cm2,AM1.5、100mV/cm2条件下,无减反射涂层,电池转换效率为4.54%,Jsc=14.3mA/cm2,Voc=0.460V,FF=0.67。

我国晶体硅薄膜太阳电池研究水平与国际水平相差较大,应加速发展。在廉价衬底上形成高质量的多晶硅薄膜,研究衬底与硅膜之间夹层,用以阻挡杂质向硅膜扩散,并研制出具有较高转换效率的多晶硅薄膜电池,在近期内使其转换效率能达到10%左右,为工业化生产作准备,以期成本能降低到$1/w左右。

二、国内CulnSe2薄膜太阳电池发展情况

我国的CulnSe2薄膜太阳电池研究始于80年代中期。内蒙古大学、南开大学、云南师范大学、中国科学院长春应用化学研究所等单位先后开展了这项研究。1986年长春应用化学研究所用喷涂法制备了C1S薄膜。薄膜具有黄铜矿结构,并制备了全喷涂C1S/CdS太阳电池,电池具有光伏效应。1990年内蒙古大学采用双源法,研制了pin CdS/CulnSe2薄膜太阳电池,经天津电源研究所测试,面积为0.9cm×0.9cm,效率为8.5%。南开大学采用蒸发硒化法制作CulnSe/C北薄膜太阳电池,面积为0.1cm2和lcm2的太阳电池,其效率分别达到7.62%和7.28%,5cm×5cm电他的平均效率为6.67%。

我国该技术仍处于实验室阶段,而且处于较低的水平,投入很少,进展缓慢。因此,急需加快研究和开发力度,加大对薄膜太阳电他的投入,尽快向工业化生产过渡,将薄膜太阳电池作为21世纪优先发展的高科技项目。近期内,对CulnSe2薄膜太阳电池的研制,通过控制Se、In、Cu三元素配比和蒸发速率,以获得重复性好、化学计量比符合要求,具有黄铜矿结构的硒钢铜薄膜,用化学成膜法制备致密和均匀的CdS薄膜,用溅射法制备ZnO薄膜。期望近期内,光伏转换效率能达到10%左右,为21世纪大规模发展Cu1nSe2薄膜太阳电池奠定基础。

三、薄膜光伏的商业化

在过去的几年,世界光伏市场以每年45%的增幅在快速发展,不断有新的公司进入市场,基于CIGS和CdTe的薄膜光伏市场化也取得了进展,并在很多领域广泛应用(包括屋顶计划和建筑物等)。2006年,整个世界范围内薄膜光伏的市场份额小于6%,然而在美国薄膜光伏的市场份额高达44%,这主要得益于位于奥尔良的First Solar和密歇根的United Solar,这2个公司在2006年取得长足进展。 中机院-专注于园区规划、产业研究、产业规划、城市发展规划、投融资服务

世界上很多薄膜光伏公司从事a-Si、CIGS和CdTe的商业化发展,美国也有很多致力于此的公司,在CIGS和CdTe研究方面取得的进展和技术进步足以支持其往兆瓦级的生产转化。在美国有16家公司从事非晶硅和薄硅的商业化进程,很显然,其中的领跑者为密歇根的Uni-Solar,其在2006年产能为60MW,而2007年的产能达到120MW。美国薄膜光伏的快速发展得益于美国国家再生能源实验室(NREL)在多结太阳电池技术上的成就;Applied Material则可提供单结非晶硅和纳米硅叠层太阳电池“交钥匙”工程,迄今为止,已在包括中国、印度、德国、西班牙等世界各地装机超过200MW。目前美国有15家公司采用不同的吸收层沉积技术开展CIGS业务,机会和挑战在这儿并存;同时有8个公司从事CdTe薄膜光伏的市场化运作。

目前世界上有5个公司致力于CIGS薄膜光伏的商业化生产,主要是德国的Wurth Solar、美国的Global Solar、日本本田、日本昭和壳牌和德国的Sulfurcell,其年产量介于5MW至27MW之间。同时有34家公司正在开发CIGS薄膜太阳电池生产技术,采用了约10种不同的吸收层沉积技术。在生产中,不论吸收层是采用共蒸发法还是两步法(如溅射后硒化),在所有技术路线中均采用溅射法制备Mo底电极以及溅射或化学气相沉积法制备ZnO薄膜。

参考文献:

[1] Goetzberger A;Hebling C Photovoltaic. materials,past,present,future [外文期刊] 2000(1/2) DOI:10.1016/S0927-0248(99)00131-2.

第6篇

关键词:梯度功能材料,复合材料,研究进展

Abstract :This paper introduces the concept ,types,capability,preparation methods of functionally graded materials. Based upon analysis of the present application situations and prospect of this kind of materials some problems existed are presented. The current status of the research of FGM are discussed and an anticipation of its future development is also present.

