电子与封装杂志的期刊影响因子是多少？

电子与封装杂志的影响因子为0.24。

名词解释：影响因子指的是某一期刊的文章在特定年份或时期被引用的频率，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，它的计算方式为某期刊前两年发表的论文在该报告年份（JCR year）中被引用总次数除以该期刊在这两年内发表的论文总数。 当然，影响因子只是衡量期刊影响力的一个指标，它不是唯一，如果过分依赖影响因子肯定是不理智的，还是需要根据自身情况，找到适合自己专业的期刊，如果期刊选择错误，文章再优秀也是没用的。

电子与封装杂志创刊于2002年， 由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办， 江苏出版， 国内刊号为32-1709/TN。本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性，刊载栏目有： 封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

电子与封装杂志影响因子及总被引频次分析