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摘要:水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
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电子工艺技术杂志, 双月刊,本刊重视学术导向,坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目:综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。于1980年经新闻总署批准的正规刊物。
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