Key words :FGM;composite;the Advance

0 引言

信息、能源、材料是现代科学技术和社会发展的三大支柱。现代高科技的竞争在很大程度上依赖于材料科学的发展。对材料,特别是对高性能材料的认识水平、掌握和应用能力,直接体现国家的科学技术水平和经济实力,也是一个国家综合国力和社会文明进步速度的标志。因此,新材料的开发与研究是材料科学发展的先导,是21世纪高科技领域的基石。

近年来,材料科学获得了突飞猛进的发展[1]。究其原因,一方面是各个学科的交叉渗透引入了新理论、新方法及新的实验技术;另一方面是实际应用的迫切需要对材料提出了新的要求。而FGM即是为解决实际生产应用问题而产生的一种新型复合材料,这种材料对新一代航天飞行器突破“小型化”,“轻质化”,“高性能化”和“多功能化”具有举足轻重的作用[2],并且它也可广泛用于其它领域,所以它是近年来在材料科学中涌现出的研究热点之一。

1 FGM概念的提出

当代航天飞机等高新技术的发展,对材料性能的要求越来越苛刻。例如:当航天飞机往返大气层,飞行速度超过25个马赫数,其表面温度高达2000℃。而其燃烧室内燃烧气体温度可超过2000℃,燃烧室的热流量大于5MW/m2, 其空气入口的前端热通量达5MW/m2.对于如此大的热量必须采取冷却措施,一般将用作燃料的液氢作为强制冷却的冷却剂,此时燃烧室内外要承受高达1000K以上的温差,传统的单相均匀材料已无能为力[1]。若采用多相复合材料,如金属基陶瓷涂层材料,由于各相的热胀系数和热应力的差别较大,很容易在相界处出现涂层剥落[3]或龟裂[1]现象,其关键在于基底和涂层间存在有一个物理性能突变的界面。为解决此类极端条件下常规耐热材料的不足,日本学者新野正之、平井敏雄和渡边龙三人于1987年首次提出了梯度功能材料的概念[1],即以连续变化的组分梯度来代替突变界面,消除物理性能的突变,使热应力降至最小[3]。

随着研究的不断深入,梯度功能材料的概念也得到了发展。目前梯度功能材料(FGM)是指以计算机辅助材料设计为基础,采用先进复合技术,使构成材料的要素(组成、结构)沿厚度方向有一侧向另一侧成连续变化,从而使材料的性质和功能呈梯度变化的新型材料[4]。

2 FGM的特性和分类

2.1 FGM的特殊性能

由于FGM的材料组分是在一定的空间方向上连续变化的特点如图2,因此它能有效地克服传统复合材料的不足[5]。正如Erdogan在其论文[6]中指出的与传统复合材料相比FGM有如下优势:

1)将FGM用作界面层来连接不相容的两种材料,可以大大地提高粘结强度;

2)将FGM用作涂层和界面层可以减小残余应力和热应力;

3)将FGM用作涂层和界面层可以消除连接材料中界面交叉点以及应力自由端点的应力奇异性;

4)用FGM代替传统的均匀材料涂层,既可以增强连接强度也可以减小裂纹驱动力。

2.2 FGM的分类

根据不同的分类标准FGM有多种分类方式。根据材料的组合方式,FGM分为金属/陶瓷,陶瓷/陶瓷,陶瓷/塑料等多种组合方式的材料[1];根据其组成变化FGM分为梯度功能整体型(组成从一侧到另一侧呈梯度渐变的结构材料),梯度功能涂敷型(在基体材料上形成组成渐变的涂层),梯度功能连接型(连接两个基体间的界面层呈梯度变化)[1];根据不同的梯度性质变化分为密度FGM,成分FGM,光学FGM,精细FGM等[4];根据不同的应用领域有可分为耐热FGM,生物、化学工程FGM,电子工程FGM等[7]。

3 FGM的应用

FGM最初是从航天领域发展起来的。随着FGM 研究的不断深入,人们发现利用组分、结构、性能梯度的变化,可制备出具有声、光、电、磁等特性的FGM,并可望应用于许多领域。

功 能

应 用 领 域 材 料 组 合

缓和热应

力功能及

结合功能

航天飞机的超耐热材料

陶瓷引擎

耐磨耗损性机械部件

耐热性机械部件

耐蚀性机械部件

加工工具

运动用具:建材 陶瓷 金属

陶瓷 金属

塑料 金属

异种金属

异种陶瓷

金刚石 金属

碳纤维 金属 塑料

核功能

原子炉构造材料

核融合炉内壁材料

放射性遮避材料 轻元素 高强度材料

耐热材料 遮避材料

耐热材料 遮避材料

生物相溶性

及医学功能

人工牙齿牙根

人工骨

人工关节

人工内脏器官:人工血管

补助感觉器官

生命科学 磷灰石 氧化铝

磷灰石 金属

磷灰石 塑料

异种塑料

硅芯片 塑料

电磁功能

电磁功能 陶瓷过滤器

超声波振动子

IC

磁盘

磁头

电磁铁

长寿命加热器

超导材料

电磁屏避材料

高密度封装基板 压电陶瓷 塑料

压电陶瓷 塑料

硅 化合物半导体

多层磁性薄膜

金属 铁磁体

金属 铁磁体

金属 陶瓷

金属 超导陶瓷

塑料 导电性材料

陶瓷 陶瓷

光学功能 防反射膜

光纤;透镜;波选择器

多色发光元件

玻璃激光 透明材料 玻璃

折射率不同的材料

不同的化合物半导体

稀土类元素 玻璃

能源转化功能

MHD 发电

电极;池内壁

热电变换发电

燃料电池

地热发电

太阳电池 陶瓷 高熔点金属

金属 陶瓷

金属 硅化物

陶瓷 固体电解质

金属 陶瓷

电池硅、锗及其化合物

4 FGM的研究

FGM研究内容包括材料设计、材料制备和材料性能评价。

4. 1  FGM设计

FGM设计是一个逆向设计过程[7]。

首先确定材料的最终结构和应用条件,然后从FGM设计数据库中选择满足使用条件的材料组合、过渡组份的性能及微观结构,以及制备和评价方法,最后基于上述结构和材料组合选择,根据假定的组成成份分布函数,计算出体系的温度分布和热应力分布。如果调整假定的组成成份分布函数,就有可能计算出FGM体系中最佳的温度分布和热应力分布,此时的组成分布函数即最佳设计参数。

