电子与封装杂志是什么级别？杂志刊期是多久？

电子与封装杂志级别为部级期刊， 目前刊期为月刊。

电子与封装杂志简介信息

电子与封装杂志，月刊，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目：政策与策略、专家论坛、综述等。于2002年经新闻总署批准的正规刊物。

电子与封装杂志突出封装测试重点，覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

电子与封装杂志特色：

<一>表格一律采用三线表，图件应清晰美观、图例齐全，文中量和单位用法符合国家法定标准，公式应连续编码，公式中出现的符号要加注释。

<二>请特别注意：著录参考文献出处时，期刊引文须注明的是引文所在具体页码，而非该文献在期刊中的起讫页码；报纸引文必须在日期之后注明文献所在的版次。

<三>请写明作者单位全称、详细地址、邮政编码、联系电话以及电子邮件地址。

<四>关键词：关键词应尽量从《汉语主题词表》中选用，并用封号相隔（3-6个为宜）。

<五>受基金资助产出的文稿应以基金项目作为标志，注明基金项目名称、编号，放在篇首页左下脚作者单位之前。基金项目名称应按照国家相关规定的正式名称填写，若属多项基金资助项目应依次列出，其间以分号隔开。