如何联系《电子与封装》杂志？

《电子与封装》杂志社联系地址：无锡市建筑西路777号。

杂志基本信息介绍

主编：余炳晨

影响因子：0.24

出版地区：江苏

国内刊号：32-1709/TN

国际刊号：1681-1070

杂志创刊于2002年，主要获得过的荣誉有：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等。

《电子与封装》杂志文章特色介绍：

<一>表格一律采用三线表，图件应清晰美观、图例齐全，文中量和单位用法符合国家法定标准，公式应连续编码，公式中出现的符号要加注释。

<二>请特别注意：著录参考文献出处时，期刊引文须注明的是引文所在具体页码，而非该文献在期刊中的起讫页码；报纸引文必须在日期之后注明文献所在的版次。

<三>请写明作者单位全称、详细地址、邮政编码、联系电话以及电子邮件地址。

<四>关键词：关键词应尽量从《汉语主题词表》中选用，并用封号相隔（3-6个为宜）。

<五>受基金资助产出的文稿应以基金项目作为标志，注明基金项目名称、编号，放在篇首页左下脚作者单位之前。基金项目名称应按照国家相关规定的正式名称填写，若属多项基金资助项目应依次列出，其间以分号隔开。