FGM设计主要构成要素有三:

1)确定结构形状,热—力学边界条件和成分分布函数;

2)确定各种物性数据和复合材料热物性参数模型;

3)采用适当的数学—力学计算方法,包括有限元方法计算FGM的应力分布,采用通用的和自行开发的软件进行计算机辅助设计。

FGM设计的特点是与材料的制备工艺紧密结合,借助于计算机辅助设计系统,得出最优的设计方案。

4. 2 FGM的制备

FGM制备研究的主要目标是通过合适的手段,实现FGM组成成份、微观结构能够按设计分布,从而实现FGM的设计性能。可分为粉末致密法:如粉末冶金法(PM) ,自蔓延高温合成法(SHS) ;涂层法:如等离子喷涂法,激光熔覆法,电沉积法,气相沉积包含物理气相沉积(PVD) 和化学相沉积(CVD) ;形变与马氏体相变[10、14]。

4. 2. 1  粉末冶金法(PM)

PM法是先将原料粉末按设计的梯度成分成形,然后烧结。通过控制和调节原料粉末的粒度分布和烧结收缩的均匀性,可获得热应力缓和的FGM。粉末冶金法可靠性高,适用于制造形状比较简单的FGM部件,但工艺比较复杂,制备的FGM有一定的孔隙率,尺寸受模具限制[7]。常用的烧结法有常压烧结、热压烧结、热等静压烧结及反应烧结等。这种工艺比较适合制备大体积的材料。PM法具有设备简单、易于操作和成本低等优点,但要对保温温度、保温时间和冷却速度进行严格控制。国内外利用粉末冶金方法已制备出的FGM有:MgC/ Ni 、ZrO2/ W、Al2O3/ ZrO2 [8]、Al2O3-W-Ni-Cr、WC-Co、WC-Ni等[7] 。

4. 2. 2 自蔓延燃烧高温合成法(Self-propagating High-temperature Synthesis 简称SHS或Combustion Synthesis)

SHS 法是前苏联科学家Merzhanov 等在1967 年研究Ti和B的燃烧反应时,发现的一种合成材料的新技术。其原理是利用外部能量加热局部粉体引燃化学反应,此后化学反应在自身放热的支持下,自动持续地蔓延下去, 利用反应热将粉末烧结成材,最后合成新的化合物。其反应示意图如图6所示[16]:

SHS 法具有产物纯度高、效率高、成本低、工艺相对简单的特点。并且适合制造大尺寸和形状复杂的FGM。但SHS法仅适合存在高放热反应的材料体系,金属与陶瓷的发热量差异大,烧结程度不同,较难控制,因而影响材料的致密度,孔隙率较大,机械强度较低。目前利用SHS 法己制备出Al/ TiB2 , Cu/ TiB2 、Ni/ TiC[8] 、Nb-N、Ti-Al等系功能梯度材料[7、11]。

4. 2. 3 喷涂法

喷涂法主要是指等离子体喷涂工艺,适用于形状复杂的材料和部件的制备。通常,将金属和陶瓷的原料粉末分别通过不同的管道输送到等离子喷枪内,并在熔化的状态下将它喷镀在基体的表面上形成梯度功能材料涂层。可以通过计算机程序控制粉料的输送速度和流量来得到设计所要求的梯度分布函数。这种工艺已经被广泛地用来制备耐热合金发动机叶片的热障涂层上,其成分是部分稳定氧化锆(PSZ)陶瓷和NiCrAlY合金[9]。

4. 2. 3. 1 等离子喷涂法(PS)

PS 法的原理是等离子气体被电子加热离解成电子和离子的平衡混合物,形成等离子体,其温度高达1 500 K,同时处于高度压缩状态,所具有的能量极大。等离子体通过喷嘴时急剧膨胀形成亚音速或超音速的等离子流,速度可高达1. 5 km/ s。原料粉末送至等离子射流中,粉末颗粒被加热熔化,有时还会与等离子体发生复杂的冶金化学反应,随后被雾化成细小的熔滴,喷射在基底上,快速冷却固结,形成沉积层。喷涂过程中改变陶瓷与金属的送粉比例,调节等离子射流的温度及流速,即可调整成分与组织,获得梯度涂层[8、11]。该法的优点是可以方便的控制粉末成分的组成,沉积效率高,无需烧结,不受基体面积大小的限制,比较容易得到大面积的块材[10],但梯度涂层与基体间的结合强度不高,并存在涂层组织不均匀,空洞疏松,表面粗糙等缺陷。采用此法己制备出TiB2-Ni、TiC-Ni、TiB2-Cu、Ti-Al[7] 、NiCrAl/MgO -ZrO2、NiCrAl/Al2O3/ZrO2、NiCrAlY/ZrO2[10]系功能梯度材料

