电子电路与贴装杂志

<一>范围：包括但不限于电子电路设计与应用、电子元器件与材料、贴装技术与设备、封装技术与设备、电子制造与组装等方面的内容。

<二>致谢置于正文后、参考文献前。用于对参与部分工作、提供技术性帮助、提供工作方便、给予指导但尚达不到作者资格者，以及提供资助的团体或个人。文字力求简练，评价得当，并应征得被致谢人同意。

<三>标题层次一级标题用“一、二、……”来标识，二级标题用“（一）、（二）、……”来标识，三级标题用“1.2.”来标识，四级标题用“（1）、（2）”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。

<四>文中尽量少用图表，必须使用时，应简洁、明了，少占篇幅，图表均采用黑色线条，分别用阿拉伯数字顺序编号，应有简明表题（表上）、图题（图下），表中数字应注明资料来源。

<五>引言应简单介绍论文的背景和目的，相关领域前人所做工作，存在的问题，引出本研究的主题及特色，注意：引言部分不能有公式、图表。

<六>来稿请注明作者姓名、工作单位、职称、研究方向、通讯地址、E-mail地址。

<七>摘要用第三人称方式书写，不得使用“本文”和”作者（笔者）”作主语，不作自我评价，应具有独立性和自明性，体现文章的观点和依据。

<八>文中需进一步解释的内容作为页末注释，用宋体五号字。文中用上标标注，编号为：①②③。

<九>文字必须干净、灵性，拒绝平铺直叙，反对概念化和古板的构架。投稿请用宋体、题目小二号、正文小四号，附作者简介、地址、电话，或所载刊物名、网址。

<十>来稿如获得某种研究基金或课题资助，请在论文首页左下角注明课题的名称和编号。

<十一>文中凡引用他人观点、资料的务必查对准确，并在注释和参考文献中依先后顺序注明出处。

电子电路与贴装杂志，出版地：广东，本刊重视学术导向，坚持科学性、学术性、先进性、创新性,刊载内容涉及的栏目：网版印刷、论文选编、资格认证、印制电路、表面贴装、行业信息等。

《电子电路与贴装》杂志是一本专注于电子技术领域的权威期刊，致力于推动电子电路设计与贴装技术的发展。刊载了各类电子电路设计理论、贴装工艺、测试与认证、新技术应用以及行业动态等内容，旨在为读者提供全面、深入的电子电路与贴装领域的专业知识和前沿信息。杂志由一支高素质的编辑团队和行业专家组成，在全国范围内广泛征集和推送高质量的原创文章。定期发表电子电路设计、封装技术、可靠性与测试、模拟与数字电路、电磁兼容等方面的学术论文和应用技术文章，为从事电子电路设计和封装工艺的科研人员、工程师、教育者和学生提供信息交流和学术交流的平台。杂志关注电子产业链的各个环节，从芯片设计到封装测试再到产品应用，涉及硬件设计、软件开发、封装工艺、电路测试等多个领域。不仅报道了国内外最新的研究成果和技术发展动态，还发表了一些重要的研究论文和学术综述，为读者提供了深入了解电子电路与贴装领域最新进展的机会。

《电子电路与贴装》杂志在行业内享有很高的声誉，被广大读者认为是电子电路设计与贴装技术领域内的权威刊物。通过读该杂志，读者可以及时了解电子电路与贴装领域的最新动态，掌握行业最前沿的技术趋势，提升自身的专业素养和工作能力。