首页 > 期刊 > 电子与封装 > 基于LTCC技术的加速度计制造方法 【正文】

基于LTCC技术的加速度计制造方法

作者:唐小平; 卢会湘; 严英占 中华华通河北分公司; 石家庄050081; 中国电子科技集团公司第五十四研究所; 石家庄050081

摘要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块和4根悬臂梁结构都内嵌于LTCC多层基板,质量块和上下电容板之间通过印刷电极组成差分电容对。重点讨论了微机械式LTCC基加速度计的工艺制造方法及其面临的工艺问题,实现了多款内埋质量块结构的LTCC电容式加速度计制造。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社。

电子与封装杂志

电子与封装杂志, 月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。于2002年经新闻总署批准的正规刊物。

  • 部级期刊
  • 1个月内审核

服务介绍LITERATURE

正规发表流程 全程指导

多年专注期刊服务,熟悉发表政策,投稿全程指导。因为专注所以专业。

保障正刊 双刊号

推荐期刊保障正刊,评职认可,企业资质合规可查。

用户信息严格保密

诚信服务,签订协议,严格保密用户信息,提供正规票据。

不成功可退款

如果发表不成功可退款或转刊。资金受第三方支付宝监管,安全放心。

学术顾问

发表咨询 加急见刊 文秘咨询 杂志订阅