4.2.3.2 激光熔覆法

激光熔覆法是将预先设计好组分配比的混合粉末A放置在基底B上,然后以高功率的激光入射至A并使之熔化,便会产生用B合金化的A薄涂层,并焊接到B基底表面上,形成第一包覆层。改变注入粉末的组成配比,在上述覆层熔覆的同时注入,在垂直覆层方向上形成组分的变化。重复以上过程,就可以获得任意多层的FGM。用Ti-A1合金熔覆Ti用颗粒陶瓷增强剂熔覆金属获得了梯度多层结构。梯度的变化可以通过控制初始涂层A的数量和厚度,以及熔区的深度来获得,熔区的深度本身由激光的功率和移动速度来控制。该工艺可以显著改善基体材料表面的耐磨、耐蚀、耐热及电气特性和生物活性等性能,但由于激光温度过高,涂层表面有时会出现裂纹或孔洞,并且陶瓷颗粒与金属往往发生化学反应[10]。采用此法可制备Ti - Al 、WC -Ni 、Al - SiC 系梯度功能材料[7 ] 。

4.2.3.3 热喷射沉积[10]

与等离子喷涂有些相关的一种工艺是热喷涂。用这种工艺把先前熔化的金属射流雾化,并喷涂到基底上凝固,因此,建立起一层快速凝固的材料。通过将增强粒子注射到金属流束中,这种工艺已被推广到制造复合材料中。陶瓷增强颗粒,典型的如SiC或Al2O3,一般保持固态,混入金属液滴而被涂覆在基底,形成近致密的复合材料。在喷涂沉积过程中,通过连续地改变增强颗粒的馈送速率,热喷涂沉积已被推广产生梯度6061铝合金/SiC复合材料。可以使用热等静压工序以消除梯度复合材料中的孔隙。

4.2.3.4 电沉积法

电沉积法是一种低温下制备FGM的化学方法。该法利用电镀的原理,将所选材料的悬浮液置于两电极间的外场中,通过注入另一相的悬浮液使之混合,并通过控制镀液流速、电流密度或粒子浓度,在电场作用下电荷的悬浮颗粒在电极上沉积下来,最后得到FGM膜或材料[8]。所用的基体材料可以是金属、塑料、陶瓷或玻璃,涂层的主要材料为TiO2-Ni, Cu-Ni ,SiC-Cu,Cu-Al2O3等。此法可以在固体基体材料的表面获得金属、合金或陶瓷的沉积层,以改变固体材料的表面特性,提高材料表面的耐磨损性、耐腐蚀性或使材料表面具有特殊的电磁功能、光学功能、热物理性能,该工艺由于对镀层材料的物理力学性能破坏小、设备简单、操作方便、成型压力和温度低,精度易控制,生产成本低廉等显著优点而备受材料研究者的关注。但该法只适合于制造薄箔型功能梯度材料。[8、10]

4.2.3.5 气相沉积法

气相沉积是利用具有活性的气态物质在基体表面成膜的技术。通过控制弥散相浓度,在厚度方向上实现组分的梯度化,适合于制备薄膜型及平板型FGM[8]。该法可以制备大尺寸的功能梯度材料,但合成速度低,一般不能制备出大厚度的梯度膜,与基体结合强度低、设备比较复杂。采用此法己制备出Si-C、Ti-C、Cr-CrN、Si-C-TiC、Ti-TiN、Ti-TiC、Cr-CrN系功能梯度材料。气相沉积按机理的不同分为物理气相沉积(PVD) 和化学气相沉积(CVD) 两类。

化学气相沉积法(CVD)是将两相气相均质源输送到反应器中进行均匀混合,在热基板上发生化学反应并使反映产物沉积在基板上。通过控制反应气体的压力、组成及反应温度,精确地控制材料的组成、结构和形态,并能使其组成、结构和形态从一种组分到另一种组分连续变化,可得到按设计要求的FGM。另外,该法无须烧结即可制备出致密而性能优异的FGM,因而受到人们的重视。主要使用的材料是C-C、C-SiC、Ti-C等系[8、10]。CVD的制备过程包括:气相反应物的形成;气相反应物传输到沉积区域;固体产物从气相中沉积与衬底[12]。

物理气相沉积法(PVD)是通过加热固相源物质,使其蒸发为气相,然后沉积于基材上,形成约100μm 厚度的致密薄膜。加热金属的方法有电阻加热、电子束轰击、离子溅射等。PVD 法的特点是沉积温度低,对基体热影响小,但沉积速度慢。日本科技厅金属材料研究所用该法制备出Ti/ TiN、Ti/ TiC、Cr/ CrN 系的FGM [7~8、10~11]

4. 2. 4 形变与马氏体相变[8]

通过伴随的应变变化,马氏体相变能在所选择的材料中提供一个附加的被称作“相变塑性”的变形机制。借助这种机制在恒温下形成的马氏体量随材料中的应力和变形量的增加而增加。因此,在合适的温度范围内,可以通过施加应变(或等价应力) 梯度,在这种材料中产生应力诱发马氏体体积分数梯度。这一方法在顺磁奥氏体18 -8 不锈钢(Fe -18% ,Cr -8 %Ni) 试样内部获得了铁磁马氏体α体积分数的连续变化。这种工艺虽然明显局限于一定的材料范围,但能提供一个简单的方法,可以一步生产含有饱和磁化强度连续变化的材料,这种材料对于位置测量装置的制造有潜在的应用前景。

