电子电路3D打印技术研究进展-中国电子科技集团公司第三十研究所-优发表

欢迎来到优发表网！

首页 > 期刊 > 电子工艺技术 > 电子电路3D打印技术研究进展【正文】

电子电路3D打印技术研究进展

作者：杨伟; 毛久兵; 冯晓娟; 杨平; 杨剑中国电子科技集团公司第三十研究所; 四川成都610041

摘要：为实现整机电子产品快速制造与快速验证,从目前3D打印技术的发展现状来看,电子电路3D打印技术由于其技术难度较大而发展缓慢,已经成为制约电子产品实现快速制造的关键因素。研究了国内外电子电路3D打印技术的研究进展,分析了国内外存在的主要差距。结合军用整机电子装备对电子电路3D打印的需求和可靠性要求,展望了电子电路3D打印技术下一步的研究方向。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社。

投稿咨询期刊咨询

电子工艺技术杂志

电子工艺技术杂志，双月刊，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性，刊载内容涉及的栏目：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。于1980年经新闻总署批准的正规刊物。

部级期刊
1个月内审核

杂志详情

服务介绍LITERATURE

正规发表流程全程指导

多年专注期刊服务，熟悉发表政策，投稿全程指导。因为专注所以专业。

保障正刊双刊号

推荐期刊保障正刊，评职认可，企业资质合规可查。

用户信息严格保密

诚信服务，签订协议，严格保密用户信息，提供正规票据。

不成功可退款

如果发表不成功可退款或转刊。资金受第三方支付宝监管，安全放心。