7050合金电流场时效析出行为
作者： 东北大学新材料技术研究院; 辽宁沈阳110819; 东北大学材料电磁加工重点实验室; 辽宁沈阳110819; 东北大学材料科学与工程学院; 辽宁沈阳110819; 辽宁科技大学材料与冶金学院; 辽宁鞍山114051
摘要：釆用维氏硬度仪、电导率测试和差热分析(DSC)、透射电镜(TEM)等方法研究了在固溶和/或时效过程中施加直流电和交流电对7050合金时效析出行为的影响。结果表明:固溶和/或时效过程中施加电流会提髙7050合金的硬度、降低电导率、提高热箱值、降低激活能。120℃常规时效24h后合金达到峰值强度,而施加直流电或交流电后均在时效6h后达到峰值强度。固溶过程中施加电流的强化效果优于时效过程,固溶和时效过程均施加电流且施加直流电强化效果最好。
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