4. 3 FGM的特性评价

功能梯度材料的特征评价是为了进一步优化成分设计,为成分设计数据库提供实验数据,目前已开发出局部热应力试验评价、热屏蔽性能评价和热性能测定、机械强度测定等四个方面。这些评价技术还停留在功能梯度材料物性值试验测定等基础性的工作上[7]。目前,对热压力缓和型的FGM主要就其隔热性能、热疲劳功能、耐热冲击特性、热压力缓和性能以及机械性能进行评价[8]。目前,日本、美国正致力于建立统一的标准特征评价体系[7~8]。

5 FGM的研究发展方向

5.1 存在的问题

作为一种新型功能材料,梯度功能材料范围广泛,性能特殊,用途各异。尚存在一些问题需要进一步的研究和解决,主要表现在以下一些方面[5、13]:

1)梯度材料设计的数据库(包括材料体系、物性参数、材料制备和性能评价等)还需要补充、收集、归纳、整理和完善;

2)尚需要进一步研究和探索统一的、准确的材料物理性质模型,揭示出梯度材料物理性能与成分分布,微观结构以及制备条件的定量关系,为准确、可靠地预测梯度材料物理性能奠定基础;

3)随着梯度材料除热应力缓和以外用途的日益增加,必须研究更多的物性模型和设计体系,为梯度材料在多方面研究和应用开辟道路;

4)尚需完善连续介质理论、量子(离散)理论、渗流理论及微观结构模型,并借助计算机模拟对材料性能进行理论预测,尤其需要研究材料的晶面(或界面)。

5)已制备的梯度功能材料样品的体积小、结构简单,还不具有较多的实用价值;

6)成本高。

5.2 FGM制备技术总的研究趋势[13、15、19-20]

1)开发的低成本、自动化程度高、操作简便的制备技术;

2)开发大尺寸和复杂形状的FGM制备技术;

3)开发更精确控制梯度组成的制备技术(高性能材料复合技术);

4)深入研究各种先进的制备工艺机理,特别是其中的光、电、磁特性。

5.3 对FGM的性能评价进行研究[2、13]

有必要从以下5个方面进行研究:

1)热稳定性,即在温度梯度下成分分布随 时间变化关系问题;

2)热绝缘性能;

3)热疲劳、热冲击和抗震性;

4)抗极端环境变化能力;

5)其他性能评价,如热电性能、压电性能、光学性能和磁学性能等

6 结束语

FGM 的出现标志着现代材料的设计思想进入了高性能新型材料的开发阶段[8]。FGM的研究和开发应用已成为当前材料科学的前沿课题。目前正在向多学科交叉,多产业结合,国际化合作的方向发展。

参考文献

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第7篇

关键词:梯度功能材料,复合材料,研究进展

Abstract:Thispaperintroducestheconcept,types,capability,preparationmethodsoffunctionallygradedmaterials.Baseduponanalysisofthepresentapplicationsituationsandprospectofthiskindofmaterialssomeproblemsexistedarepresented.ThecurrentstatusoftheresearchofFGMarediscussedandananticipationofitsfuturedevelopmentisalsopresent.

Keywords:FGM;composite;theAdvance

0引言

信息、能源、材料是现代科学技术和社会发展的三大支柱。现代高科技的竞争在很大程度上依赖于材料科学的发展。对材料,特别是对高性能材料的认识水平、掌握和应用能力,直接体现国家的科学技术水平和经济实力,也是一个国家综合国力和社会文明进步速度的标志。因此,新材料的开发与研究是材料科学发展的先导,是21世纪高科技领域的基石。

近年来,材料科学获得了突飞猛进的发展[1]。究其原因,一方面是各个学科的交叉渗透引入了新理论、新方法及新的实验技术;另一方面是实际应用的迫切需要对材料提出了新的要求。而FGM即是为解决实际生产应用问题而产生的一种新型复合材料,这种材料对新一代航天飞行器突破“小型化”,“轻质化”,“高性能化”和“多功能化”具有举足轻重的作用[2],并且它也可广泛用于其它领域,所以它是近年来在材料科学中涌现出的研究热点之一。

1FGM概念的提出

当代航天飞机等高新技术的发展,对材料性能的要求越来越苛刻。例如:当航天飞机往返大气层,飞行速度超过25个马赫数,其表面温度高达2000℃。而其燃烧室内燃烧气体温度可超过2000℃,燃烧室的热流量大于5MW/m2,其空气入口的前端热通量达5MW/m2.对于如此大的热量必须采取冷却措施,一般将用作燃料的液氢作为强制冷却的冷却剂,此时燃烧室内外要承受高达1000K以上的温差,传统的单相均匀材料已无能为力[1]。若采用多相复合材料,如金属基陶瓷涂层材料,由于各相的热胀系数和热应力的差别较大,很容易在相界处出现涂层剥落[3]或龟裂[1]现象,其关键在于基底和涂层间存在有一个物理性能突变的界面。为解决此类极端条件下常规耐热材料的不足,日本学者新野正之、平井敏雄和渡边龙三人于1987年首次提出了梯度功能材料的概念[1],即以连续变化的组分梯度来代替突变界面,消除物理性能的突变,使热应力降至最小[3]。

随着研究的不断深入,梯度功能材料的概念也得到了发展。目前梯度功能材料(FGM)是指以计算机辅助材料设计为基础,采用先进复合技术,使构成材料的要素(组成、结构)沿厚度方向有一侧向另一侧成连续变化,从而使材料的性质和功能呈梯度变化的新型材料[4]。

2FGM的特性和分类

2.1FGM的特殊性能

由于FGM的材料组分是在一定的空间方向上连续变化的特点如图2,因此它能有效地克服传统复合材料的不足[5]。正如Erdogan在其论文[6]中指出的与传统复合材料相比FGM有如下优势:

1)将FGM用作界面层来连接不相容的两种材料,可以大大地提高粘结强度;

2)将FGM用作涂层和界面层可以减小残余应力和热应力;

3)将FGM用作涂层和界面层可以消除连接材料中界面交叉点以及应力自由端点的应力奇异性;

4)用FGM代替传统的均匀材料涂层,既可以增强连接强度也可以减小裂纹驱动力。

2.2FGM的分类

根据不同的分类标准FGM有多种分类方式。根据材料的组合方式,FGM分为金属/陶瓷,陶瓷/陶瓷,陶瓷/塑料等多种组合方式的材料[1];根据其组成变化FGM分为梯度功能整体型(组成从一侧到另一侧呈梯度渐变的结构材料),梯度功能涂敷型(在基体材料上形成组成渐变的涂层),梯度功能连接型(连接两个基体间的界面层呈梯度变化)[1];根据不同的梯度性质变化分为密度FGM,成分FGM,光学FGM,精细FGM等[4];根据不同的应用领域有可分为耐热FGM,生物、化学工程FGM,电子工程FGM等[7]。

3FGM的应用

FGM最初是从航天领域发展起来的。随着FGM研究的不断深入,人们发现利用组分、结构、性能梯度的变化,可制备出具有声、光、电、磁等特性的FGM,并可望应用于许多领域。

功能

应用领域材料组合

缓和热应

力功能及

结合功能

航天飞机的超耐热材料

陶瓷引擎

耐磨耗损性机械部件

耐热性机械部件

耐蚀性机械部件

加工工具

运动用具:建材陶瓷金属

陶瓷金属

塑料金属

异种金属

异种陶瓷

金刚石金属

碳纤维金属塑料

核功能

原子炉构造材料

核融合炉内壁材料

放射性遮避材料轻元素高强度材料

耐热材料遮避材料

耐热材料遮避材料

生物相溶性

及医学功能

人工牙齿牙根

人工骨

人工关节

人工内脏器官:人工血管

补助感觉器官

生命科学磷灰石氧化铝

磷灰石金属

磷灰石塑料

异种塑料

硅芯片塑料

电磁功能

电磁功能陶瓷过滤器

超声波振动子

IC

磁盘

磁头

电磁铁

长寿命加热器

超导材料

电磁屏避材料

高密度封装基板压电陶瓷塑料

压电陶瓷塑料

硅化合物半导体

多层磁性薄膜

金属铁磁体

金属铁磁体

金属陶瓷

金属超导陶瓷

塑料导电性材料

陶瓷陶瓷

光学功能防反射膜

光纤;透镜;波选择器

多色发光元件

玻璃激光透明材料玻璃

折射率不同的材料

不同的化合物半导体

稀土类元素玻璃

能源转化功能

MHD发电

电极;池内壁

热电变换发电

燃料电池

地热发电

太阳电池陶瓷高熔点金属

金属陶瓷

金属硅化物

陶瓷固体电解质

金属陶瓷

电池硅、锗及其化合物

4FGM的研究

FGM研究内容包括材料设计、材料制备和材料性能评价。

4.1FGM设计

FGM设计是一个逆向设计过程[7]。

首先确定材料的最终结构和应用条件,然后从FGM设计数据库中选择满足使用条件的材料组合、过渡组份的性能及微观结构,以及制备和评价方法,最后基于上述结构和材料组合选择,根据假定的组成成份分布函数,计算出体系的温度分布和热应力分布。如果调整假定的组成成份分布函数,就有可能计算出FGM体系中最佳的温度分布和热应力分布,此时的组成分布函数即最佳设计参数。

FGM设计主要构成要素有三:

1)确定结构形状,热—力学边界条件和成分分布函数;

2)确定各种物性数据和复合材料热物性参数模型;

3)采用适当的数学—力学计算方法,包括有限元方法计算FGM的应力分布,采用通用的和自行开发的软件进行计算机辅助设计。

FGM设计的特点是与材料的制备工艺紧密结合,借助于计算机辅助设计系统,得出最优的设计方案。

4.2FGM的制备

FGM制备研究的主要目标是通过合适的手段,实现FGM组成成份、微观结构能够按设计分布,从而实现FGM的设计性能。可分为粉末致密法:如粉末冶金法(PM),自蔓延高温合成法(SHS);涂层法:如等离子喷涂法,激光熔覆法,电沉积法,气相沉积包含物理气相沉积(PVD)和化学相沉积(CVD);形变与马氏体相变[10、14]。

4.2.1粉末冶金法(PM)

PM法是先将原料粉末按设计的梯度成分成形,然后烧结。通过控制和调节原料粉末的粒度分布和烧结收缩的均匀性,可获得热应力缓和的FGM。粉末冶金法可靠性高,适用于制造形状比较简单的FGM部件,但工艺比较复杂,制备的FGM有一定的孔隙率,尺寸受模具限制[7]。常用的烧结法有常压烧结、热压烧结、热等静压烧结及反应烧结等。这种工艺比较适合制备大体积的材料。PM法具有设备简单、易于操作和成本低等优点,但要对保温温度、保温时间和冷却速度进行严格控制。国内外利用粉末冶金方法已制备出的FGM有:MgC/Ni、ZrO2/W、Al2O3/ZrO2[8]、Al2O3-W-Ni-Cr、WC-Co、WC-Ni等[7]。

4.2.2自蔓延燃烧高温合成法(Self-propagatingHigh-temperatureSynthesis简称SHS或CombustionSynthesis)

SHS法是前苏联科学家Merzhanov等在1967年研究Ti和B的燃烧反应时,发现的一种合成材料的新技术。其原理是利用外部能量加热局部粉体引燃化学反应,此后化学反应在自身放热的支持下,自动持续地蔓延下去,利用反应热将粉末烧结成材,最后合成新的化合物。其反应示意图如图6所示[16]:

SHS法具有产物纯度高、效率高、成本低、工艺相对简单的特点。并且适合制造大尺寸和形状复杂的FGM。但SHS法仅适合存在高放热反应的材料体系,金属与陶瓷的发热量差异大,烧结程度不同,较难控制,因而影响材料的致密度,孔隙率较大,机械强度较低。目前利用SHS法己制备出Al/TiB2,Cu/TiB2、Ni/TiC[8]、Nb-N、Ti-Al等系功能梯度材料[7、11]。

4.2.3喷涂法

喷涂法主要是指等离子体喷涂工艺,适用于形状复杂的材料和部件的制备。通常,将金属和陶瓷的原料粉末分别通过不同的管道输送到等离子喷枪内,并在熔化的状态下将它喷镀在基体的表面上形成梯度功能材料涂层。可以通过计算机程序控制粉料的输送速度和流量来得到设计所要求的梯度分布函数。这种工艺已经被广泛地用来制备耐热合金发动机叶片的热障涂层上,其成分是部分稳定氧化锆(PSZ)陶瓷和NiCrAlY合金[9]。

4.2.3.1等离子喷涂法(PS)

PS法的原理是等离子气体被电子加热离解成电子和离子的平衡混合物,形成等离子体,其温度高达1500K,同时处于高度压缩状态,所具有的能量极大。等离子体通过喷嘴时急剧膨胀形成亚音速或超音速的等离子流,速度可高达1.5km/s。原料粉末送至等离子射流中,粉末颗粒被加热熔化,有时还会与等离子体发生复杂的冶金化学反应,随后被雾化成细小的熔滴,喷射在基底上,快速冷却固结,形成沉积层。喷涂过程中改变陶瓷与金属的送粉比例,调节等离子射流的温度及流速,即可调整成分与组织,获得梯度涂层[8、11]。该法的优点是可以方便的控制粉末成分的组成,沉积效率高,无需烧结,不受基体面积大小的限制,比较容易得到大面积的块材[10],但梯度涂层与基

体间的结合强度不高,并存在涂层组织不均匀,空洞疏松,表面粗糙等缺陷。采用此法己制备出TiB2-Ni、TiC-Ni、TiB2-Cu、Ti-Al[7]、NiCrAl/MgO-ZrO2、NiCrAl/Al2O3/ZrO2、NiCrAlY/ZrO2[10]系功能梯度材料

4.2.3.2激光熔覆法

激光熔覆法是将预先设计好组分配比的混合粉末A放置在基底B上,然后以高功率的激光入射至A并使之熔化,便会产生用B合金化的A薄涂层,并焊接到B基底表面上,形成第一包覆层。改变注入粉末的组成配比,在上述覆层熔覆的同时注入,在垂直覆层方向上形成组分的变化。重复以上过程,就可以获得任意多层的FGM。用Ti-A1合金熔覆Ti用颗粒陶瓷增强剂熔覆金属获得了梯度多层结构。梯度的变化可以通过控制初始涂层A的数量和厚度,以及熔区的深度来获得,熔区的深度本身由激光的功率和移动速度来控制。该工艺可以显著改善基体材料表面的耐磨、耐蚀、耐热及电气特性和生物活性等性能,但由于激光温度过高,涂层表面有时会出现裂纹或孔洞,并且陶瓷颗粒与金属往往发生化学反应[10]。采用此法可制备Ti-Al、WC-Ni、Al-SiC系梯度功能材料[7]。

4.2.3.3热喷射沉积[10]

与等离子喷涂有些相关的一种工艺是热喷涂。用这种工艺把先前熔化的金属射流雾化,并喷涂到基底上凝固,因此,建立起一层快速凝固的材料。通过将增强粒子注射到金属流束中,这种工艺已被推广到制造复合材料中。陶瓷增强颗粒,典型的如SiC或Al2O3,一般保持固态,混入金属液滴而被涂覆在基底,形成近致密的复合材料。在喷涂沉积过程中,通过连续地改变增强颗粒的馈送速率,热喷涂沉积已被推广产生梯度6061铝合金/SiC复合材料。可以使用热等静压工序以消除梯度复合材料中的孔隙。

4.2.3.4电沉积法

电沉积法是一种低温下制备FGM的化学方法。该法利用电镀的原理,将所选材料的悬浮液置于两电极间的外场中,通过注入另一相的悬浮液使之混合,并通过控制镀液流速、电流密度或粒子浓度,在电场作用下电荷的悬浮颗粒在电极上沉积下来,最后得到FGM膜或材料[8]。所用的基体材料可以是金属、塑料、陶瓷或玻璃,涂层的主要材料为TiO2-Ni,Cu-Ni,SiC-Cu,Cu-Al2O3等。此法可以在固体基体材料的表面获得金属、合金或陶瓷的沉积层,以改变固体材料的表面特性,提高材料表面的耐磨损性、耐腐蚀性或使材料表面具有特殊的电磁功能、光学功能、热物理性能,该工艺由于对镀层材料的物理力学性能破坏小、设备简单、操作方便、成型压力和温度低,精度易控制,生产成本低廉等显著优点而备受材料研究者的关注。但该法只适合于制造薄箔型功能梯度材料。[8、10]

4.2.3.5气相沉积法

气相沉积是利用具有活性的气态物质在基体表面成膜的技术。通过控制弥散相浓度,在厚度方向上实现组分的梯度化,适合于制备薄膜型及平板型FGM[8]。该法可以制备大尺寸的功能梯度材料,但合成速度低,一般不能制备出大厚度的梯度膜,与基体结合强度低、设备比较复杂。采用此法己制备出Si-C、Ti-C、Cr-CrN、Si-C-TiC、Ti-TiN、Ti-TiC、Cr-CrN系功能梯度材料。气相沉积按机理的不同分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两类。

化学气相沉积法(CVD)是将两相气相均质源输送到反应器中进行均匀混合,在热基板上发生化学反应并使反映产物沉积在基板上。通过控制反应气体的压力、组成及反应温度,精确地控制材料的组成、结构和形态,并能使其组成、结构和形态从一种组分到另一种组分连续变化,可得到按设计要求的FGM。另外,该法无须烧结即可制备出致密而性能优异的FGM,因而受到人们的重视。主要使用的材料是C-C、C-SiC、Ti-C等系[8、10]。CVD的制备过程包括:气相反应物的形成;气相反应物传输到沉积区域;固体产物从气相中沉积与衬底[12]。

物理气相沉积法(PVD)是通过加热固相源物质,使其蒸发为气相,然后沉积于基材上,形成约100μm厚度的致密薄膜。加热金属的方法有电阻加热、电子束轰击、离子溅射等。PVD法的特点是沉积温度低,对基体热影响小,但沉积速度慢。日本科技厅金属材料研究所用该法制备出Ti/TiN、Ti/TiC、Cr/CrN系的FGM[7~8、10~11]

4.2.4形变与马氏体相变[8]

通过伴随的应变变化,马氏体相变能在所选择的材料中提供一个附加的被称作“相变塑性”的变形机制。借助这种机制在恒温下形成的马氏体量随材料中的应力和变形量的增加而增加。因此,在合适的温度范围内,可以通过施加应变(或等价应力)梯度,在这种材料中产生应力诱发马氏体体积分数梯度。这一方法在顺磁奥氏体18-8不锈钢(Fe-18%,Cr-8%Ni)试样内部获得了铁磁马氏体α体积分数的连续变化。这种工艺虽然明显局限于一定的材料范围,但能提供一个简单的方法,可以一步生产含有饱和磁化强度连续变化的材料,这种材料对于位置测量装置的制造有潜在的应用前景。

4.3FGM的特性评价

功能梯度材料的特征评价是为了进一步优化成分设计,为成分设计数据库提供实验数据,目前已开发出局部热应力试验评价、热屏蔽性能评价和热性能测定、机械强度测定等四个方面。这些评价技术还停留在功能梯度材料物性值试验测定等基础性的工作上[7]。目前,对热压力缓和型的FGM主要就其隔热性能、热疲劳功能、耐热冲击特性、热压力缓和性能以及机械性能进行评价[8]。目前,日本、美国正致力于建立统一的标准特征评价体系[7~8]。

5FGM的研究发展方向

5.1存在的问题

作为一种新型功能材料,梯度功能材料范围广泛,性能特殊,用途各异。尚存在一些问题需要进一步的研究和解决,主要表现在以下一些方面[5、13]:

1)梯度材料设计的数据库(包括材料体系、物性参数、材料制备和性能评价等)还需要补充、收集、归纳、整理和完善;

2)尚需要进一步研究和探索统一的、准确的材料物理性质模型,揭示出梯度材料物理性能与成分分布,微观结构以及制备条件的定量关系,为准确、可靠地预测梯度材料物理性能奠定基础;

3)随着梯度材料除热应力缓和以外用途的日益增加,必须研究更多的物性模型和设计体系,为梯度材料在多方面研究和应用开辟道路;

4)尚需完善连续介质理论、量子(离散)理论、渗流理论及微观结构模型,并借助计算机模拟对材料性能进行理论预测,尤其需要研究材料的晶面(或界面)。

5)已制备的梯度功能材料样品的体积小、结构简单,还不具有较多的实用价值;

6)成本高。

5.2FGM制备技术总的研究趋势[13、15、19-

20]

1)开发的低成本、自动化程度高、操作简便的制备技术;

2)开发大尺寸和复杂形状的FGM制备技术;

3)开发更精确控制梯度组成的制备技术(高性能材料复合技术);

4)深入研究各种先进的制备工艺机理,特别是其中的光、电、磁特性。

5.3对FGM的性能评价进行研究[2、13]

有必要从以下5个方面进行研究:

1)热稳定性,即在温度梯度下成分分布随时间变化关系问题;

2)热绝缘性能;

3)热疲劳、热冲击和抗震性;

4)抗极端环境变化能力;

5)其他性能评价,如热电性能、压电性能、光学性能和磁学性能等

6结束语

FGM的出现标志着现代材料的设计思想进入了高性能新型材料的开发阶段[8]。FGM的研究和开发应用已成为当前材料科学的前沿课题。目前正在向多学科交叉,多产业结合,国际化合作的方向发展。

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